Intel終于進(jìn)入前十：2023年Q1Q2Q3全球晶圓代工廠營(yíng)收十大排名及變化

2023-12-07 來(lái)源：國(guó)際電子商情

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昨日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2023年第三季度全球晶圓代工廠營(yíng)收TOP10排名，與第二季度對(duì)比，前七沒(méi)有變化，中國(guó)大陸有兩家位居前五前六，分別是中芯國(guó)際與華虹集團(tuán)；Intel終于進(jìn)入前十，排名第九；在第二季度中國(guó)合肥“晶合集成”曾超越韓國(guó)東部高科重回第十名，然而，在第三季度晶合集成跌出前十。

2023Q3 全球十大晶圓代工廠營(yíng)收排名

12月6日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2023年第三季前十大晶圓代工廠產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。

臺(tái)積電（TSMC）排名第一，市場(chǎng)份額57.9%。第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，達(dá)172.5億美元。其中3nm在第三季營(yíng)收占比達(dá)6%，而臺(tái)積電整體先進(jìn)制程（7nm含以下）營(yíng)收占比已達(dá)近6成。

三星位列第二，市場(chǎng)份額12.4%。第三季營(yíng)收達(dá)36.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.1%。

格芯（GlobalFoundries）第三，市場(chǎng)份額6.2%。第三季晶圓出貨和平均銷售單價(jià)持平第二季，營(yíng)收也與第二季相近，約18.5億美元。

聯(lián)電（UMC）市場(chǎng)份額6%，排名營(yíng)收微幅環(huán)比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營(yíng)收季增近一成、占比上升至32%。

中芯國(guó)際（SMIC）市場(chǎng)份額5.4%。同樣受惠于消費(fèi)性產(chǎn)品季節(jié)性因素，尤以智能手機(jī)相關(guān)急單為主，第三季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%，達(dá)16.2億美元。

此外，華虹半導(dǎo)體、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、英特爾、力積電躋身前十。

2023Q2 全球十大晶圓代工廠營(yíng)收排名

9月5日，TrendForce集邦咨詢公布了2023年第二季度全球十大晶圓代工廠營(yíng)收排名。

由于消費(fèi)市場(chǎng)的需求仍然低迷，傳統(tǒng)汽車、工業(yè)控制和服務(wù)器等，來(lái)到庫(kù)存調(diào)整期，第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，營(yíng)收為262億美元（約合1900億人民幣），下降了約1.1%。

從營(yíng)收排名來(lái)看，本次全球前十的晶圓代工廠分別是：臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進(jìn)、晶合集成。

相比上一季度排名變化是，中國(guó)合肥“晶合集成”超越韓國(guó)東部高科重回第十名。

2023Q1 全球十大晶圓代工廠營(yíng)收排名

下面是6月份TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2023年一季度全球前十大晶圓代工廠商的營(yíng)收、排名、市場(chǎng)占有率、增長(zhǎng)率的情況表。

十大廠商合計(jì)拿下了全球98%的芯片代工份額，總營(yíng)收為273億美元，環(huán)比下滑了18.6%。

中國(guó)大陸兩家企業(yè)上榜，分別是中芯國(guó)際排名第五，華虹集團(tuán)排名第六，而晶合集成被東部高科擠出了前10名。

晶合集成業(yè)績(jī)

根據(jù)晶合集成在上交所的公告，2023年中，Q1營(yíng)收10.90億人民幣（按當(dāng)時(shí)匯率約1.62億美元），上半年?duì)I收29.70億人民幣，到9月總營(yíng)收50.17億人民幣，Q2營(yíng)收18.80億人民幣（按當(dāng)時(shí)匯率約2.68億美元），Q3營(yíng)收則為20.47億人民幣，按現(xiàn)在匯率折合美元約2.8593億美元。

雖然Q3環(huán)比Q2 2.68億美元營(yíng)收增長(zhǎng)約1.1%，但低于第十名力積電的3.05億美元，從而跌出前十。

然而，排名第十的力積電在Q3的營(yíng)收卻從Q2的3.30億美元下跌了0.25億美元，環(huán)比下跌7.5%。

Intel晶圓代工營(yíng)收快速增長(zhǎng)

自帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)執(zhí)掌Intel以來(lái)，Intel將晶圓代工服務(wù)作為其戰(zhàn)略的主要組成部分，為了加速實(shí)現(xiàn)IDM 2.0戰(zhàn)略，英特爾在2021年決定大幅度擴(kuò)大產(chǎn)能，投資約200億美元在美國(guó)亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠，打造下一代EUV生產(chǎn)線為Intel 20A和Intel 18A工藝服務(wù)，預(yù)計(jì)兩座新的晶圓廠會(huì)在2024年投入使用。另外兩間晶圓廠位于俄亥俄州，采用Intel 18A/20A工藝，計(jì)劃2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)，這些項(xiàng)目總計(jì)將投入1000億美元。

Intel晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收能夠快速增長(zhǎng)的主要原因還在于：

1、美國(guó)本地客戶的支持：Intel晶圓代工服務(wù)有一個(gè)良好的開端，并有在很短的時(shí)間內(nèi)獲得很大動(dòng)力的機(jī)會(huì)。在2023年第一季度，Intel晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比增長(zhǎng)了175%，這主要來(lái)自思科、亞馬遜等30多家客戶的訂單。

2、技術(shù)優(yōu)勢(shì)：Intel原來(lái)就有技術(shù)基礎(chǔ)，在7月的Intel Accelerated大會(huì)上，詳細(xì)介紹了到2024年迎頭趕上并在2025年獲得“無(wú)可置疑的領(lǐng)先地位”的工藝路線圖。該計(jì)劃包括一個(gè)加速路線圖，在四年內(nèi)有五個(gè)節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)（至少在前三個(gè)得到確認(rèn)）將使每瓦性能提高10-20%。技術(shù)的升級(jí)讓業(yè)界用戶對(duì)Intel晶圓代工業(yè)務(wù)更具信心。

在第三季度業(yè)績(jī)發(fā)布會(huì)上，帕特·基爾辛格表示：“我們第三季度的業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色，這得益于我們的工藝和產(chǎn)品路線圖的全面進(jìn)展、與新代工廠客戶的協(xié)議以及我們將人工智能帶到各個(gè)領(lǐng)域的勢(shì)頭?！?/span>

“通過(guò)不懈地推進(jìn)我們的戰(zhàn)略、重建我們的執(zhí)行引擎以及兌現(xiàn)我們對(duì)客戶的承諾，我們繼續(xù)在 IDM 2.0 轉(zhuǎn)型方面取得有意義的進(jìn)展?！?/span>

從具體業(yè)務(wù)線來(lái)看，當(dāng)前消費(fèi)市場(chǎng)的回暖跡象已經(jīng)開始在英特爾的營(yíng)收上得以體現(xiàn)。盡管英特爾代工服務(wù)事業(yè)部在第三季度的運(yùn)營(yíng)虧損依舊達(dá)到了8600萬(wàn)美元，不過(guò)該部門營(yíng)收為3.11億美元，同比增長(zhǎng)299%，一舉躍居全球晶圓代工廠營(yíng)收第九。