國產EDA（集成電路設計工具）企業(yè)芯華章13日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，由云鋒基金領投，經緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。芯華章原有股東紅杉寬帶數字產業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數長青本輪繼續(xù)跟投。

EDA是集成電路產業(yè)創(chuàng)新的關鍵技術，是設計和制造芯片不可或缺的核心工業(yè)軟件。芯華章自2020年成立以來，致力于打造面向未來的新一代EDA軟件和系統。目前芯華章已完成對EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果，此次Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入，啟動EDA 2.0下一階段研究及技術創(chuàng)新。

芯華章董事長兼CEO王禮賓表示，EDA是芯片產業(yè)的發(fā)展基石，其突破將從底層向上穿透，克服現有的芯片創(chuàng)新壁壘，帶動產業(yè)數字化變革，它的科技戰(zhàn)略重要性和廣闊市場前景不言而喻。本輪融資將加速芯華章在新一代EDA技術研發(fā)的布局，朝著更加智能化的EDA 2.0目標突破。

云鋒基金合伙人夏曉燕表示，云鋒基金一直關注在產業(yè)數字化下，底層核心技術突破驅動產業(yè)創(chuàng)新的生態(tài)協同效應。芯華章團隊兼具EDA、深度學習、云技術和芯片設計的綜合背景，云鋒基金看好芯華章團隊創(chuàng)造集成電路設計新方法學與全新生態(tài)圈的戰(zhàn)略目標。

經緯中國合伙人王華東認為，芯華章的EDA 2.0研究不僅具有高技術壁壘，同時將促進半導體行業(yè)發(fā)展，在人工智能、云計算、汽車電子等多個應用領域都有機會促進行業(yè)快速演進。