2月18日消息，據(jù)彭博社引述不具名消息人士報(bào)道稱，美國(guó)拜登政府正在與英特爾談判，或?qū)橛⑻貭柼峁┏^100億美元的補(bǔ)貼，這將有望成為美國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體本土生產(chǎn)計(jì)劃迄今為止最大的一筆補(bǔ)貼。

消息人士表示，英特爾的補(bǔ)貼方案預(yù)估將包含貸款和直接補(bǔ)貼，由于這項(xiàng)討論為私下進(jìn)行，因此消息人士要求匿名，但強(qiáng)調(diào)目前討論仍在進(jìn)行中，只是不清楚英特爾取得的聯(lián)邦補(bǔ)助中，貸款和直接補(bǔ)貼的比例。

對(duì)此，美國(guó)商務(wù)部和英特爾都拒絕回應(yīng)。

美國(guó)總統(tǒng)拜登于2022年簽署的《芯片與科學(xué)法案》，配套有390億美元的直接補(bǔ)貼和價(jià)值750億美元的貸款及貸款擔(dān)保，以吸引全球頂尖的半導(dǎo)體商在美國(guó)本土生產(chǎn)芯片。數(shù)據(jù)顯示，而自拜登上任以來，全球芯片商已在美國(guó)投資超過2300億美元，但美國(guó)的目標(biāo)是在2030年前建立至少兩個(gè)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造群。

美國(guó)商務(wù)部目前已宣布了兩項(xiàng)規(guī)模較小的“芯片法案”撥款項(xiàng)目，包含向貝宜系統(tǒng)（BAE Systems）和微芯科技（Microchip Technology）美國(guó)子公司提供的撥款，而美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多（Gina Raimondo）日前表示，未來兩個(gè)月將發(fā)布幾項(xiàng)資助計(jì)劃。

英特爾此前已經(jīng)斥資數(shù)百億美元擴(kuò)建亞利桑那州和新墨西哥州的工廠，并在俄亥俄州興建大型晶圓廠，預(yù)計(jì)該新廠可望成為全球最大的芯片工廠。但由于芯片市場(chǎng)放緩，以及聯(lián)邦資金投入緩慢，英特爾俄亥俄州工廠的竣工已經(jīng)推遲到了2026年。

*免責(zé)聲明：本文消息源自今日半導(dǎo)體，消息未經(jīng)官方證實(shí)，僅供交流學(xué)習(xí)之用。