其中，在市場份額方面，聯(lián)發(fā)科占比33%位列第一，在智能手機處理器銷售收入方面，華為海思以3%份額，重回全球前五。

報告顯示，聯(lián)發(fā)科在2023年第3季度出貨量以33%的份額主導(dǎo)了智能手機SoC市場。此外，中低端新款智能手機的推出也增加了聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的出貨量。

高通在3季度占據(jù)了28%的份額位列第二，高通在3季度的出貨量同樣環(huán)比增長，主要是由于是驍龍695和驍龍8 Gen2的高出貨量。

排行第三的為蘋果，占據(jù)了18%的市場份額。

從銷售份額來看，高通依然以40%的份額排名第一。蘋果排名第二，收入份額為31%。iPhone 15系列首發(fā)采用了3nm的A17 pro處理器，成本大幅增加，推動其銷售份額環(huán)比增長了23%。

出貨量排名第一的聯(lián)發(fā)科，銷售份額當(dāng)中的占比僅15%，位居第三。三星則以7%的市場份額，排名第四。

華為海思在三季度首次重回第五，奪回了3%的市場份額。這主要是得益于三季度搭載華為自研的麒麟芯片的Mate 60系列的熱銷。

目前，華為Mate 60系列、Mate X5以及華為MatePad Pro 13.2英寸均已搭載麒麟9000S麒麟處理器。

此外，在本周二（26日）發(fā)布的華為nova 12 Ultra被曝光搭載麒麟8000和麒麟9000SL處理器。

此前，韓媒The Elec報道稱由于Mate 60系列的強勁需求，華為將明年智能手機出貨量目標(biāo)定為1億部，這一數(shù)字比之前機構(gòu)預(yù)測的高出40%。

這也意味著，明年華為對麒麟芯片的需求量會相當(dāng)大。

毫無疑問，這將進一步推升華為海思麒麟芯片的在整個移動市場的占有率。