4月27日消息，武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”），一家領先的非易失性存儲供應商，宣布與樂鑫信息科技(上海)股份有限公司（以下簡稱“樂鑫科技”）深化戰(zhàn)略合作關(guān)系，持續(xù)發(fā)力于物聯(lián)網(wǎng)市場開拓。

武漢新芯與樂鑫科技達成戰(zhàn)略合作已有一年時間，雙方聚焦物聯(lián)網(wǎng)應用市場，在存儲器芯片產(chǎn)品與應用方案開發(fā)方面展開全方位的合作，目前武漢新芯已在樂鑫科技各大平臺陸續(xù)導入FG 50nm NOR Flash系列產(chǎn)品，包括KGD合封方案及封裝片，其出貨量和銷售額均保持著超150%的年復合增長率逐年遞增。

“自2020年5月我們達成戰(zhàn)略合作以來，武漢新芯為樂鑫科技提供了全方位的Flash技術(shù)支持服務以及長期穩(wěn)定的產(chǎn)品供應。武漢新芯推出的FG 50nm NOR Flash系列產(chǎn)品能滿足樂鑫科技全系列物聯(lián)網(wǎng)芯片，智能家居及工業(yè)模組的應用要求。我們將繼續(xù)深入合作，不斷挖掘物聯(lián)網(wǎng)市場新增需求，創(chuàng)造更多極具競爭力的產(chǎn)品和解決方案。”樂鑫科技CEO張瑞安表示。

“今年是新冠疫情爆發(fā)后武漢重啟一周年，我們非常感謝樂鑫科技在過去極具挑戰(zhàn)的一年里對武漢新芯的大力支持。”武漢新芯COO孫鵬表示，“武漢新芯始終將樂鑫科技作為重要的戰(zhàn)略合作伙伴，未來我們會繼續(xù)深化合作關(guān)系，不斷拓展存儲產(chǎn)品線和優(yōu)化產(chǎn)品性能，持續(xù)助力樂鑫科技在物聯(lián)網(wǎng)應用市場的開拓?！?/p>