12月8日，臺(tái)積電公布了11月份的月度營(yíng)收，銷售額2060.026億新臺(tái)幣（約65.6億美元），同比下降7.5%，環(huán)比下降15.3%。業(yè)界分析，在蘋果新手機(jī)iPhone15加持的情況下，10月增長(zhǎng)，11月營(yíng)收環(huán)比卻下降15.3%，預(yù)示著全球芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇可能沒有那么快。

臺(tái)積電在10月份的法說(shuō)會(huì)上預(yù)計(jì)第四季度銷售額為188億至196億美元，較第三季增長(zhǎng)約9%~13%。以當(dāng)前公布的10月及11月營(yíng)收數(shù)字來(lái)分析，臺(tái)積電12月營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1,524億元可達(dá)成財(cái)測(cè)目標(biāo)，從10月，11月的營(yíng)收都超過2000億新臺(tái)幣的情況來(lái)看，達(dá)成預(yù)測(cè)的增長(zhǎng)并不難。

根據(jù)市場(chǎng)研究及調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce的報(bào)告顯示，臺(tái)積電受益于PC、智能手機(jī)零組件，以及5G / 4G中低階手機(jī)庫(kù)存回補(bǔ)急單助力，加上3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營(yíng)收，抵銷了第三季晶圓出貨量下滑負(fù)面因素，第三季營(yíng)收季增長(zhǎng)10.2%至172.5億美元。3nm第三季貢獻(xiàn)營(yíng)收占比已達(dá)6%，臺(tái)積電整體先進(jìn)制程（7nm以下）營(yíng)收占比達(dá)近60%。

在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家表示，公司預(yù)計(jì)芯片市場(chǎng)將“很快”觸底，但并未預(yù)測(cè)強(qiáng)勁反彈。

電子產(chǎn)品制造商和芯片供應(yīng)商一直在努力消化大量未售出的庫(kù)存。但現(xiàn)在，臺(tái)積電和三星電子等芯片公司的高管表示，該行業(yè)已基本耗盡了過剩的供應(yīng)。

對(duì)人工智能(AI)芯片的需求正在提振英偉達(dá)(NVDA.US)、AMD(AMD.US)等公司的業(yè)績(jī)，并填補(bǔ)了臺(tái)積電最先進(jìn)生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的訂單。周三，AMD預(yù)計(jì)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)四年將攀升至4000億美元以上，這是AMD 8月份預(yù)測(cè)的兩倍多。臺(tái)積電還生產(chǎn)AMD的芯片，包括最新的人工智能芯片MI300。

臺(tái)積電表示，盡管處于短期庫(kù)存周期，仍重申支持客戶成長(zhǎng)承諾，嚴(yán)謹(jǐn)資本支出和產(chǎn)能規(guī)劃仍是基于長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)性市場(chǎng)需求，繼續(xù)與客戶密切合作以規(guī)劃長(zhǎng)期產(chǎn)能，并投資先進(jìn)制程技術(shù)及特殊制程技術(shù)以支持客戶成長(zhǎng)，同時(shí)為股東帶來(lái)盈利增長(zhǎng)。