臺(tái)積電將于18日召開法說會(huì)，睽違4年后，首度恢復(fù)實(shí)體法說會(huì)。李建梁攝（資料照）

臺(tái)積電2023年全年合併營收達(dá)新臺(tái)幣2.16兆元，較2023年僅衰退4.5%，優(yōu)於先前所預(yù)期，并改寫歷史次高，據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電第4季營收季增14.4％，顯見客戶訂單正逐季回溫中。

2024年1~2月產(chǎn)能利用率也將全面回升，除了先前崩跌最快的8吋廠各製程產(chǎn)線已回到70~80%，12吋也重返8成大關(guān)。

以此估算，臺(tái)積電7奈米以下制程佔(zhàn)營收比重近6成，且隨著5/3奈米拉升，比重將進(jìn)一步擴(kuò)增，可望實(shí)現(xiàn)全年?duì)I收20%年增表現(xiàn)。

臺(tái)積電將于18日召開法說會(huì)，睽違4年后，首度恢復(fù)實(shí)體法說會(huì)。會(huì)中焦點(diǎn)除聚焦先前宣布股東會(huì)后將退休的董事長劉德音將出席外，其他重點(diǎn)包括全年半導(dǎo)體供需現(xiàn)況與展望，資本支出是否如外傳將略為調(diào)降至300億~320億美元，以及2奈米及A14、A10等先進(jìn)制程進(jìn)展，以及臺(tái)灣與海外擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。

2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未如預(yù)期於第2季全面復(fù)甦，盡管下半年供應(yīng)鏈庫存去化告一段落，但由於需求未見回升，使得眾廠多仍維持消化庫存階段。臺(tái)積電先前也直言，雖然2023第4季產(chǎn)業(yè)庫存已近谷底，但受限總體經(jīng)濟(jì)與中國市況疲弱，欲達(dá)V型反彈還太早。

目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈大多認(rèn)為，2024年仍是詭譎多變的一年，由目前不少客戶釋單相當(dāng)保守的情勢(shì)來看，2024年首季上半市況仍未轉(zhuǎn)熱，第2季會(huì)好一些，客戶庫存已到底，下半年終將開始回補(bǔ)，也就是半導(dǎo)體成長動(dòng)能全面發(fā)動(dòng)應(yīng)會(huì)自6、7月開始。而臺(tái)積電先前也不斷強(qiáng)調(diào)，2024年仍是健康成長的一年，并優(yōu)於整體市場(chǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，臺(tái)積電展望向來為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣風(fēng)向球，由2023年第4季業(yè)績(jī)持續(xù)成長，以及設(shè)備材料拉貨力道增強(qiáng)來看，2024年首季營收減幅應(yīng)可維持在5~7%上下，關(guān)鍵在於匯率波動(dòng)，但毛利率則持續(xù)受到3奈米爬坡等因素影響，將力拼51%關(guān)卡。

進(jìn)一步觀察，2023年第4季起，隨著終端手機(jī)、PC等產(chǎn)品需求終見緩步回溫跡象，以及AI相關(guān)應(yīng)用需求噴發(fā)，包括聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）、NVIDIA、超微（AMD）、英特爾（Intel）、博通（Broadcom）、微軟（Microsoft）與Google等多家客戶也強(qiáng)力推進(jìn)新案與拉升投片規(guī)模，也帶動(dòng)產(chǎn)能利用率持續(xù)好轉(zhuǎn)，2024年1月起產(chǎn)能利用率全面回升中。

據(jù)估算，先前崩跌最快最嚴(yán)重的8吋廠，2024年1~2月平均產(chǎn)能利用率已回到70~80%，12吋也重返8成大關(guān)。其中，28奈米已回到8成正常水平，過去1年半年跌破5成的7/6奈米製程，則拉升至75%，5/4奈米家族更是超乎預(yù)期逼近100%滿載，代工報(bào)價(jià)近2萬美元的3奈米制程1月已超過7成，首季估將達(dá)逾85%。

臺(tái)積電7奈米以下制程目前佔(zhàn)營收比重近6成，且隨著5/3奈米拉升，比重將進(jìn)一步擴(kuò)增，為全年?duì)I收將有逾2成成長表現(xiàn)的關(guān)鍵所在。但受到匯率波動(dòng)與3奈米學(xué)習(xí)曲線較5奈米再拉長，首季及全年毛利率將承壓，長期53%目標(biāo)難度不小。