眾所周知，目前全球最牛的芯片制造企業(yè)，必然是臺積電。

從技術(shù)上來看，臺積電是唯二掌握3nm工藝的晶圓廠，另外一家是三星。但三星目前還沒有真正推出3nm的芯片，所以臺積電才是遙遙領(lǐng)先。

從市場來看，臺積電一家占了全球55%+的代工份額，7nm以下的芯片，臺積電占了90%的份額。

也因?yàn)榕_積電這么牛，所以美國邀請臺積電赴美建廠，想靠臺積電來帶動美國的芯片制造能力，重建芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈，恢復(fù)芯片生產(chǎn)能力。

而臺積電也答應(yīng)了美國，跑到美國建廠，從5nm到3nm，計劃投資400億美元，堪稱大手筆。

這是一筆雙贏的投資，美國要芯片制造能力，臺積電要抱大腿，畢竟芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游，美國掌握著EDA、IP、半導(dǎo)體設(shè)備等，臺積電不敢不聽美國的話。

不過，近日傳出消息，那就是美國計劃投資100億美元，建立一個High-NA EUV半導(dǎo)體研發(fā)中心。

為此，還拉攏了一堆大廠，分別是IBM、美光、應(yīng)用材料（Applied Materials）、東京電子（Tokyo Electron）等。

按照說法，這個研究中心要研發(fā)一下代更先進(jìn)，更復(fù)雜，更強(qiáng)大的芯片技術(shù)，比如讓芯片工藝進(jìn)入1納米級以下。

按照說法，研究中心接下來會從ASML購買最新的的TWINSCAN EXE:5200光刻設(shè)備，然后會帶來至少700個工作崗位，同時還會帶來另外至少90億美元的民間投資。

而有了這些人和人之后，研究中心會研究下一代芯片制造技術(shù)，從而讓美國掌握全球最為先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。

很明顯，從這個研發(fā)中心來看，風(fēng)向有點(diǎn)變了，那就是美國還是想將最重要的技術(shù)，抓在自己手中，然后甚至要再造一個臺積電出來，而不是希望臺積電繼續(xù)掌握最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。

不知道臺積電怎么看，本以為抱上美國大腿，投400億美元美國建廠，就是投名狀，但其實(shí)美國還沒有真正的將臺積電視為“自己人”。

之前有媒體稱，臺積電400億美元在美國建芯片廠，是臺積電有史以來最為糟糕的的投資，現(xiàn)在看來還真是這樣的。