據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Market.us公布的最新報(bào)告數(shù)據(jù)，2023年全球Chiplet市場產(chǎn)生的市場規(guī)模約31億美元，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到44億美元。2024年至2033年，Chiplet行業(yè)的復(fù)合年均增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到42.5%，到2033年估值將達(dá)到1070億美元。

按細(xì)分市場來看，2023年，CPU Chiplet占據(jù)主導(dǎo)地位，占據(jù)超過41%的份額。應(yīng)用方面，2023年，消費(fèi)電子領(lǐng)域在Chiplet市場中占據(jù)主導(dǎo)地位，占據(jù)超過26%的份額。

來源：Market.us

公開資料顯示，Chiplet是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設(shè)計(jì)用于基于芯粒的架構(gòu)，其中多個(gè)芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個(gè)復(fù)雜的集成電路。與傳統(tǒng)單片IC設(shè)計(jì)相比，Chiplet具有多種優(yōu)勢，包括更高的靈活性、可擴(kuò)展性和模塊化。消費(fèi)電子、汽車、電信、數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）等多個(gè)行業(yè)對先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長，是一個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素。

近年來，Chiplet市場獲得了極大的關(guān)注和增長。這一趨勢是由多種因素推動(dòng)的，包括現(xiàn)代電子設(shè)備的復(fù)雜性和需求不斷增加、加快上市時(shí)間的需求以及有效利用專業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)的愿望。對定制和專用集成電路（ASIC）不斷增長的需求也推動(dòng)了這一趨勢?，F(xiàn)代電子設(shè)備日益增長的復(fù)雜性和性能要求需要Chiplet等創(chuàng)新方法來滿足這些需求。據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omida統(tǒng)計(jì)，微處理器是Chiplet最大的細(xì)分市場，支持Chiplet的微處理器市場份額預(yù)計(jì)將從2018年的4.52億美元增長到2024年的24億美元。

另一個(gè)驅(qū)動(dòng)因素是Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。市場上出現(xiàn)了專門從事Chiplet設(shè)計(jì)、制造和組裝的公司。這些參與者提供了一系列基于Chiplet的解決方案和服務(wù)，可以幫助中小型的芯片公司和團(tuán)隊(duì)降低創(chuàng)新門檻，加快上市時(shí)間，以及更有效利用專業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)的愿望，也為市場的增長做出了貢獻(xiàn)。