中商情報網(wǎng)訊：由于半導體器件由精密的組件及結構組成，因此用于運輸、處理或加工半導體的載體經(jīng)過精心設計并遵循特定的行業(yè)標準。除了于運輸、處理和放置過程中保護組件的引線免受損壞外，載體亦須具有高度的均勻性及一致性，以便于自動組件放置及交付系統(tǒng)中高速進給零件。一般而言，半導體的后段運輸介質(zhì)乃按配置分類，主要包括托盤及托盤相關產(chǎn)品以及卷帶及卷軸。

由于中國數(shù)碼化程度提高，中國的后段半導體運輸介質(zhì)行業(yè)經(jīng)歷溫和增長，但是由于新冠疫情疲情下的旅行限制導致供應鏈中斷，2020年市場略有減少。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027中國半導體無塵運輸系統(tǒng)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》數(shù)據(jù)顯示，2019年至2022年市場整體呈上升趨勢，由2019年的7720萬美元增長至2023年的9340萬美元，復合年增長率為4.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年市場規(guī)模將達10110億美元。

數(shù)據(jù)來源：弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國托盤及托盤相關產(chǎn)品以及卷帶及卷軸市場份額相當。2023年中國載帶及卷軸市場份額占比50.8%。托盤及托盤相關產(chǎn)品市場份額占比49.2%。

數(shù)據(jù)來源：弗若斯特沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理