前段時間，有媒體報道稱，按照采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，統(tǒng)計2023年1-11月份的招標(biāo)數(shù)據(jù)，可以看到國內(nèi)主要晶圓廠，其采購的1607項半導(dǎo)體設(shè)備中，國產(chǎn)設(shè)備占比高達(dá)47%，和2022年的30%相比，創(chuàng)下新高。

很多人很興奮，因為這確實是一個巨大的突破，要知道在2021年前，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)率一直是低于20%，另外的80%要依賴進(jìn)口，所以隱患巨大。

不過，我認(rèn)為雖然這個數(shù)據(jù)值得高興，但是我們還是要冷靜一下的，原因有兩點：

1、這個國產(chǎn)率是按照設(shè)備數(shù)量來的，而不是按照設(shè)備價格來的。

我們知道在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，數(shù)量眾多，價格也是有高有低，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等價格非常高，而某一些小設(shè)備，價格可能不到光刻機(jī)的十分之一，按照數(shù)量來算比例，不是非常客觀的，按價格來算，可能會更恰當(dāng)一點。

2、國產(chǎn)設(shè)備更多集中在中低端市場，高端市場還是有很大進(jìn)步空間的。

這個怎么理解，其實并不難，那就是先進(jìn)芯片制造設(shè)備，大多是靠進(jìn)口，國產(chǎn)更多的是制造成熟芯片，而先進(jìn)芯片設(shè)備，才是我們最需要，最急缺的。

不信給大家看一張國產(chǎn)設(shè)備的工藝制程進(jìn)度圖，大家就會明白我說的是什么意思了。

上圖是某機(jī)構(gòu)公布的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商們，目前在主要品類設(shè)備上的工藝進(jìn)度情況，大家可以看到，大量的設(shè)備科學(xué)家處于28nm，少量進(jìn)入了14nm。只有光刻機(jī)、去膠設(shè)備進(jìn)入到了5nm。

這意味著，我們在14nm及以下的先進(jìn)芯片制造中，其設(shè)備主要靠進(jìn)口，國產(chǎn)還替代不了。

特別像光刻機(jī)這個最被大家關(guān)注的核心設(shè)備，公開的技術(shù)參數(shù)甚至還在90nm，落后還是相當(dāng)遠(yuǎn)的。

這些年，美國對我們的芯片以及半導(dǎo)體設(shè)備封鎖越來越嚴(yán)格，但主要還是集中在先進(jìn)工藝上面，對于成熟工藝的設(shè)備，并沒有進(jìn)行封鎖。

所以，我們國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，不僅需要提高自給率，更需要突破，達(dá)到更高的工藝制程才行，不能滿足于低端的替代上面，你覺得呢？

據(jù)SEMI的預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體會回暖，而中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模仍將位居全球第一，更需要國產(chǎn)設(shè)備的支撐，否則風(fēng)險很大。