一直以來(lái)，印度都在大力推動(dòng)本國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)。幾經(jīng)挫折，最近一段時(shí)間，大廠(chǎng)赴印造芯又重新熱了起來(lái)。因而， 印度聯(lián)邦部長(zhǎng)阿什維尼·維什諾 (Ashwini Vaishnaw) 近幾日采訪(fǎng)中堅(jiān)信：“考慮到現(xiàn)在印度制定新政，幾乎所有芯片大廠(chǎng)都愿意重新考慮投資印度市場(chǎng)。”

3月1日，印度為3座半導(dǎo)體工廠(chǎng)開(kāi)綠燈，批準(zhǔn)合計(jì)價(jià)值1兆2560億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)投資，其中不僅包括印度本土的塔塔集團(tuán) (Tata Group)，還包括我們熟知的瑞薩電子。


1、3座工廠(chǎng)百日內(nèi)開(kāi)建

這三家半導(dǎo)體工廠(chǎng)為1座晶圓廠(chǎng)和2座封測(cè)廠(chǎng)，涵蓋塔塔、力積電、瑞薩等巨頭，將在未來(lái)100天內(nèi)開(kāi)始建設(shè)，未來(lái)為印度國(guó)防、汽車(chē)和電信等行業(yè)制造和封裝芯片：

第一座工廠(chǎng)為塔塔集團(tuán)（Tata）與力積電（PSMC）合作的晶圓廠(chǎng)，位于西部古茶拉底省（Gujarat）多雷拉（Dholera），總投資9100億盧比（110億美元），該工廠(chǎng)預(yù)計(jì)將在3個(gè)月內(nèi)開(kāi)工建設(shè)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片晶圓，該工廠(chǎng)將涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)，與力積電的合作伙伴關(guān)系將提供領(lǐng)先的成熟節(jié)點(diǎn)和廣泛技術(shù)組合。

第二座工廠(chǎng)為印度電業(yè)公司CG Power攜手日本瑞薩電子（Renesas Electronics）和泰國(guó)星微電子（StarsMicroelectronics）建造的外包封測(cè)廠(chǎng)（OSAT），同樣落腳古茶拉底省，投資共760億盧比（9.2億美元）。

第三座工廠(chǎng)為塔塔集團(tuán)旗下的塔塔半導(dǎo)體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）和Test Pvt Ltd建設(shè)的封測(cè)廠(chǎng)，位于東北部阿薩姆?。ˋssam），投資共2700億盧比（32.6億美元）。

這則消息意味著，印度將迎來(lái)其首座晶圓廠(chǎng)。


2、多家國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛投資印度

除了印度本土企業(yè)紛紛啟動(dòng)在印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠(chǎng)的計(jì)劃之外，自2023年以來(lái)，眾多的半導(dǎo)體大廠(chǎng)紛紛宣布了投資印度的技術(shù)。

比如，美光在去年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達(dá)8.25億美元在印度建造一個(gè)新的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)施，隨后還將適時(shí)新建另一個(gè)封測(cè)廠(chǎng)。美光和印度政府實(shí)體在兩個(gè)階段的總投資將高達(dá)27.5億美元。將在未來(lái)五年內(nèi)在印度創(chuàng)造多達(dá)5000個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和15000個(gè)社區(qū)就業(yè)機(jī)會(huì)。

泛林集團(tuán)（Lam Research）去年6月也宣布通過(guò)其Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個(gè)虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓(xùn)印度的下一代半導(dǎo)體工程師。該項(xiàng)目結(jié)合項(xiàng)目管理和課程定制，旨在在十年內(nèi)教育多達(dá)60000名印度工程師學(xué)習(xí)納米技術(shù)，以支持印度的半導(dǎo)體教育和勞動(dòng)力發(fā)展目標(biāo)。

應(yīng)用材料公司也在去年6月宣布，計(jì)劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個(gè)協(xié)作工程中心，專(zhuān)注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。該中心旨在匯集應(yīng)用工程師、全球領(lǐng)先的和國(guó)內(nèi)供應(yīng)商以及頂級(jí)研究和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，使他們能夠在一個(gè)地方合作，共同目標(biāo)是加速半導(dǎo)體設(shè)備子系統(tǒng)和組件的開(kāi)發(fā)。在運(yùn)營(yíng)的前五年，該中心預(yù)計(jì)將支持超過(guò)20億美元的計(jì)劃投資，并創(chuàng)造至少500個(gè)新的高級(jí)工程工作崗位，同時(shí)可能在制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中再創(chuàng)造2500個(gè)工作崗位。

AMD于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年11月28日宣布在印度班加羅爾開(kāi)設(shè)了其最大的全球設(shè)計(jì)中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計(jì)劃在未來(lái)幾年召聘約3000名工程師，專(zhuān)注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)等項(xiàng)目。

2023年12月，印度主管電子與科技國(guó)務(wù)部長(zhǎng)強(qiáng)德拉謝克（Rajeev Chandrasekhar）在書(shū)面答復(fù)國(guó)會(huì)詢(xún)問(wèn)時(shí)宣布，鴻海已依據(jù)“印度政府修訂后半導(dǎo)體制造計(jì)劃”，重新提交建造半導(dǎo)體工廠(chǎng)的申請(qǐng)書(shū)。預(yù)計(jì)鴻海將規(guī)劃在印度生產(chǎn)40至28納米車(chē)用相關(guān)芯片，以符合公司跨入電動(dòng)車(chē)產(chǎn)業(yè)與特殊成熟制程兩大目標(biāo)。

今年2月，印度政府還對(duì)外透露，如今已收到210以美元的半導(dǎo)體投資提案。


3、這是一場(chǎng)豪賭

印度造芯的故事要回溯到1984年。彼時(shí)，印度出資成立半導(dǎo)體制造公司SCL，這家工廠(chǎng)在80年代曾將工藝制程從5微米發(fā)展至0.8微米，制程僅落后英特爾一代。1989年，一場(chǎng)大火意外燒毀SCL工廠(chǎng)，直到1997年，SCL重建工廠(chǎng)才投入使用。漫長(zhǎng)8年間，印度錯(cuò)過(guò)了發(fā)展半導(dǎo)體的黃金時(shí)期。

此后，海外芯片廠(chǎng)商表達(dá)在印度建廠(chǎng)意愿。2005年，英特爾計(jì)劃在印度建立組裝和測(cè)試工廠(chǎng)，但因印度遲遲未推出半導(dǎo)體投資政策，英特爾失去耐心而放棄。2012年起，印度多次推出芯片相關(guān)激勵(lì)政策，但接連因資本和水資源問(wèn)題而停滯。

2021年12月，莫迪政府宣布了“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”，并放出7600億盧比（約為100億美元）激勵(lì)金。計(jì)劃發(fā)布后，反響平平，只有五份申請(qǐng)進(jìn)入評(píng)估階段。更令巨頭們所擔(dān)心的是，這是否是個(gè)“空頭支票”，因?yàn)楦皇靠稻驮蚰貌坏接《日难a(bǔ)貼，退出印度項(xiàng)目。

今年6月1日，印度政府又正式公布了修訂版的印度半導(dǎo)體計(jì)劃（Modified Semicon India Programme）。這是印度造芯的一次重大轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

修訂版計(jì)劃目標(biāo)是發(fā)展印度的半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)，并為項(xiàng)目成本提供最高50%的財(cái)政支持，還為在印度建立復(fù)合半導(dǎo)體（compound semiconductor）、半導(dǎo)體的組裝-測(cè)試-標(biāo)記-封裝生產(chǎn)（ATMP）以及半導(dǎo)體的封裝及測(cè)試外包工作（OSAT）設(shè)施提供50%的資本支出財(cái)政支持。

可以看出，上述瑞薩、意法、美光赴印造廠(chǎng)正屬于上述新政范圍內(nèi)。也就是說(shuō)，芯片巨頭其實(shí)就是奔著補(bǔ)貼而去。

除了補(bǔ)貼，去印度還能圖什么？一是用人成本低，二是芯片相關(guān)人才也不少。每年有近2000款尖端芯片由超過(guò)20000名印度工程師為全球公司設(shè)計(jì)，印度目前的芯片設(shè)計(jì)人才池占全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師總數(shù)的20%。更重要的是，現(xiàn)在地緣政治沖突對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈影響大，外國(guó)正在尋求更多選擇。

英飛凌亞太區(qū)總裁兼董事總經(jīng)理Chua Chee Seong就曾表示，印度的重要性正在迅速增加，除了成為技術(shù)工人的寶貴來(lái)源（該公司已在當(dāng)?shù)毓陀?000名芯片設(shè)計(jì)師和軟件開(kāi)發(fā)人員）之外，該國(guó)還正在成為汽車(chē)和消費(fèi)電子芯片的重要終端市場(chǎng)。

當(dāng)然，想去印度撈錢(qián)，也沒(méi)那么簡(jiǎn)單。一是資源存在局限性，水和電是大問(wèn)題；二是外資營(yíng)商環(huán)境堪憂(yōu)，印度的商業(yè)環(huán)境相復(fù)雜，具有繁瑣的行政程序和法規(guī)；三是外資半導(dǎo)體合作屢屢中止；四是供應(yīng)鏈運(yùn)輸效率不高；五是越南等地和印度存在競(jìng)爭(zhēng)，印度并非唯一選擇。

想掙錢(qián)，就要大膽，而這對(duì)國(guó)外芯片巨頭來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一次豪賭。