芯片是一切科技發(fā)展的基礎(chǔ)，信息化、數(shù)字化都需要芯片，所以這幾年，全球都在瘋狂建設(shè)晶圓廠，美國(guó)在建，中國(guó)在建，日本、歐洲、印度、韓國(guó)……

那么問(wèn)題來(lái)了， 哪個(gè)國(guó)家和地區(qū)的建設(shè)速度最快？哪個(gè)地區(qū)的建設(shè)速度最慢？近日，有機(jī)構(gòu)整理了1990-2020年這30年間，全球各地建設(shè)晶圓廠的速度并進(jìn)行了排名。

數(shù)據(jù)顯示，這30年間，全球共建了635座晶圓廠，平均建設(shè)時(shí)間為682天。

如下圖所示，這是統(tǒng)計(jì)的以天為單位的時(shí)間排名，可以看到日本最快，只需要584天，兩年時(shí)間都不要，從0開(kāi)始建設(shè)的芯片廠，就能夠投產(chǎn)。

然后是韓國(guó)，只要620天，而中國(guó)臺(tái)灣排在第3，需要654天，前面這三個(gè)地區(qū)的建設(shè)時(shí)間，好于平均值。

接著再是歐洲和中東，大約是690天，而中國(guó)大陸排名第五名，需要701天。

而美國(guó)比中國(guó)大陸建設(shè)時(shí)間更慢，需要736天，相當(dāng)于多出一個(gè)多月的時(shí)間，而建設(shè)時(shí)間最長(zhǎng)的則是東南亞，需要781天，也就是2年多時(shí)間。

芯片廠建設(shè)時(shí)間，和什么有關(guān)系？一方面是資金，沒(méi)錢(qián)自然建不快。二是和當(dāng)?shù)氐墓と恕⒔ㄔO(shè)能力相關(guān)，不過(guò)這一塊，大家都清楚的，中國(guó)基建沒(méi)人能比。

當(dāng)然，還和半導(dǎo)體設(shè)備入廠、產(chǎn)業(yè)鏈供給等情況有關(guān)，畢竟如果沒(méi)有設(shè)備，沒(méi)有配套的供應(yīng)鏈，都無(wú)法正常開(kāi)工，建成的是空廠房也沒(méi)用。

但不否認(rèn)的是，晶圓廠的建設(shè)速度，其實(shí)已經(jīng)是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的重要指標(biāo)了。

從這個(gè)指標(biāo)來(lái)看，日本現(xiàn)在的芯片制造水平雖然表現(xiàn)不給力，但綜合實(shí)力還是非常強(qiáng)的，而中國(guó)大陸雖然這幾年在努力的追趕，但與全球頂尖水平相比，還是有差距的，至于美國(guó)，已經(jīng)不算什么了。

不過(guò)，也有人表示稱，這是2020年前的數(shù)據(jù)了，這幾年中國(guó)高速發(fā)展，說(shuō)不定建設(shè)速度已經(jīng)大幅度提升了，說(shuō)不定已經(jīng)是全球第一了呢，那是不是這樣就不得而知了。