12月24日消息，中國臺灣省經(jīng)濟部于22日公布了“IC設計攻頂補助計劃”、“驅動IC設計業(yè)者先進發(fā)展補助計劃”兩項計劃，瞄準在AI、高性能運算和車用等領域的發(fā)展，同時將向芯片業(yè)者提供芯片投產(chǎn)補助，總經(jīng)費約新臺幣20億元，自即日起即可申請至2024年3月29日截止。

中國臺灣省經(jīng)濟部表示，在IC設計攻頂補助計劃部分，以鼓勵業(yè)者朝7nm及以下芯片制程、先進異質整合封裝技術、異質整合MEMS(微機電)感測技術的創(chuàng)新芯片開發(fā)等領域研發(fā)為主。

另外，在驅動島內IC設計業(yè)者先進發(fā)展補助計劃部分，補助將在兩大類上，首先以先進、優(yōu)勢和特殊芯片研發(fā)進行補助，內容涵蓋光罩、半導體IP、下線、晶圓共乘（CyberShuttle）、電子設計自動化等，補助上限為新臺幣2億元。

對此，經(jīng)濟部解釋，業(yè)者可以研發(fā)16nm及其以下更先進制程芯片，結合人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、車用等高值化產(chǎn)品應用市場，或者具國際高度信任感的優(yōu)勢芯片，應用于資安、通信、無人機、航天等產(chǎn)業(yè)，或促進生醫(yī)、農(nóng)業(yè)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特殊芯片，且在該領域具有領先及優(yōu)勢地位。

其次，芯片投產(chǎn)補助，目前僅限于光罩及晶圓共乘，單筆補助上限為新臺幣1,000萬元。

經(jīng)濟部強調，補助金額上限不超過申請金額五成，業(yè)者須在申請3年內執(zhí)行相關研發(fā)計劃。預估第一類補助受惠廠商約3到5家，不過仍須視實際申請和后續(xù)預算規(guī)劃情形而定。另外，申請業(yè)者也必須符合不得為中資來臺投資企業(yè)，且以IC設計、IC設計服務、半導體IP、EDA相關業(yè)者須提供服務實績進行左證等條件。