聯(lián)合國(guó)政府間氣候變化專門委員會(huì)(IPCC)是聯(lián)合國(guó)負(fù)責(zé)評(píng)估氣候變化相關(guān)科學(xué)的機(jī)構(gòu)，它在2023年3月發(fā)布了第六次評(píng)估報(bào)告(AR6)綜合報(bào)告(SYR)《氣候變化2023》。

該報(bào)告指出，在過(guò)去的一個(gè)多世紀(jì)，不可持續(xù)的能源和土地使用，導(dǎo)致全球氣溫已經(jīng)比工業(yè)化前高了1.1℃。若將全球氣溫上升幅度控制在工業(yè)化前的1.5℃以內(nèi)，需要所有部門深入、快速和持續(xù)地減少溫室氣體的排放。

如今，由90家公司組成的半導(dǎo)體氣候聯(lián)盟(SCC)，已加入到推動(dòng)半導(dǎo)體價(jià)值鏈采取綜合氣候行動(dòng)的行列中。在聯(lián)合國(guó)氣候變化大會(huì)(COP27)上，該組織正式宣布支持《巴黎協(xié)定》，與半導(dǎo)體價(jià)值鏈內(nèi)推動(dòng)氣候進(jìn)步的需求保持一致。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈的擴(kuò)張活動(dòng)在繼續(xù)增加碳足跡。不幸的是，采用可再生能源方面所取得的進(jìn)展，以及提高電子產(chǎn)品制造能源效率所做的努力，都趕不上消費(fèi)和使用這些器件的增長(zhǎng)速度。如果半導(dǎo)體消耗的能源繼續(xù)增加，將需要大量投資才能降低排放。

半導(dǎo)體制造價(jià)值鏈，包括晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝、組裝和測(cè)試，它們直接帶來(lái)了全球0.3%的碳排放，另外0.1%的碳排放來(lái)自上游供應(yīng)商和下游用戶。

要實(shí)現(xiàn)凈零排放，就必須做出比碳足跡增長(zhǎng)速度更快的“去碳化”努力。半導(dǎo)體公司意識(shí)到，必須要解決最大的排放源，才能在1.5°C路徑基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)2050年凈零排放目標(biāo)。減少供應(yīng)鏈和電子產(chǎn)品用電的排放，需要為全球消費(fèi)者和企業(yè)提供低碳能源。目前，英特爾、應(yīng)用材料和IBM等半導(dǎo)體企業(yè)已在價(jià)值鏈部分取得了重大進(jìn)展。

SCC和波士頓咨詢公司(BCG)的分析師最近發(fā)表了一份題為“透明、雄心與合作：推進(jìn)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的氣候議程”的報(bào)告，該報(bào)告稱“電力是減排的最大杠桿”，確定低碳能源將解決行業(yè)80%以上的排放問(wèn)題，主要是通過(guò)減少制造和使用設(shè)備的用電量，這可以通過(guò)對(duì)低碳能源進(jìn)行大膽的投資來(lái)實(shí)現(xiàn)。

該報(bào)告還公布了以下調(diào)查結(jié)果：

• 價(jià)值鏈排放基準(zhǔn)。2021年生產(chǎn)的半導(dǎo)體器件中，整個(gè)生命周期的CO2e(二氧化碳當(dāng)量)足跡為500公噸(1公噸=1000千克)，其中16%來(lái)自供應(yīng)鏈，21%來(lái)自制造過(guò)程，63%來(lái)自設(shè)備的使用。

• 價(jià)值鏈排放的困境。依賴半導(dǎo)體的數(shù)字技術(shù)在降低產(chǎn)業(yè)用電量和排放量方面，發(fā)揮著相當(dāng)重要作用，但這些設(shè)備同時(shí)也在增加整體碳足跡。

• 未來(lái)制造業(yè)的排放情景。政府和企業(yè)都承諾要大幅降低制造業(yè)的排放，但預(yù)計(jì)到2050年，制造業(yè)的CO2 排放量仍將比升溫1.5°C的碳預(yù)算高出2.3 Gt(1Gt=10億噸)CO2 當(dāng)量。

• 投資和創(chuàng)新，以確定排放與增長(zhǎng)脫鉤的解決方案。制造過(guò)程中的氣體排放，建立在大量研究和開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)上，因此現(xiàn)在就需要投資。向低碳能源過(guò)渡也是如此。

解決能源問(wèn)題

亞太地區(qū)需要投資綠色能源，以滿足到2050年的凈零排放需求。核電、水電、綠色氫能和其他替代創(chuàng)新技術(shù)所創(chuàng)造的低碳能源將需要數(shù)萬(wàn)億美元的投資，半導(dǎo)體價(jià)值鏈則占其中很大一部分的投資。

數(shù)據(jù)顯示，低碳能源的最大缺口將出現(xiàn)在沒(méi)有足夠土地、河流或海岸線來(lái)利用可再生能源的地區(qū)，或者沒(méi)有政府大力投資的地方。這些地區(qū)是半導(dǎo)體工具、材料、芯片生產(chǎn)和許多零部件生產(chǎn)的關(guān)鍵地點(diǎn)。如果沒(méi)有投資和發(fā)展，電子產(chǎn)品供應(yīng)商將需要轉(zhuǎn)向擁有低碳能源的國(guó)家。

半導(dǎo)體行業(yè)和地球不能等待聚變能源或二鋰晶體等遠(yuǎn)期技術(shù)來(lái)解決氣候問(wèn)題。氣候變化危機(jī)也可以通過(guò)合作、投資，以及接受新思維和新挑戰(zhàn)來(lái)解決。