根據(jù)Dealogic的最新數(shù)據(jù)，2023年全球并購(gòu)交易總額約達(dá)3兆美元，較去年銳減18％，創(chuàng)下2013年以來(lái)最低紀(jì)錄，當(dāng)時(shí)的金額為2.8兆美元。而在中國(guó)市場(chǎng)上，據(jù)Wind的數(shù)據(jù)，2023年全年中國(guó)并購(gòu)市場(chǎng)（包含中國(guó)企業(yè)跨境并購(gòu)）共披露8,821起并購(gòu)事件，同比下降5.18%，交易規(guī)模約18,989億元，同比下降約22.86%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，據(jù)業(yè)內(nèi)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年全球并購(gòu)金額約為1088億美元，和2022年相比下滑15%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，根據(jù)wind的數(shù)據(jù)，2023年共發(fā)生并購(gòu)數(shù)量13起，和去年同期相比下降28%。而在并購(gòu)金額上，2023年總金額約為100億人民幣，和2022年相比雖然有所增加，但和2020年的300億元的交易金額仍相距甚遠(yuǎn)。

雖然在下行周期中，資本趨于謹(jǐn)慎，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體并購(gòu)市場(chǎng)整體較為低迷。不過(guò)，仔細(xì)梳理后，其中仍不乏一些產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn)和發(fā)展規(guī)律，值得我們借鑒。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球主要大額并購(gòu)案例

據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生的重大并購(gòu)交易約為49筆，相關(guān)并購(gòu)涉及EDA/IP、材料、設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測(cè)、分銷(xiāo)、系統(tǒng)集成、ODM/EMS、終端應(yīng)用等各個(gè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

按并購(gòu)金額來(lái)看，在全球市場(chǎng)上并購(gòu)金額超10億美元的交易有4筆，主要包括：1、博通以610億美元收購(gòu)全球云基礎(chǔ)架構(gòu)和移動(dòng)商務(wù)解決方案Vmware，以為公司補(bǔ)上軟件短板；2、文曄科技宣布以38億美元收購(gòu)富昌電子，從而讓公司從一家亞洲電子元器件分銷(xiāo)商轉(zhuǎn)變成一家全球頂級(jí)分銷(xiāo)商；3、工業(yè)自動(dòng)化廠商艾默生宣布以82億美元收購(gòu)國(guó)家儀器公司(NI)。通過(guò)此次并購(gòu)，公司產(chǎn)業(yè)的多元化進(jìn)一步得到加強(qiáng)，并且得以進(jìn)入半導(dǎo)體等離散市場(chǎng)；4、日本JIP財(cái)團(tuán)宣布以140億美元完成對(duì)東芝的收購(gòu)，讓這家擁有百年歷史的廠商從日本交易所退市，并實(shí)現(xiàn)了私有化。

在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，并購(gòu)金額在10億元以上的交易有5筆，分別為：1、TCL中環(huán)宣布以48.75億元收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體，以加快公司在12英寸半導(dǎo)體硅半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的布局；2、存儲(chǔ)龍頭江波龍?jiān)谑袌?chǎng)低迷時(shí)持續(xù)發(fā)力，以1.32 億美元收購(gòu)力成科技(蘇州)有限公司70%股權(quán)加碼存儲(chǔ)芯片封測(cè)后，緊接著又以1.66 億美元收購(gòu)SMART Brazi 及其全資子公司 SMART Modular 81%股權(quán)，以增強(qiáng)公司規(guī)模與競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，在代工領(lǐng)域，消費(fèi)電子零部件巨頭立訊精密在2023年宣布以21.08億元收購(gòu)世碩62.5%的股份。此次交易完成后，將進(jìn)一步壯大其蘋(píng)果代工的業(yè)務(wù)，或?qū)⒊蔀閮H次于富士康的第二大iPhone組裝商；而比亞迪電子在市場(chǎng)低迷的時(shí)候，宣布以約22億美元的對(duì)價(jià)收購(gòu)捷普旗下位于成都和無(wú)錫的生產(chǎn)消費(fèi)電子產(chǎn)品零部件的移動(dòng)電子制造業(yè)務(wù)。比亞迪電子表示，通過(guò)此次收購(gòu)，將拓寬其智能手機(jī)零部件業(yè)務(wù)，以改善客戶(hù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

除了上述正在實(shí)施或者已經(jīng)成功的案例外，在2023年也有幾筆以失敗而告終的收購(gòu)案也引起業(yè)界廣泛關(guān)注。

一筆是美國(guó)網(wǎng)絡(luò)通信芯片廠商MaxLinear宣布終止收購(gòu)存儲(chǔ)主控龍頭慧榮科技，從而結(jié)束了一筆價(jià)值38億美元的現(xiàn)金加股票交易。據(jù)悉，針對(duì)與美國(guó)廠商邁凌科技有關(guān)違反合并協(xié)議的爭(zhēng)議，慧榮科技已向新加坡國(guó)際仲裁中心提起仲裁要求，除要求邁凌支付1.6億美元的并購(gòu)終止費(fèi)之外，還包括賠償因其蓄意重大違反合并協(xié)議所產(chǎn)生的利息、成本和對(duì)慧榮產(chǎn)生的重大損害等；在存儲(chǔ)行業(yè)，除了慧榮科技的并購(gòu)失敗外，西部數(shù)據(jù)和鎧俠合并交易因雙方就合并條件未達(dá)成一致，也在2023年宣告終止；而在晶圓代工行業(yè)，英特爾也宣布，由于未能及時(shí)獲得監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)，該公司將放棄收購(gòu)Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導(dǎo)體）的計(jì)劃，并放棄了該項(xiàng)54億美元的交易。而根據(jù)合并協(xié)議的條款，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費(fèi)。

這些半導(dǎo)體賽道在并購(gòu)市場(chǎng)異常活躍

分品類(lèi)來(lái)看，在半導(dǎo)體眾多細(xì)分領(lǐng)域中，EDA/IP、模擬芯片、第三代半導(dǎo)體賽道在2023年不僅發(fā)生的并購(gòu)事件多，而且交易金額也比較大，在資本市場(chǎng)上異常活躍。

1、 EDA/IP強(qiáng)者恒強(qiáng)，并購(gòu)頻現(xiàn)

EDA/IP屬于半導(dǎo)體上游支撐產(chǎn)業(yè)，其對(duì)于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的重要性不言而喻。為了滿足不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜市場(chǎng)需求，各大巨頭一直在采取并購(gòu)策略來(lái)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展與自身成長(zhǎng)。

資料來(lái)源：芯八哥整理

具體來(lái)看，在2023年，Cadence分別收購(gòu)了EDA公司Pulsic以及從CEVA手中收購(gòu)Intrinsix，從而進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品體系，以為客戶(hù)提供更完整一體化的解決方案；新思科技在2023年斥資超2億美元收購(gòu)德國(guó)軟件公司PikeTec，以加強(qiáng)其在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的能力。此外，新思科技在當(dāng)年還收購(gòu)樂(lè)英國(guó)驗(yàn)證工具開(kāi)發(fā)商Imperas。通過(guò)此次交易，擴(kuò)展了公司的RISC-V驗(yàn)證和驗(yàn)證解決方案，以滿足客戶(hù)對(duì)其基于RISC-V的高級(jí)SoC和多芯片系統(tǒng)的早期軟件開(kāi)發(fā)和功能驗(yàn)證的需求；作為EDA三巨頭之一，西門(mén)子在2023年完成了對(duì)EDA軟件公司Insight EDA的收購(gòu)。通過(guò)將該公司的技術(shù)添加到西門(mén)子Calibre PERC產(chǎn)品組合中，預(yù)計(jì)將為芯片設(shè)計(jì)人員提供端到端更可靠性的電路解決方案。

EDA/IP強(qiáng)者恒強(qiáng)，市場(chǎng)份額向頭部廠商聚集

資料來(lái)源: IPnest，JW Insights

2、模擬芯片洗牌期，上市公司出手頻繁

模擬芯片具有產(chǎn)品迭代較慢、生命周期長(zhǎng)，下游應(yīng)用場(chǎng)景紛繁復(fù)雜等特點(diǎn)，這也導(dǎo)致模擬芯片市場(chǎng)整體格局較為分散，即使行業(yè)第一的龍頭TI目前的市占率也僅有19%而已。

2023年，在行業(yè)下行的情況下，模擬芯片行業(yè)龍頭德州儀器率先發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，通用電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片成為降價(jià)的重災(zāi)區(qū)。在價(jià)格戰(zhàn)之下，模擬芯片行業(yè)迎來(lái)一波并購(gòu)高峰，出現(xiàn)了眾多并購(gòu)案件。

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在3月，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動(dòng)芯片巨頭晶豐明源宣布以2.5億元人民幣收購(gòu)凌歐創(chuàng)芯38.87%。這次收購(gòu)后，晶豐明源成為凌歐創(chuàng)芯的第一大股東，合計(jì)持有凌歐創(chuàng)芯61.61%的股份。通過(guò)此次收購(gòu)，晶豐明源將使公司的業(yè)務(wù)從模擬領(lǐng)域拓展到數(shù)字芯片領(lǐng)域，并且在MCU及電機(jī)市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)重大突破；在5月，模擬廠商龍頭思瑞浦宣布以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買(mǎi)深圳市創(chuàng)芯微微電子股份有限公司95%的股份。由于兩家產(chǎn)品側(cè)重點(diǎn)不同，本次收購(gòu)思瑞浦可迅速拓寬產(chǎn)品種類(lèi)，進(jìn)一步豐富和完善產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)；在7月，納芯微公告擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)昆騰微的33.63%股權(quán)。納芯微稱(chēng)，該收購(gòu)將有助于豐富公司相關(guān)技術(shù)及IP儲(chǔ)備，拓寬公司在無(wú)線連接、通用信號(hào)鏈、音頻方案等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的可能性，提升公司在汽車(chē)、泛能源等戰(zhàn)略市場(chǎng)上圍繞客戶(hù)開(kāi)發(fā)更多品類(lèi)、滿足客戶(hù)更多需求的能力。

3、三代半“當(dāng)紅炸子雞”，迎來(lái)并購(gòu)浪潮

在2023年，第三代半導(dǎo)體行業(yè)顯然已經(jīng)進(jìn)入加速發(fā)展階段。

在碳化硅市場(chǎng)，包括意法半導(dǎo)體、Wolfspeed、英飛凌、羅姆、安森美等國(guó)際碳化硅器件大廠基本上每家廠商在手訂單都在10億美元以上。中國(guó)廠商方面，雖然目前訂單量暫時(shí)不如國(guó)外傳統(tǒng)功率大廠，但以天岳先進(jìn)、東莞天域、瀚天天成、三安光電等為代表的廠商的在手訂單也都超過(guò)了10億元人民幣，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的景象。而在氮化鎵市場(chǎng)，最近一兩年也發(fā)生了天翻地覆的變化。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著氮化鎵充電器的系統(tǒng)成本逐漸已經(jīng)和硅基充電器實(shí)現(xiàn)持平，加速了氮化鎵在消費(fèi)電子市場(chǎng)的快速普及。除了消費(fèi)電子外，在新能源汽車(chē)、光伏/儲(chǔ)能、數(shù)據(jù)中心等新興市場(chǎng)，伴隨著客戶(hù)接受度及滲透率的不斷提高，行業(yè)內(nèi)大單也已經(jīng)開(kāi)始陸續(xù)出現(xiàn)。

為了搶占第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機(jī)遇，以為公司的長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展賦能，2023年第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來(lái)了一波小的并購(gòu)浪潮。

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傳統(tǒng)功率大廠方面，英飛凌在2023年相繼收購(gòu)了GaN Systems和Imagimob兩家公司，以提升公司在氮化鎵的行業(yè)地位。此外，羅姆在當(dāng)年收購(gòu)了Solar Frontier的部分工廠，以擴(kuò)大其碳化硅功率器件的產(chǎn)能。而三菱電機(jī)則以5億美元收購(gòu)Coherent 12.5%的股權(quán)，以保障公司碳化硅襯底的供應(yīng)；汽車(chē)Tier1方面，電裝和三菱電機(jī)合作5億美元投資了Coherent，以保障公司碳化硅業(yè)務(wù)的發(fā)展。而博世收購(gòu)TSI半導(dǎo)體，并且承諾在未來(lái)幾年投資15億美元，以擴(kuò)大公司SiC業(yè)務(wù)；ODM廠商方面，鴻海以2.04 億新臺(tái)幣收購(gòu)了國(guó)創(chuàng)半導(dǎo)體 SiC 部，以配合公司電動(dòng)車(chē)業(yè)務(wù)的發(fā)展。

對(duì)于第三代半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)頻現(xiàn)，業(yè)內(nèi)人士表示，持續(xù)發(fā)生的第三代并購(gòu)案顯然與當(dāng)前綠色低碳概念下不斷被看好的行來(lái)前景有著莫大關(guān)系。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來(lái)看，并購(gòu)?fù)l(fā)生兩個(gè)階段：一是產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的初期階段，從技術(shù)孕育到商業(yè)化應(yīng)用，這個(gè)時(shí)期穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)格局尚未形成，存在大量商業(yè)機(jī)會(huì)。企業(yè)通過(guò)系列并購(gòu)可以快速壯大實(shí)力；二是產(chǎn)業(yè)的成熟期，一些大型企業(yè)往往選擇在這個(gè)階段實(shí)施大規(guī)模并購(gòu)，可以減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，提升行業(yè)集中度。而目前的第三代半導(dǎo)體行業(yè)仍然處于發(fā)展的初期階段，因此很多企業(yè)都在提前布局卡位，通過(guò)并購(gòu)快速地切入到一個(gè)新的賽道。

行業(yè)巨頭在不斷加碼這些芯片細(xì)分領(lǐng)域

分行業(yè)來(lái)看，在下游眾多細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域中，新能源汽車(chē)、AI等未來(lái)增長(zhǎng)潛力較大的行業(yè)，在2023年受到了巨頭的不斷加碼。

1、新能源汽車(chē)：巨頭爭(zhēng)相布局，優(yōu)質(zhì)企業(yè)成為搶手“香餑餑”

隨著新能源汽車(chē)的快速發(fā)展，讓整體汽車(chē)產(chǎn)業(yè)賺的盆滿缽滿。為了進(jìn)一步搶占百年難遇的發(fā)展機(jī)遇，半導(dǎo)體行業(yè)巨頭在不斷推出具有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品的同時(shí)，也通過(guò)頻繁的并購(gòu)活動(dòng)來(lái)不斷提升自身的實(shí)力，以應(yīng)對(duì)快速發(fā)展的汽車(chē)技術(shù)需求。

傳統(tǒng)汽車(chē)大廠方面，以英飛凌的收購(gòu)最為頻繁，僅最近一年來(lái)，英飛凌已經(jīng)收購(gòu)了3家公司，涉及領(lǐng)域廣泛。在2023年，英飛凌收購(gòu)了UWB芯片公司3db，此次收購(gòu)將進(jìn)一步增強(qiáng)了英飛凌在精確定位和增強(qiáng)傳感方面的產(chǎn)品組合，進(jìn)一步滿足更多的汽車(chē)的應(yīng)用需求；瑞薩電子在2023年宣布收購(gòu)了奧地利半導(dǎo)體企業(yè)Panthronics。憑借Panthronics的NFC專(zhuān)業(yè)知識(shí)和產(chǎn)品，瑞薩電子能夠在汽車(chē)等領(lǐng)域?yàn)榭蛻?hù)提供廣泛的連接解決方案。

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除了傳統(tǒng)汽車(chē)大廠外，消費(fèi)電子大廠高通和豪威集團(tuán)在汽車(chē)領(lǐng)域也在頻繁出手。具體來(lái)看，在2023年，高通宣布收購(gòu)以色列的Autotalks。收購(gòu)?fù)瓿珊?，Autotalks的V2X技術(shù)將被納入高通驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合中；而豪威集團(tuán)在當(dāng)年收購(gòu)了車(chē)載CAN、LIN收發(fā)器芯片的模擬IC廠商芯力特。目前，芯力特累計(jì)出貨量超過(guò)1億顆，與國(guó)內(nèi)外十余家主機(jī)廠以及300余家Tier1/Tier2廠商建立業(yè)務(wù)合作關(guān)系。

2、AI領(lǐng)域垂直整合加速，巨頭出手力度不斷加大

AI的發(fā)展離不開(kāi)大算力、強(qiáng)算法、大數(shù)據(jù)三大要素。在算力上取得成功后，為了進(jìn)一步加強(qiáng)的在算法方面的競(jìng)爭(zhēng)力，2023年行業(yè)內(nèi)包括英偉達(dá)、AMD等巨頭也在并購(gòu)市場(chǎng)上加大了出手力度。

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具體來(lái)看，在2023年，英偉達(dá)收購(gòu)了AI初創(chuàng)企業(yè)OmniML，以鞏固其軟件能力。英偉達(dá)表示：“很多人印象里英偉達(dá)是一家芯片公司，但實(shí)際上英偉達(dá)是一家垂直整合的AI公司。”；作為行業(yè)排名第二的企業(yè)， AMD有意效仿龍頭英偉達(dá)軟硬結(jié)合路線，在當(dāng)年公司收購(gòu)了AI初創(chuàng)公司Mipsology以及Nod.ai，以讓公司快速完成在AI軟件技術(shù)方面的補(bǔ)強(qiáng)。

一直以來(lái)，通過(guò)并購(gòu)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)、不斷擴(kuò)大產(chǎn)品組合和市場(chǎng)份額，是企業(yè)快速做大做強(qiáng)的主要方式之一。

在2023年，盡管面臨半導(dǎo)體下行周期的沖擊，各家企業(yè)在資本市場(chǎng)上整體處于非常謹(jǐn)慎的狀態(tài)，但行業(yè)內(nèi)也不乏英偉達(dá)、AMD、高通、英飛凌、瑞薩電子等資本實(shí)力雄厚的巨頭通過(guò)收購(gòu)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)、業(yè)務(wù)補(bǔ)強(qiáng)的案例。

2024年，在半導(dǎo)體行情轉(zhuǎn)暖的背景下，預(yù)期此前逆勢(shì)收購(gòu)的資產(chǎn)將開(kāi)始為并購(gòu)方帶來(lái)一定的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)。而通過(guò)規(guī)模經(jīng)濟(jì)及效益的提升，這些企業(yè)未來(lái)在全球舞臺(tái)上或?qū)l(fā)揮更大的影響力。