根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）需求爆發(fā)式提升，加上智能手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、服務器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩(wěn)，半導體產(chǎn)業(yè)預計將迎來新一輪增長浪潮。

分析師觀點

IDC高級研究經(jīng)理曾冠瑋表示，半導體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠通過嚴控供給產(chǎn)出從而提高價格，另外AI 整合到所有應用的需求中，將驅動2024年整體半導體銷售市場復蘇，而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)，也即將揮別低迷的2023年。

IDC FutureScape 2024研究重點將關注在未來12至24個月內(nèi)改變?nèi)驑I(yè)務生態(tài)系統(tǒng)的外部驅動因素，以及技術和IT團隊在定義、構建和管理在數(shù)字優(yōu)先時代蓬勃發(fā)展所需的技術時將面臨的問題。

IDC對2024年半導體市場將有以下八大預測

預測一：2024年半導體銷售市場將復蘇，年增長率達20

受終端需求疲軟影響，供應鏈去庫存化進程持續(xù)，雖然2023下半年已見到零星短單和急單，但仍難以逆轉上半年年增長率下降20%的表現(xiàn)。IDC預計，2023年半導體銷售市場年增長率將下降12%。記憶體在歷經(jīng)2023年近四成的市場衰退后，原廠減產(chǎn)效應發(fā)酵推升產(chǎn)品價格，加上高價的HBM滲透率提高，預計將推動2024年市場增長。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預計，2024年半導體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率將達20%。

預測二：ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng)) & Infotainment(車載信息娛樂系統(tǒng))驅動車用半導體市場發(fā)展

雖然整車市場增長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明確，成為未來半導體市場重要驅動力。其中 ADAS在汽車半導體中占比最高，預計至2027年ADAS年復合增長率將達19.8%，占該年度車用半導體市場的30%。Infotainment在汽車半導體中的占比次之，在汽車智能化與聯(lián)網(wǎng)化驅動下，2027年年復合增長率達14.6%，占比將達20%。總體來說，越來越多的汽車電子將依賴于芯片，這將是對半導體市場長期而穩(wěn)健的需求。

預測三：半導體 AI應用從資料中心擴散到個人設備

AI在資料中心對運算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支援復雜機器學習演算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。隨著半導體技術的進步，IDC預計2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個人設備中，AI智能型手機、AI PC、AI可穿戴設備將逐步成為可開拓市場。預期個人設備在AI導入后將有更多創(chuàng)新的應用，這將大大刺激對半導體的需求。

預測四：IC設計去庫存化逐漸告終，預計2024年亞太市場年增長率將提升至14%

亞太IC設計廠商的產(chǎn)品廣泛多樣，應用范疇遍布全球，雖然因為去庫存化進程漫長，在2023年的營運表現(xiàn)較為平淡，但各廠商在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智能型手機應用持續(xù)深耕之外，紛紛投入AI與汽車應用，以適應快速變化的市場環(huán)境，全球個人設備市場在逐步復蘇下將有新的增長機會，預計2024年整體市場年增長將達14%。

預測五：晶圓代工先進制程需求飛速增長

晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場庫存調整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12英寸晶圓廠已于2023下半年逐步復蘇，其中以先進制程的復蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電的領軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、以及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場將持續(xù)升溫，預計2024年全球半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)增長。

預測六：國內(nèi)產(chǎn)能擴張，成熟制程價格競爭加劇

在美國禁令的影響下，積極提高產(chǎn)能，為了維持其產(chǎn)能利用率，國內(nèi)廠商持續(xù)推出優(yōu)惠代工價，預計將對“非國產(chǎn)化”晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期內(nèi)有去化要求，而該領域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠商重掌議價權的因素。

預測七：2.5/3D封裝市場爆發(fā)式增長，2023年至2028年CAGR將達22%

半導體芯片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要，透過先進封裝與先進制程相輔相成，將繼續(xù)推進摩爾定律（Moore’s Law）的邊界，讓半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)質的提升，而這將促使相關市場快速增長。預計2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復合增長率（CAGR）將達22%，是未來半導體封裝測試市場中需高度關注的領域。

預測八：CoWoS供應鏈產(chǎn)能擴張雙倍，推動AI芯片供給提升

AI浪潮帶動服務器需求飆升，得益于臺積電先進封裝技術“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設計大廠也正持續(xù)增加訂單。預計至2024下半年，臺積電CoWoS產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應鏈，預計將推動2024年AI芯片供給提升，成為AI芯片發(fā)展的重要助力點。