5月11日消息，晶圓代工大廠聯(lián)電董事長洪嘉聰表示，新冠肺炎疫情衍生許多新的工作型態(tài)與市場需求，包括人工智能（AI）、先進制造、5G通訊、量子訊息科技等，將是新時代下半導(dǎo)體科技運用的趨勢。聯(lián)電將持續(xù)強化公司競爭優(yōu)勢，掌握后疫情的新需求及創(chuàng)新服務(wù)，在經(jīng)營策略上維持既定的兼顧財務(wù)體質(zhì)改善及持續(xù)成長。法人看好聯(lián)電今年營收及獲利將同步創(chuàng)下新高紀錄。

洪嘉聰在營運報告書中指出，去年新冠肺炎疫情肆虐全球，經(jīng)濟受到重大沖擊，更顛覆了人們的生活型態(tài)。聯(lián)電面對此動蕩局勢，經(jīng)營團隊配合政府政策進行超前部署，與全體同仁正面迎擊疫情，共同努力維持正常營運，且能穩(wěn)定成長。

洪嘉聰表示，聯(lián)電自從調(diào)整經(jīng)營策略后，轉(zhuǎn)型為專注特殊技術(shù)的領(lǐng)先者，并從強化財務(wù)結(jié)構(gòu)、具成本競爭力的產(chǎn)能擴充及調(diào)整產(chǎn)品組合著手。檢視目前成效，在策略定位、技術(shù)及產(chǎn)能、良率、獲利與永續(xù)經(jīng)營各方面都有亮麗的表現(xiàn)。

聯(lián)電去年在先進制程平臺推出14nm 14FFC制程、22nm超低功耗22ULP及超低漏電流22ULL制程、28nm高效能運算28HPC+制程等均已進入量產(chǎn)，并采用28HPC+制程量產(chǎn)影像訊號處理器（ISP）且今年導(dǎo)入更先進的高階產(chǎn)品。聯(lián)電亦針對毫米波（mmWave）制程完成55／40／28nm平臺，可應(yīng)用在行動裝置、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、車用電子及工業(yè)雷達。

在特殊制程技術(shù)部，洪嘉聰表示，聯(lián)電28nm高壓制程是晶圓代工業(yè)界第一個領(lǐng)先開發(fā)并量產(chǎn)OLED面板驅(qū)動IC，22nm高壓22eHV制程研發(fā)進度符合預(yù)期指針。射頻絕緣半導(dǎo)體（RFSOI）技術(shù)可滿足所有4G／5G手機對射頻開關(guān)的嚴格要求，目前90nm制程已進入量產(chǎn)，55nm制程即將導(dǎo)入量產(chǎn)，同時已著手開發(fā)40nm RFSOI技術(shù)平臺，以銜接后續(xù)5G及mmWave成長動能。

此外，聯(lián)電嵌入式閃存（eFlash）制程的40nm導(dǎo)入量產(chǎn)，28nm研發(fā)符合預(yù)期，將可供應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)需求。40nm電阻式隨機存取內(nèi)存（ReRAM）已經(jīng)進入量產(chǎn)，22nm ReRAM技術(shù)平臺和22nm嵌入式磁阻隨機存取內(nèi)存（eMRAM）制程平臺研發(fā)業(yè)已如期進行中，可應(yīng)用于人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)電也積極投入氮化鎵（GaN）功率組件與微波組件平臺開發(fā)，藉以布局高效能電源功率組件與5G微波組件市場。