半導體行業(yè)是當今世界科技發(fā)展的重要推動力，也是國家競爭力的重要體現(xiàn)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，對半導體的需求也日益增長，而半導體制程技術的進步，是半導體性能提升和成本降低的關鍵因素。

然而，半導體制程技術的發(fā)展并不容易，隨著制程節(jié)點的不斷縮小，面臨的技術難題和投資成本也越來越高。目前，全球只有少數(shù)幾家公司能夠開發(fā)和制造7nm以下的先進制程，而且大部分都集中在亞洲地區(qū)，這也給全球半導體供應鏈帶來了一定的風險和挑戰(zhàn)。

據(jù)報道，1月25日，晶圓代工廠聯(lián)電和英特爾共同宣布，雙方將合作開發(fā)12納米制程平臺，以因應行動、通訊基礎建設和網(wǎng)絡等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位于美國的大規(guī)模制造產(chǎn)能，和聯(lián)電在成熟制程上豐富的晶圓代工經(jīng)驗，以擴充制程組合，同時提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應鏈，協(xié)助全球客戶做出更好的采購決策。

聯(lián)電與英特爾宣布將共同開發(fā)12nm制程平臺的消息，讓不少人疑惑：英特爾自己也有14nm技術，搞個12nm有什么難的，何以需要和聯(lián)電共同研發(fā)技術？從技術層面思考確實沒毛病，但從商業(yè)邏輯來看，可以換個角度想想看。

2018年，聯(lián)電做了一個震撼全球半導體的決定—停止12nm以下先進制程技術的研發(fā)，在晶圓代工市場上不拼技術先進度，更看重的是股東的投資報酬率。

聯(lián)電要充分利用原本已具備高度優(yōu)勢的成熟制程，將客戶層面做好、做大，而原本設備廠房的折舊已接近攤提完畢，光是靠成熟制程的市占率提升，自然可財源滾滾而來，不用去跟臺積電拼先進制程，因為往前看7/5/3nm投資，對聯(lián)電而言是個無底洞。

進入2020年之后，全球政經(jīng)版圖出現(xiàn)劇烈變化，百年一遇的疫情與地緣政治發(fā)酵，當時晶圓代工產(chǎn)能的缺貨情況，完全不輸現(xiàn)在英偉達的GPU盛況。

如今的半導體產(chǎn)業(yè)完全是今昔不同往日，晶圓廠、制程技術變成戰(zhàn)略物資。在這樣的情況下，或許聯(lián)電開始思考制程往前推進的可能性。

另一方面，就算是聯(lián)電自己不想做更先進的制程，客戶的需求也不會消失。過往有40nm客戶慢慢轉到28nm，8吋晶圓驅動IC、PMIC客戶逐漸往12吋晶圓廠移動的經(jīng)驗，聯(lián)電手上總會有客戶想要制程演進至14nm或12nmm，聯(lián)電如果不做，等于是把客戶往競爭對手那邊推。

這應該是聯(lián)電與英特爾聯(lián)合研發(fā)12nm制程的關鍵原因。從雙方的聯(lián)合聲明知悉，生產(chǎn)地點將是在英特爾的亞利桑那州廠房，預計2027年投產(chǎn)，可為聯(lián)電帶來兩個優(yōu)勢：

第一，未來如果有客戶表示想從現(xiàn)有制程轉進12nm，聯(lián)電可以直接把訂單轉到美國亞利桑那州廠生產(chǎn)，不用自己再去建廠房、買設備從頭開始。也不會因為沒有12nm，導致客戶訂單流失到競爭對手的手上。

第二，客戶若是擔心地緣政治問題，認為臺積電都去美國設廠、GlobalFoundries在歐美都有晶圓廠，聯(lián)電怎么美國都沒有布局？這時聯(lián)電現(xiàn)有的策略合作伙伴英特爾的亞利桑那州廠房，是進可攻、退可守。

那英特爾為什么需要與聯(lián)電共同開發(fā)？他自己有14nm制程，再開發(fā)一個12nm微縮版本絕對不是難事。

英特爾在晶圓代工領域始終不如預期，絕非技術問題，而是文化問題。英特爾的制程技術習慣服務自己的CPU產(chǎn)品，永遠是慢慢做、不著急，但服務晶圓代工客戶可不能是這樣的心態(tài)。這次英特爾與聯(lián)電聯(lián)手有三個原因：

第一，英特爾在晶圓代工領的人力與資源有限。有人形容，英特爾的半導體人才以數(shù)量而言，是不如臺積電，但人才素質非常高，甚至是高于臺積電。

當前是英特爾與臺積電的2nm決戰(zhàn)時刻，這一戰(zhàn)不但攸關英特爾能否搶回全球半導體龍頭，還攸關美國的面子，若能搶回龍頭寶座，對美國而言會是何等殊榮。

因此，英特爾的重兵當然是全部放在先進制程，這時12nm與聯(lián)電共同開發(fā)，搞不好還可以填一下產(chǎn)能，是互利的策略。

第二，英特爾也有14nm，但主要是為自己CPU開發(fā)，拿來做邏輯IC的代工可能還要更動，而選擇與聯(lián)電合作開發(fā)12nm制程，未來說不定聯(lián)電還會派人去幫忙協(xié)助英特爾怎么搞好晶圓代工模式，如何服務客戶，正好補足英特爾的弱項。

當時聯(lián)電退出先進制程研發(fā)，有表示會持續(xù)投資研發(fā)14nm和改良版的12nm，只是不再投資7nm及5nm等。所以雙方在聯(lián)電的12nm制程基礎下研發(fā)，算是合理。

第三，英特爾如果志在晶圓代工二哥，想要做一個全方面的專業(yè)晶圓代工廠，不能只是贏了3nm或2nm，這樣只是贏了面子，還不能稱之為專業(yè)Foundry廠。真正的全方面Foundry必須個制程節(jié)點都要能提供服務，但以英特爾的人力、文化，不可能短時間做到，基本上以英特爾自己的力量，2nm打出漂亮一仗就很不錯。

因此，在其他較成熟節(jié)點的部分，與策略合作伙伴“打群架”的方式來布局，就當前而言是最省力的方式。

最后，英特爾與聯(lián)電的結盟，或許就技術角度來看，會有很多疑問和不解，但從商業(yè)邏輯來看，不得不說是技高一籌。

英特爾要想做一個全方位專業(yè)的Foundry廠，但現(xiàn)在忙著和臺積電打最關鍵的2nm大戰(zhàn)，哪有人力和資源去搞成熟制程，有聯(lián)電一起合作搞12nm制程，還可以學學臺灣人的半導體晶圓代工know-how，是當前最好的戰(zhàn)略。

聯(lián)電這次等于不用花大筆買設備與建廠的錢，就可以獲得一張加入美國半導體第一戰(zhàn)區(qū)亞利桑那州的門票，保住想要往12nm制程微縮的客戶，不會心生異心。同時，也為地緣政治風險買了個保單，聯(lián)電可以大聲說：美國亞利桑那州的半導體大戰(zhàn)，我也是參與了喔！