美國芯片行業(yè)補(bǔ)貼的第三家企業(yè)出爐。拜登政府19日宣布，將向Global Foundries（格芯）提供15億美元資金，以擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)，從而加強(qiáng)美國國內(nèi)供應(yīng)鏈。

這是美國《芯片與科學(xué)法案》的第三筆補(bǔ)貼。2022年美國國會通過了該法案，旨在重振美國半導(dǎo)體生產(chǎn)。該法案擬撥出高達(dá)390億美元的直接撥款補(bǔ)貼，以及價值750億美元的特別貸款和貸款擔(dān)保。按照美國官方說法，其資助的項目將在十年內(nèi)創(chuàng)造1萬多個就業(yè)崗位。

具體來看，第一筆補(bǔ)貼于2023年12月宣布，價值3500萬美元，授予了BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠。第二筆補(bǔ)貼在2024年1月初發(fā)布，美國政府宣布向微芯科技提供1.62億美元，此舉旨在幫助該公司將其產(chǎn)能提高兩倍。

關(guān)于第三筆補(bǔ)貼，根據(jù)格芯與美國商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議，該公司將在紐約州馬爾他（Malta）興建新廠，并擴(kuò)大當(dāng)?shù)嘏c佛蒙特州伯靈頓（Burlington）既有的生產(chǎn)規(guī)模。

此外，除了15億美元的補(bǔ)貼之外，政府還將提供給格芯16億美元的貸款，最后帶動的投資可能在120億美元左右。

“格芯在這些新工廠生產(chǎn)的芯片將對我們的國家安全至關(guān)重要，”美國商務(wù)部長Gina Raimondo在記者會上表示，格芯是該法案的第三個補(bǔ)助對象，美國商務(wù)部擬在未來數(shù)周或數(shù)月內(nèi)公布政府提高半導(dǎo)體制造計劃的更多補(bǔ)貼對象。據(jù)悉，臺積電和三星電子也有望獲得該資金，用于在美國新建工廠。

格芯是一家專業(yè)的半導(dǎo)體代工商，其放棄追逐摩爾定律而專注特色工藝創(chuàng)新。目前超過80%的格芯股份歸阿布扎比政府所有。

格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield在一份聲明中指出：“從行業(yè)方面來看，我們現(xiàn)在需要將注意力轉(zhuǎn)向增加對美國制造芯片的需求，并培養(yǎng)美國半導(dǎo)體的高端勞動力?！?/span>

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