眾所周知芯片制造是非常復(fù)雜，牽涉到幾百種設(shè)備，還需要幾百種材料。而這些設(shè)備、材料，大多都是被美、日、歐廠商壟斷。

今天給大家說一說半導(dǎo)體材料方面，在芯片制造中，需要用到的主要材料包括硅片、電子特氣、掩膜版、光刻膠、濕電子化學(xué)品、拋光液、拋光墊、靶材等。

從市場規(guī)模來看，這些材料中，比例最高的是硅片，占32.9%。第二是氣體，占比為14.1%，再是光掩膜，占比為12.6%。接著是拋光液和拋光墊（7.2%）、光刻膠配套試劑（6.9%）、光刻膠（6.1%）、濕化學(xué)品（4%）、濺射靶材(3%)。

而這些材料，總體來看，我們的自給率不到10%，也就是說90%的材料，是需要進(jìn)口的，可見形勢有多嚴(yán)峻。

先說最大硅片部分，國內(nèi)雖然能夠制造300mm的大硅片，但市場份額不高，總體來看，還不到10%，日、歐、韓、臺的廠商，拿走了全球90%以上的份額。

再看各種特殊氣體，在芯片制造中，其總體數(shù)量超過100種，但我國僅能生產(chǎn)約20%的品種，一些高端氣體100%嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

接著看光掩膜，目前中國大陸廠商掌握的技術(shù)，主要在350~180nm，少數(shù)幾家掌握了130nm，但90nm及以下掩膜版國產(chǎn)化率幾乎為零。

光刻膠，其實也是如此，目前國產(chǎn)大多還在90nm，90nm以下，有幾家在驗證65nm，但至之下工藝節(jié)點，幾乎為零，綜合自給率不到10%。

類似的像濕電子化學(xué)品、拋光液、拋光墊、靶材等，其實也是如此，國內(nèi)廠商掌握的大多都是工藝較為成熟的部分，大多是90nm以上。

對于65nm及更先進(jìn)制程部分，基本上都沒有掌握，幾乎依賴進(jìn)口，這對于中國芯片的發(fā)展而言，其實是比較嚴(yán)峻的事情。

實際上半導(dǎo)體材料市場并不大，全年可能也就300-400億美元的市場空間，但種類又多，分到每一種產(chǎn)品，其市場規(guī)模，有些可能全年也只有幾億美元。

這樣的市場，偏偏技術(shù)壁壘又較高，所以一家新的企業(yè)，很難競爭過老企業(yè)，因為研發(fā)成本投入過大，也許永遠(yuǎn)無法盈利，研發(fā)投入過小，就不會有突破，競爭不過老企業(yè)，才導(dǎo)致了現(xiàn)在這種尷尬局面。

但不管怎么樣，材料對于芯片而言至關(guān)重要，沒有材料，再高超的技術(shù)，也是“無米之炊”，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料提升空間還非常大，大家還需要努力。