眾所周知，芯片制造是非常復(fù)雜的過程，涉及到幾百上千種設(shè)備、材料，所以目前全球所有的芯片制造企業(yè)，均是整合全球供應(yīng)鏈。

毫不客氣的說，目前全球沒有任何一個(gè)國(guó)家或地區(qū)，沒有任何一個(gè)企業(yè)，可以靠一己之力，搞定全套產(chǎn)業(yè)鏈。

而在全球供應(yīng)鏈來看，美國(guó)的EDA、IP最強(qiáng)。日本的材料最強(qiáng)，美國(guó)、日本的半導(dǎo)體設(shè)備陽非常強(qiáng)，荷蘭的光刻機(jī)最強(qiáng)……

而中國(guó)大陸，基本上要從美國(guó)買EDA、IP，再從日本買材料，還要從美國(guó)、日本買半導(dǎo)體設(shè)備，于從荷蘭ASML那買光刻機(jī)。

至于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，雖然這幾年也有突破，但大多是聚焦在低端工藝上，在先進(jìn)工藝上，確實(shí)還有所欠缺。

今天給大家看一看，目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備究竟發(fā)展的怎么樣了，不過我羅列的是2022年的數(shù)據(jù)，但是大家可以參考一下。

上圖是2022年全球10大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的營(yíng)收、市場(chǎng)占有率情況，可以看到前10名被美、日、歐企業(yè)包攬了，10大企業(yè)的份額超過95%，可見中國(guó)企業(yè)在這10大巨頭前面，可以忽略。

上圖是2022年中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備中，來源國(guó)的占比情況，以及2018年-2022年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額情況。

可以看到主要是從日本、美國(guó)等幾大地區(qū)進(jìn)口的，國(guó)產(chǎn)份額不到5%。去年進(jìn)口的金額超過了350億美元左右。

下圖是芯片制造中，各大關(guān)鍵設(shè)備及國(guó)產(chǎn)龍頭們的工藝情況，大家可以看到，目前最為落后是光刻機(jī)，國(guó)產(chǎn)僅處于90nm階段，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于其它設(shè)備的工藝了。

而最先進(jìn)的是刻蝕機(jī)、去膠設(shè)備，這兩項(xiàng)設(shè)備，3nm工藝已經(jīng)在驗(yàn)證了，意思就是實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，驗(yàn)證后就可以正式大規(guī)模使用。

另外絕大部分設(shè)備主要是28nm，少部分達(dá)到了14nm、10nm，但遵循木桶理論，如果采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備，那么其能力取決于最短的那一項(xiàng)，就是90nm。

可見，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備真的要加油，目前國(guó)產(chǎn)還差的有點(diǎn)遠(yuǎn)，我們還離不開國(guó)外的設(shè)備，這肯定是不行的。