新思科技近日在其世界用戶大會(huì)（SNUG）上宣布推出PrimeSim Continuum解決方案。該方案是電路仿真技術(shù)的統(tǒng)一工作流程，可加速超收斂設(shè)計(jì)的創(chuàng)建和簽核。 PrimeSim Continuum是新思科技定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的基礎(chǔ)，以下一代SPICE和FastSPICE架構(gòu)為基礎(chǔ)，是業(yè)界唯一經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的GPU加速技術(shù)，為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供10倍的運(yùn)行時(shí)間提升和黃金簽核精度。PrimeSim Continuum可提供由領(lǐng)先仿真引擎組成的一體化解決方案，其中包括PrimeSim SPICE、PrimeSim Pro、PrimeSim HSPICE和PrimeSim XA。PrimeWave設(shè)計(jì)環(huán)境可實(shí)現(xiàn)圍繞所有PrimeSim引擎的無(wú)縫模擬體驗(yàn)，提供全面的分析、更高的效率，并且易于使用。

新思科技首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi表示：“新思科技致力于通過(guò)不斷推動(dòng)模擬、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和數(shù)字設(shè)計(jì)自動(dòng)化的性能邊界來(lái)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的未來(lái)。PrimeSim Continuum通過(guò)在GPU/CPU上實(shí)現(xiàn)異構(gòu)計(jì)算加速為電路仿真創(chuàng)新領(lǐng)域帶來(lái)革命性突破，為EDA 解決方案設(shè)定了新的標(biāo)桿。PrimeSim Continuum的下一代技術(shù)是對(duì)我們的現(xiàn)代定制設(shè)計(jì)平臺(tái)和驗(yàn)證一體化系統(tǒng)（Verification Continuum）的補(bǔ)充，現(xiàn)在我們各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的客戶都可通過(guò)我們多年的研發(fā)投資、創(chuàng)新和客戶協(xié)作而獲益?！?/p>

如今超收斂SoC包含更大、更快速的嵌入式存儲(chǔ)器、模擬器件和復(fù)雜的輸入/輸出電路，以超過(guò)100Gb的傳輸速率與采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)、在同一硅片上連接的DRAM堆棧進(jìn)行通信。隨著先進(jìn)的技術(shù)制程節(jié)點(diǎn)帶來(lái)更多的寄生效應(yīng)、工藝變異性和更小的裕度，驗(yàn)證復(fù)雜設(shè)計(jì)的相關(guān)挑戰(zhàn)隨之增加。這就導(dǎo)致需要以更高的準(zhǔn)確性、更長(zhǎng)的運(yùn)行時(shí)間進(jìn)行更多的仿真，從而影響到整體SoC設(shè)計(jì)用時(shí)、質(zhì)量和成本。PrimeSim Continuum通過(guò)針對(duì)模擬、混合信號(hào)、射頻、定制數(shù)字和存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化的簽核質(zhì)量仿真引擎統(tǒng)一工作流，解決了此類超收斂設(shè)計(jì)的系統(tǒng)復(fù)雜性問(wèn)題。PrimeSim Continuum使用下一代SPICE和FastSPICE架構(gòu)和異構(gòu)計(jì)算以優(yōu)化CPU和GPU資源利用，縮減設(shè)計(jì)驗(yàn)證用時(shí)和成本。

Kioxia公司SSD應(yīng)用工程技術(shù)主管Shigeo (Jeff) Ohshima表示：“Kioxia存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)集成了復(fù)雜的系統(tǒng)，包括存儲(chǔ)、模擬、混合信號(hào)和定制數(shù)字模塊，需要不同的設(shè)計(jì)和簽核技術(shù)。我們需要一個(gè)圍繞共同電路仿真解決方案的收斂工作流，以達(dá)到我們的用時(shí)目標(biāo)和成本目標(biāo)。新思科技的PrimeSim Continuums是集成了最佳SPICE和FastSPICE技術(shù)的一體化解決方案，滿足了我們的復(fù)雜設(shè)計(jì)對(duì)準(zhǔn)確性、速度和容量的要求。PrimeWave設(shè)計(jì)環(huán)境提供了一個(gè)覆蓋所有仿真要求的通用工作流，使Kioxia的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)簽核。有效開(kāi)展協(xié)作并獲取下一代技術(shù)是我們與新思科技合作的基石?！?/p>

推出下一代FastSPICE架構(gòu)以實(shí)現(xiàn)性能加速

作為PrimeSim Continuum的重要組成部分，新思科技PrimeSim Pro仿真器代表了下一代FastSPICE架構(gòu)，用于現(xiàn)代DRAM和閃存設(shè)計(jì)的快速高容量分析。

三星電子存儲(chǔ)設(shè)計(jì)技術(shù)團(tuán)隊(duì)企業(yè)副總裁Jung Yun Choi表示：“圍繞DRAM架構(gòu)不斷進(jìn)行的技術(shù)擴(kuò)展和創(chuàng)新帶來(lái)了更大、更復(fù)雜的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)，需要更高的仿真性能和容量。新思科技PrimeSim Pro是我們創(chuàng)紀(jì)錄FastSPICE仿真器計(jì)劃中的下一代產(chǎn)品，可以在我們的全芯片供電網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)上提供高達(dá)5倍的性能加速。PrimeSim Pro下一代架構(gòu)可以滿足我們先進(jìn)存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)的容量需求，讓我們能夠?qū)崿F(xiàn)極具挑戰(zhàn)的用時(shí)目標(biāo)?！?/p>

基于CPU/GPU的異構(gòu)計(jì)算加速

新思科技PrimeSim SPICE仿真器的下一代架構(gòu)采用獨(dú)特的GPU技術(shù)，實(shí)現(xiàn)顯著的性能改進(jìn)以滿足模擬和射頻設(shè)計(jì)全面分析的需求，同時(shí)滿足簽核精度要求。  

英偉達(dá)混合信號(hào)設(shè)計(jì)副總裁Edward Lee表示：“隨著現(xiàn)代計(jì)算工作負(fù)載的發(fā)展，模擬設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性已經(jīng)超越了傳統(tǒng)電路仿真器的能力范圍?；谟ミ_(dá)GPU，PrimeSim SPICE可以加速電路仿真，特別是可以將模擬模塊的簽核時(shí)間從幾天縮短到幾個(gè)小時(shí)?！?/p>

三星電子執(zhí)行副總裁兼晶圓設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人Jaehong Park表示：“隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的嚴(yán)謹(jǐn)，設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加，我們致力于通過(guò)創(chuàng)新的仿真技術(shù)為我們的共同客戶提供支持，以縮短驗(yàn)證和分析周期。新思科技PrimeSim Continuum采用先進(jìn)模擬引擎的統(tǒng)一工作流程，在我們最新的56Gbit以太網(wǎng)設(shè)計(jì)中使用異構(gòu)計(jì)算加速，實(shí)現(xiàn)了10倍提速和黃金 SPICE精度，將驗(yàn)證工作用時(shí)從數(shù)天縮短到數(shù)小時(shí)?！?/p>

超收斂設(shè)計(jì)分析和簽核的統(tǒng)一工作流程

PrimeSim Continuum解決方案將PrimeSim SPICE和PrimeSim Pro集成到PrimeSim HSPICE仿真器（用于基礎(chǔ)IP和信號(hào)完整性的黃金標(biāo)準(zhǔn)簽核參考）及PrimeSim XA仿真器（用于SRAM和混合信號(hào)驗(yàn)證的領(lǐng)先FastSPICE技術(shù))。PrimeWave在所有PrimeSim Continuum引擎上提統(tǒng)一的靈活環(huán)境，優(yōu)化設(shè)計(jì)設(shè)置、分析和后期處理，從而提供無(wú)縫體驗(yàn)。