近日，海關(guān)公布了一項數(shù)據(jù)，那就是2023年1-11月，集成電路進(jìn)口總量達(dá)4376億顆，較去年同期4978億顆，減少了600多億顆，同比下降12.1%。

從金額來看，1-11月芯片進(jìn)口總額為3166億美元，同比去年3792億美元，下降了626億美元，同比下降了16.5%左右。

很多人以為，這個是因?yàn)閲鴥?nèi)需求不振導(dǎo)致的全行業(yè)下滑，所以芯片進(jìn)口減少了，但其實(shí)還真不是這樣的。

數(shù)據(jù)顯示，國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年1-10月份，國內(nèi)共生產(chǎn)集成電路2765.3億顆，同比增長0.9%。

這代表著，雖然進(jìn)口的芯片在減少，但國內(nèi)的芯片產(chǎn)量卻在增長，芯片是越生產(chǎn)越多，很明顯，這就是國產(chǎn)芯片的自給率提升了，市場大量進(jìn)行國產(chǎn)替代，所以國產(chǎn)芯片多了，進(jìn)口的芯片少了。

同樣的，在這背后，當(dāng)然是美國的芯片企業(yè)損失比較大，畢竟美國占了全球50%左右的市場，一旦中國減少進(jìn)口，美企首當(dāng)其沖。

事實(shí)上，這個結(jié)論并不難下，從今年國內(nèi)進(jìn)口的半導(dǎo)體設(shè)備就能夠看出來，國內(nèi)確實(shí)在大量的擴(kuò)產(chǎn)，瘋狂進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備。

以三季度的數(shù)據(jù)例為，整個三季度，中國半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口金額，就同比增長了64%，其中像ASML（阿斯麥）、Lam Research(LRCX 泛林半導(dǎo)體）、KLAC（科磊）來自中國的營收，均是大增，占比甚至超過了40%。

而10月份這一個月，10月份各種芯片制造工具（包括用于制造硅晶圓、集成電路（IC）和平板顯示器的工具）的進(jìn)口總額達(dá)43億美元，同比去年同期的24億美元，增長80%。

可見，中國正在瘋狂進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備，為造芯儲備各種必要的設(shè)備，以保證接下來擴(kuò)產(chǎn)所需。

事實(shí)上，機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)也顯示，目前國內(nèi)實(shí)際已經(jīng)建設(shè)成的晶圓廠其實(shí)高達(dá)44座，而處于建設(shè)中的晶圓廠有22座，另外還有10座正在規(guī)劃中的晶圓廠。

可見，在打壓之下，中國確實(shí)是拼了，不斷的提高芯片產(chǎn)能，提高芯片自給率，減少芯片進(jìn)口，降低依賴，最終實(shí)現(xiàn)70%的芯片自給率。