不管大家承認(rèn)不承認(rèn)，目前在先進(jìn)工藝上，中國(guó)大陸較國(guó)際領(lǐng)先水平還是有一定差距的，比如臺(tái)積電、三星進(jìn)入了3nm，而我們呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。

同時(shí)從產(chǎn)能上，就算我們有7nm工藝，其產(chǎn)能也是非常少的，否則Mate60系列，如今都無(wú)法敞開(kāi)供應(yīng)，就是因?yàn)轺梓?000S產(chǎn)能不夠啊。

但同時(shí)大家也都清楚，先進(jìn)工藝與成熟工藝，本質(zhì)區(qū)別其實(shí)是在成本、以及功耗、芯片面積上面。

如果不管功耗，不管芯片大小，和實(shí)際成本，用成熟工藝，也能夠造出比先進(jìn)工藝更強(qiáng)的芯片來(lái)，最多將芯片做大一點(diǎn)而已。

舉個(gè)例子，用3nm工藝來(lái)造芯片，造成指甲蓋那么大，那么我用28nm，造成一本書(shū)那么大，這顆芯片，未必就比3nm芯片差，只是成本高，功耗大了，占面積大了。

而功耗、芯片面積，在某些地方，并不重要，比如超級(jí)計(jì)算系統(tǒng)、大功率、大面積的計(jì)算設(shè)備上，根本就不在乎面積、功耗這些。

所以之前美國(guó)公司Cerebras Systems造出了“史上最大”晶圓級(jí)芯片，通過(guò)增加芯片面積的方式來(lái)堆性能，最終用超大的芯片，實(shí)現(xiàn)了對(duì)普通AI、GPU、CPU芯片的碾壓，不在乎工藝落后一些。

而近日，中科院也計(jì)劃用同樣的辦法，來(lái)造超級(jí)芯片。

按照媒體的報(bào)道，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所，介紹了一種先進(jìn)的256核多芯片計(jì)算復(fù)合體，名為“Zhejiang”（浙江）。

這種芯片采用22nm工藝，采用Chiplet技術(shù)，采用RISC-V架構(gòu)，一顆芯片由16個(gè)小芯片組成，而一個(gè)小芯片又采用16個(gè)16個(gè)RISC-V內(nèi)核，一共256個(gè)內(nèi)核。

而在設(shè)計(jì)中，通過(guò)Chiplet技術(shù)，最多可以擴(kuò)展至100個(gè)小芯片，實(shí)現(xiàn)最多1600個(gè)內(nèi)核，占滿(mǎn)一張300mm的晶圓，也就是說(shuō)最終一塊晶圓，只能生產(chǎn)一顆芯片。

用這種辦法生產(chǎn)出來(lái)的芯片，雖然只有22nm，但實(shí)際性能會(huì)比N顆3nm芯片的性能還要強(qiáng)，因?yàn)槠渲械木w管數(shù)量，能夠超過(guò)1萬(wàn)億個(gè)。

這樣的芯片，適用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、HPC和AI工作負(fù)載等，這樣不需要先進(jìn)工藝，也能夠得到超級(jí)性能，畢竟像超級(jí)計(jì)算、HPC、AI工作負(fù)載中，對(duì)功耗、面積的要求并不高。

對(duì)此，不知道大家怎么看？事實(shí)上，業(yè)界一直認(rèn)為，通過(guò)Chiplet技術(shù)，將多顆工藝相對(duì)落后的芯片，封裝到一起，實(shí)現(xiàn)高性能，是完全可行，且能夠商業(yè)化的，所以中科院的這種辦法，也是可行的，你覺(jué)得呢？