3月6日消息，隨著世界各國爭相祭出補(bǔ)貼政策發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，臺積電已經(jīng)成為美國、日本及德國政府爭取前往當(dāng)?shù)赝顿Y設(shè)廠的主要目標(biāo)，這也使得臺積電獲的了大量的政府補(bǔ)貼。臺積電2023年從中國大陸和日本獲得的政府補(bǔ)助款已經(jīng)激增至新臺幣475.45億元（約合人民幣108.4億元），同比暴漲5.74倍。

據(jù)臺積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2023年臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司，取得了日本及中國大陸政府的補(bǔ)助款，主要補(bǔ)助包括不動產(chǎn)、廠房和設(shè)備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運(yùn)的部分成本與費(fèi)用。

臺積電指出，2022年取得日本和中國大陸政府補(bǔ)助款約新臺幣70.51億元，而2023年從日本和中國大陸獲得的補(bǔ)助款達(dá)新臺幣475.45億元，大幅增長了404.94億元，增幅達(dá)5.74倍。雖然臺積電并未說明日本和中國大陸補(bǔ)助款分別為多少，但是之前的數(shù)據(jù)顯示，日本政府決定最多補(bǔ)助臺積電熊本一廠的金額高達(dá)4760億日元（約合新臺幣1004億元，約合人民幣229.5億元，將分階段補(bǔ)貼），這也應(yīng)該是臺積電2023年政府補(bǔ)助款激增的主要原因。

資料顯示，臺積電于2021年11月正式宣布在熊本興建第一座晶圓廠，并引入索尼半導(dǎo)體解決方案公司和電裝作為合資股東，總投資86億美元。2022年4月，該晶圓廠正式動工，在24小時(shí)不分日夜輪班趕工下，1年零8個(gè)月就完成興建工程，并于2024年2月24日正式揭幕落成，預(yù)計(jì)2024年底正式量產(chǎn)。規(guī)劃產(chǎn)能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm制程技術(shù)。消息顯示，日本政府將對臺積電熊本晶圓一廠補(bǔ)貼4760億日元，在總投資額當(dāng)中的占比約40%。

另外，在2024年底，臺積電還將在熊本興建第二座晶圓廠，并增加豐田作為股東，預(yù)計(jì)2027年底量產(chǎn)，屆時(shí)將生產(chǎn)6/7nm及40nm制程。

日本首相岸田文雄于臺積電熊本晶圓一廠開幕典禮預(yù)錄視頻中宣布，日本政府決定支持臺積電興建熊本晶圓二廠。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健在會后表示，日本政府已拍板補(bǔ)助7320億日元（約新臺幣1538億元）支持臺積電興建熊本晶圓二廠。

而臺積電2023年從中國大陸獲得的補(bǔ)貼主要源于南京廠的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。早在2021年4月，臺積電就宣布，為滿足結(jié)構(gòu)性需求的增加，并應(yīng)對從車用芯片短缺開始擴(kuò)及整個(gè)全球芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn)，將投入28.87億美元資本支出在南京廠擴(kuò)充28nm成熟制程，預(yù)計(jì)于2022年下半年開始量產(chǎn)，2023年年中實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，達(dá)到4萬片/月。

目前，臺積電還在美國投資400億美元興建亞利桑州晶圓廠，計(jì)劃量產(chǎn)4nm及3nm。最近的傳聞顯示，英特爾有望能夠依照美國“芯片法案”拿到約100億美元的補(bǔ)貼。如果按照英特爾的投資及獲得補(bǔ)貼的金額來估算，臺積電也有望獲得近100億美元的補(bǔ)貼。

此外，臺積電與英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體以及博世合作，在德國東部城市德累斯頓投資100億歐元興建的半導(dǎo)體工廠，德國政府也將提供約50億歐元的補(bǔ)貼。

因此，臺積電今后數(shù)年所能夠獲得的各國政府補(bǔ)助款有望進(jìn)一步增加。

*免責(zé)聲明：本文消息源自芯智訊，消息未經(jīng)官方證實(shí)，僅供交流學(xué)習(xí)之用。