12月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，越來越多的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)正在通過與馬來西亞公司合作，在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行部分高階芯片的封裝，其中包括GPU的封裝工作，以避免美國(guó)擴(kuò)大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁的風(fēng)險(xiǎn)。不過，其中的制造環(huán)節(jié)只是封裝，不牽涉芯片與晶圓的生產(chǎn)制造。消息人士透露，有些合約已經(jīng)達(dá)成。

報(bào)道稱，為了限制中國(guó)人工智能技術(shù)的突破，美國(guó)越來越多的對(duì)其銷售生產(chǎn)先進(jìn)芯片和制造設(shè)備施加限制。而隨著這些限制的影響，以及中國(guó)本土對(duì)于人工智能的發(fā)展刺激了需求，中國(guó)規(guī)模較小的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司正在努力在外部獲得足夠的先進(jìn)封裝服務(wù)。

知情人士補(bǔ)充指出，盡管不受美國(guó)出口限制，但這一領(lǐng)域可能也需要先進(jìn)的封裝技術(shù)。因此，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司擔(dān)心有一天可能會(huì)成為美國(guó)對(duì)中國(guó)出口限制的目標(biāo)。因此，藉由境外封裝需求多元化，使得馬來西亞已經(jīng)成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的主要樞紐。

總部位于馬來西亞的Unisem，其最大股東就是中國(guó)半導(dǎo)體封裝大廠華天科技，其與其他馬來西亞芯片封裝公司表示，目前來自中國(guó)的業(yè)務(wù)和詢問都有所增加。

Unisem董事長(zhǎng)John Chia表示，由于貿(mào)易制裁和供應(yīng)鏈問題，許多中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司來到馬來西亞，在中國(guó)外建立更多供應(yīng)來源，以支持他們?cè)谥袊?guó)和中國(guó)以外的業(yè)務(wù)。

但被問到接受中國(guó)訂單是否會(huì)激起美國(guó)憤怒時(shí)，Chia表示Unisem的商業(yè)交易“完全合法合規(guī)”，公司沒時(shí)間擔(dān)心太多可能性。Unisem在馬來西亞的大部分客戶都來自美國(guó)。

已宣布計(jì)劃在馬來西亞擴(kuò)張的前華為子公司超聚變（Xfusion），該公司于今年9月表示將與馬來西亞的NationGate合作制造GPU服務(wù)器，提供給數(shù)據(jù)中心在人工智能和高性能計(jì)算上使用；而總部位于中國(guó)上海的賽昉科技（StarFive）也在馬來西亞檳城建立設(shè)計(jì)中心；芯片封裝測(cè)試公司通富微電子也表示，2022年該公司擴(kuò)大了在馬來西亞與美國(guó)芯片制造商AMD的合資工廠。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司之所以會(huì)將馬來西亞視為一個(gè)國(guó)外的選擇，除了該國(guó)被認(rèn)為與中國(guó)關(guān)系良好之外，其生產(chǎn)的價(jià)格低廉，且擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的勞動(dòng)力和先進(jìn)的設(shè)備也是重要因素。而且，當(dāng)前馬來西亞占全球半導(dǎo)體封裝、組裝和測(cè)試市場(chǎng)份額的13%，并計(jì)劃在2030年將這一比例提高至15%。

另外，馬來西亞也提供一系列鼓勵(lì)措施，吸引了數(shù)十億美元的芯片投資。德國(guó)汽車電子大廠英飛凌在2023年8月就宣布，將投資50億歐元（約54億美元）擴(kuò)大在馬來西亞的功率芯片工廠；美國(guó)芯片制造商英特爾也于2021年宣布將在馬來西亞建造一座價(jià)值70億美元的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠。