德州儀器發(fā)布最新一季財報，但營收、利潤等低于華爾街預期，主要是因汽車和工業(yè)領域疲軟。

1月24日， 德州儀器第四財季營收下降13%至40.8億美元，而平均預期為41.3億美元；第四季度運營利潤15.3億美元，分析師預期15.6億美元。凈利為 13.7 億美元，即每股 1.49 美元，而去年同期凈利為 19.6 億美元，即每股 2.13 美元。2023年銷售額也下降了13%，這是該公司十多年來最大的降幅。預計第一財季營收34.5億-37.5億美元，分析師預期40.9億美元。

由于全球制造業(yè)活動依然疲軟，工業(yè)客戶需求已減弱，加劇汽車領域的疲軟，而德州儀器營收的最大組成來自工業(yè)機械和汽車制造商，這也意味德州儀器工業(yè)和汽車領域的疲軟態(tài)勢進一步擴大。

德州儀器財務長Rafael Lizardi表示，「第4季末庫存天數(shù)季增14天至219天，庫存金額季增9,100萬美元至40億美元?！?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
德州儀器副總裁暨投資人關系部主管Dave Pahl指出，「財報反映了工業(yè)市場的日益疲軟和汽車業(yè)業(yè)績較前一季走低，因為客戶致力降低庫存水平?！筆ahl還表示，「工業(yè)市場日益疲軟、第4季季減幅落在兩位數(shù)中段，汽車市場在經歷3.5年的強勁成長后、第4季季減幅落在個位數(shù)中段，個人電子大約呈現(xiàn)持平，通訊設備季減幅度落在個位數(shù)前段，企業(yè)系統(tǒng)(包括數(shù)據(jù)中心、企業(yè)運算)季增幅落在個位數(shù)前段?！?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
德州儀器總裁兼執(zhí)行長 Haviv Ilanm表示：「在去年第四季，我們經歷了整個工業(yè)領域的日益疲軟和汽車行業(yè)連續(xù)下滑。不過在過去 12 個月，公司營運現(xiàn)金流為 64 億美元，再次凸顯我們業(yè)務模式的實力、產品組合的質量以及 300mm 模擬生產的優(yōu)勢。同期的自由現(xiàn)金流量為 13 億美元?！?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
從財報透露的信息表明，關鍵行業(yè)訂單的反彈似乎需要比預期更長的時間，由于主要市場芯片庫存增加，導致汽車行業(yè)疲軟的初步跡象加劇了工業(yè)持續(xù)疲軟。而綜合德州儀器高管們的發(fā)言，需求環(huán)境仍然疲軟，他們預計客戶將持續(xù)降低芯片庫存。


新一輪周期或由技術驅動

重要的是，半導體行業(yè)不僅僅是單一的供需產能驅動循環(huán)。

第二個周期雖然沒有產能周期那么大，但卻是技術周期。顯然，我們經歷了技術節(jié)點和新工廠，它們在總體產能驅動支出的同時創(chuàng)造了單獨的支出浪潮。

我們預計 2024 年的大部分支出將是技術驅動的，而不是與產能相關的，因此幅度會較低。

英特爾和臺積電都在技術上投入資金。三星和其他內存制造商必須跟上技術節(jié)點的轉變，即使同時保持產能遠離市場。他們需要跟上技術的步伐，以在摩爾定律的基礎上保持競爭力，摩爾定律推動了內存業(yè)務的基本成本。

從本質上講，技術支出雖然有所變化，但幾乎保持不變，而產能支出則波動很大。

我們將降低對 2024 年產能支出大幅增長的預期。我們認為 2024 年內存或邏輯的需求不會出現(xiàn)巨大的潛在增長，從而帶動全面的產能支出。

盡管人工智能仍然是該行業(yè)的近期焦點和驅動力，但僅靠人工智能還不足以讓整個行業(yè)全速恢復正常。

高帶寬內存固然很棒，但還遠遠不足以吸收所有多余的內存產能，特別是因為需要重新裝備才能將產能轉換為高帶寬生產。內存制造商必須小心，不要超出 HBM 內存需求，而 HBM 內存需求可能會受到 AI 邏輯芯片容量和可用性的更多限制。

我們仍然需要更廣泛的宏觀經濟復蘇來推動對個人電腦、服務器和無線設備的需求，而這些產品無疑占據(jù)了市場的大部分。


五個關鍵點促進芯片復蘇

德勤預測，在經歷了 2023 年銷售額下降 9.4% 至 5200 億美元的疲軟年份之后，芯片行業(yè)可能會強勁反彈，到 2024 年增長 13% 至 5880 億美元。

半導體行業(yè)以其周期性而聞名，但做出預測總是很困難。德勤在其新的全球半導體行業(yè)展望中表示，該行業(yè)有望在 2024 年卷土重來。

該咨詢公司強調了促成這種樂觀前景的幾個因素。盡管 2023 年的形勢充滿挑戰(zhàn)，但主要驅動力存儲芯片市場預計將復蘇，銷售額將達到 2022 年的水平。

生成式人工智能加速器芯片：報告預計，生成式人工智能驅動芯片的銷售額到 2024 年將超過 500 億美元，將占總銷售額的 8.5% 左右。然而，這些高價值芯片的單位體積相對較小，可能會影響整體制造能力和行業(yè)利用率。

智能制造趨勢：德勤探索智能制造的趨勢以及行業(yè)對生成式人工智能的采用，揭示半導體生產不斷發(fā)展的格局。

全球組裝和測試能力：該報告強調該行業(yè)需要在全球范圍內提高組裝和測試能力，認為這是未來增長的一個關鍵方面。

IP安全和網絡攻擊：半導體行業(yè)知識產權（IP）被確定為網絡攻擊的新目標，對該行業(yè)構成潛在威脅。

地緣政治影響：該報告考慮了地緣政治格局，審查了先進節(jié)點制造設備、技術和先進生成人工智能半導體的出口管制。

盡管德勤承認 2024 年半導體行業(yè)將呈現(xiàn)積極發(fā)展軌跡，但它也強調需要在地緣政治挑戰(zhàn)和知識產權安全潛在威脅中進行戰(zhàn)略考慮。