硅谷的芯片獨(dú)角獸公司Astera Labs在納斯達(dá)克申請(qǐng)上市，有望成為美國(guó)“AI獨(dú)角獸第一股”。

Astera Labs被媒體成為“小英偉達(dá)”，其IPO備受關(guān)注。據(jù)監(jiān)管文件，Astera Labs此次IPO計(jì)劃以27美元至30美元的價(jià)格發(fā)行1780萬(wàn)股股票，籌資至多5.34億美元。據(jù)此計(jì)算，Astera Labs市值有望超過(guò)45億美元（322億人民幣）。

大模型的迅猛發(fā)展催生了對(duì)AI硬件的巨大需求，受益于這股浪潮，Astera Labs的發(fā)展非常迅猛。上市前，Astera Labs已經(jīng)獲得了英特爾、老牌硅谷VC Sutter Hill以及知名投資公司富達(dá)的投資。在2022年的D輪融資中，其估值超過(guò)32億美元。

風(fēng)口上的“小英偉達(dá)”

Astera Labs的核心產(chǎn)品是數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接半導(dǎo)體，這是一個(gè)過(guò)去非常邊緣，但隨著AI尤其是Transformer模型的發(fā)展而被突然推向前臺(tái)的產(chǎn)品。

過(guò)去十多年里，AI對(duì)算力的需求增長(zhǎng)一直都遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于硬件的發(fā)展。芯片的性能增長(zhǎng)遵循摩爾定律下，每18到24個(gè)月提升一倍。而CV、NLP和語(yǔ)音模型的運(yùn)算量平均每?jī)赡昕梢苑?5倍，讓摩爾定律的速度宛如烏龜在爬。隨著大模型而火起來(lái)的Transformer模型，模型運(yùn)算量更是平均每?jī)赡攴?50倍。

模型的規(guī)模爆炸式增長(zhǎng)，除了造成巨大的算力短缺之外，還帶來(lái)了所謂“內(nèi)存墻”的問(wèn)題。芯片的計(jì)算離不開與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸，在過(guò)去這通常不會(huì)是一個(gè)問(wèn)題。但現(xiàn)在的大模型實(shí)在太大，已經(jīng)觸及了內(nèi)存數(shù)據(jù)傳輸帶寬的上限。要應(yīng)付大模型的算力需求，最簡(jiǎn)單的方式是加卡。但如果帶寬不提高，加再多的卡也會(huì)無(wú)濟(jì)于事。

這就是Astera Labs的產(chǎn)品所要解決的問(wèn)題。2017年的一天，Astera Labs的三位創(chuàng)始人在Jitendra Mohan、Sanjay Gajendra和Casey Morrison在德州儀器的總部碰面，當(dāng)時(shí)他們都還在德州儀器工作。Sanjay Gajendra稱那是他們的“頓悟”時(shí)刻，三人一致認(rèn)為，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展的太快了，數(shù)據(jù)連接會(huì)是一個(gè)大問(wèn)題。

沒有過(guò)多猶豫，三人選擇了一道辭職創(chuàng)業(yè)，雖然他們?cè)诖酥岸己翢o(wú)創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。2017年11月，Astera Labs正式在加州圣克拉拉創(chuàng)立。

事實(shí)證明他們的確頗有遠(yuǎn)見。招股書顯示，Astera Labs的收入增長(zhǎng)曲線與英偉達(dá)頗為相似。英偉達(dá)的營(yíng)收在2024財(cái)年（截至1月31日）增長(zhǎng)了126%，突破600億美元。而Astera Labs 2021年-2023年的收入分別是3480萬(wàn)美元、7990萬(wàn)美元、1.2億美元，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到2.5億至3億美元。并且Astera Labs接近70%的毛利率也與英偉達(dá)相當(dāng)。

創(chuàng)始人Jitendra Mohan在IPO公開信中表示，當(dāng)今的AI模型參數(shù)數(shù)量超過(guò)1萬(wàn)億，一個(gè)AI運(yùn)算集群可以包含數(shù)千顆GPU，而這些GPU有一半的時(shí)間在等待數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪^(guò)程中空轉(zhuǎn)。如何提高這些AI硬件的利用率是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，也是Astera Labs的機(jī)會(huì)所在。

現(xiàn)在，Astera Labs的客戶包括英偉達(dá)、AMD、英特爾等各大芯片廠商，也包括亞馬遜、微軟等互聯(lián)網(wǎng)大廠。理論上，每一顆英偉達(dá)的H100芯片都會(huì)需要Astera Labs的產(chǎn)品。

以色列富豪拿下150倍回報(bào)

創(chuàng)業(yè)七年估值45億美元，Astera Labs寫下了又一個(gè)硅谷神話。不過(guò)，Astera Labs并不是從一開始就這么火。某種程度上，這也是一個(gè)曾被硅谷主流VC忽視的項(xiàng)目。

據(jù)Sanjay Gajendra的回憶，創(chuàng)業(yè)之初Astera Labs的故事并不性感，大家覺得他們做的東西并不重要。這并不奇怪，時(shí)間回到2017年，在美國(guó)VC市場(chǎng)上半導(dǎo)體還是一個(gè)邊緣化的賽道。在大模型的發(fā)展使得“內(nèi)存墻”的問(wèn)題變得不可調(diào)和之前，連接半導(dǎo)體的確只是個(gè)市場(chǎng)空間很有限的“小玩意兒”而已。

幸運(yùn)的是，Astera Labs得到了以色列富豪Avigdor Willenz的認(rèn)可。Avigdor Willenz是一位以色列企業(yè)家，早在2001年，他以27億美元賣掉了自己創(chuàng)立的公司，是當(dāng)時(shí)以色列賣價(jià)最高的創(chuàng)業(yè)公司。此后，Avigdor Willenz長(zhǎng)期從事科技投資，投了不少云計(jì)算初創(chuàng)公司。

作為一位個(gè)人天使投資者，Avigdor Willenz沒有VC機(jī)構(gòu)那么多條條框框。Sanjay Gajendra回憶，Avigdor Willenz只花了不到五分鐘就在一張紙上寫下了投資的基本條款，包括投前估值、投后估值等等。Astera Labs的三位創(chuàng)始人當(dāng)時(shí)都是完全的融資小白，臨時(shí)在谷歌上搜索了這些術(shù)語(yǔ)都是什么意思，然后很快速的敲定了融資。

專業(yè)VC機(jī)構(gòu)的入場(chǎng)就要慢得多了，Astera Labs在2020年才完成第二輪融資，領(lǐng)投方是Sutter Hill Ventures（一家比紅杉還老牌的硅谷VC，也是成為資本最早的投資人）。這一輪Astera Labs還引入了關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)資本英特爾，另外前博通高管Ron Jankov也以個(gè)人身份跟投，Avigdor Willenz也繼續(xù)追投。根據(jù)媒體報(bào)道，Astera Labs此時(shí)估值在一億美元左右。

Astera Labs真正開始起飛是2021年9月的C輪，由富達(dá)領(lǐng)投，融資額5000萬(wàn)美元，估值增長(zhǎng)了近10倍，達(dá)9.5億美元。2022年11月，Astera Labs完成D輪融資，融資額1.5億美元，估值繼續(xù)增長(zhǎng)至32億美元。

作為天使投資人的Avigdor Willenz將成為Astera Labs上市的最大贏家。假如Astera Labs上市后市值能達(dá)到45億美元，Avigdor Willenz那筆天使投資的回報(bào)將超過(guò)150倍。不過(guò)，Avigdor Willenz此前表示他并不著急退出Astera Labs，他認(rèn)為Astera Labs的增長(zhǎng)潛力才剛剛開始釋放。


云端ASIC芯片迎來(lái)新機(jī)遇

隨著AI技術(shù)的爆發(fā)，不同類型的芯片在AI計(jì)算、訓(xùn)練和推理等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。每種芯片類型都有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，從而滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景和需求。

這些AI芯片的發(fā)展勢(shì)頭迅猛，預(yù)示著芯片行業(yè)將在AI時(shí)代迎來(lái)更大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

比如，在海外，大型云端服務(wù)業(yè)者已開始擴(kuò)大自研ASIC芯片的趨勢(shì)越演越烈，Google自2023年下半加速自研TPU導(dǎo)入AI服務(wù)器，年成長(zhǎng)將逾7成，2024年AWS亦將擴(kuò)大采用自研ASIC，出貨量有望實(shí)現(xiàn)翻倍成長(zhǎng)，其他如Microsoft、Meta等亦規(guī)劃擴(kuò)展自研ASIC計(jì)劃。

所以，接下來(lái)，我們將重點(diǎn)來(lái)關(guān)注國(guó)內(nèi)廠商在AI芯片上具有潛力的領(lǐng)域，把更多目光落在了ASIC上面。

首先，ASIC芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局與其他類型的芯片市場(chǎng)有著明顯的區(qū)別和差異：傳統(tǒng)通用型的CPU領(lǐng)域早已有Intel、高通，GPU領(lǐng)域有英偉達(dá)等領(lǐng)導(dǎo)者，而FPGA中有被AMD收購(gòu)的Xilinx（賽靈思）和被英特爾收購(gòu)的Altera（阿爾特拉），前兩者市占率約90%，國(guó)內(nèi)FPGA領(lǐng)域龍頭企業(yè)為安路科技，該公司于2021年11月12日科創(chuàng)板上市，但其在全球市場(chǎng)所占份額不大。

只有與AI計(jì)算最為契合的專用定制ASIC領(lǐng)域，尚未形成以某一或某幾家頭部廠商壟斷的局面，龐大且分散的市場(chǎng)格局，垂直且碎片化的市場(chǎng)需求特征，正為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了不少的機(jī)會(huì)。

此外，ASIC在滿足小型智能設(shè)備需求方面的卓越性能，也為未來(lái)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)應(yīng)用提供了有力的支持。

ASIC往往跟據(jù)客戶的具體需求將CPU、GPU、存儲(chǔ)器乃至藍(lán)牙、WIFI等數(shù)十個(gè)小規(guī)模IC模塊集成在一塊芯片上，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)需要，這樣的做法也被稱為SoC（片上系統(tǒng)）。

由于其低功耗高效率的特點(diǎn)，特別適用于功耗較低、空間較小的智能終端，這使的ASIC芯片的獨(dú)特性和優(yōu)勢(shì)，使其成為各智能終端或流量入口的首選解決方案，并有望率先在這些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

ASIC應(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、安防前端攝像頭、智能家居設(shè)備以及無(wú)人機(jī)等。

其中，ASIC在智能手機(jī)中有兩種主要的芯片，一個(gè)是AP（Application Processor，應(yīng)用處理器），另一個(gè)就是BP（Baseband Processor，基帶處理器），目前手機(jī)中還有第三種ASIC芯片稱之為CP（CoProcessor，協(xié)處理器），每個(gè)廠商對(duì)CP都有不同的名字，比如蘋果把它叫做協(xié)處理器，高通820叫做“低功率島”，CP的性能已經(jīng)可以很高了，其開始處理的東西越來(lái)越多，現(xiàn)在的CP已經(jīng)可以處理虛擬現(xiàn)實(shí)，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，圖像處理，HIFI，HDR，傳感器等等。

大家所熟知的麒麟芯片便屬于ASIC中的AP，而在國(guó)內(nèi)做BP較為知名的芯片公司則為在科創(chuàng)板上市的翱捷科技。

根據(jù)KBVResearch報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2019-2025年，全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到247億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)以8.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

當(dāng)前國(guó)內(nèi)ASIC廠商的迅速崛起，某程度上可反映出這些芯片企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造方面的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。

未來(lái)，隨著技術(shù)不斷創(chuàng)新和行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的深入，國(guó)產(chǎn)ASIC芯片有望成為全球市場(chǎng)的重要參與者，并在AI芯片領(lǐng)域取得更大的突破。