日前在2023 年越南國際創(chuàng)新展 (VIIE 2023) 上，越南的Viettel宣布成功研發(fā)5G芯片，可以應用于5G基站，并表示該公司已成為全球第六大芯片設備供應商。

越南是近10年來制造業(yè)發(fā)展強勁的國家之一，甚至還在2022年成為全球經(jīng)濟增長最快的國家，主要是依托于組裝業(yè)、服裝業(yè)等拉動制造業(yè)的發(fā)展，不過越南有雄心壯志，希望在高科技行業(yè)有所成就，因此介入了5G設備研發(fā)。

早在2018年越南就有一家企業(yè)宣布研發(fā)5G設備，隨后更是只花6個月時間就宣布研發(fā)成功5G設備，這讓業(yè)界震驚，越南此前基本沒有通信設備研發(fā)經(jīng)驗和技術，從零起步僅僅半年時間就取得成功？

不過隨后就被業(yè)界專家扒皮，越南那時候推出的所謂國產(chǎn)化5G設備，只有外殼是越南制造的，內(nèi)部的所有設備都來自愛立信，相當于就是將愛立信設備換殼得到的產(chǎn)品，這讓越南成為笑話。

如今5年時間過去，越南再次宣稱在5G基站芯片方面取得突破，還表示獲得了新思科技的認可，越南的5G設備已從芯片方面實現(xiàn)了真正的自主研發(fā)，振奮了越南的人心。

不過芯片技術并非那么簡單，以較為大眾所熟知的5G手機芯片為例，除了蘋果之外，所有安卓芯片都是購買了ARM的公版核心進行調(diào)整，然后交給臺積電代工生產(chǎn)，看起來這是一項沒多大技術含量的工作。

然而手機芯片技術領先者高通的驍龍810、驍龍888等都曾出現(xiàn)發(fā)熱問題，中國一家科技企業(yè)從2009年推出手機SOC芯片到2013年都備受發(fā)熱困擾，直到2014年才推出完美的5G手機芯片，可見芯片研發(fā)難度之大。

5G芯片除了處理器之外，還有基帶芯片，基帶芯片的技術難度更大，Intel購買了英飛凌的基帶芯片業(yè)務數(shù)年時間都未能研發(fā)出完美的基帶芯片，蘋果作為手機處理器的全球老大在基帶芯片技術上也屢屢受挫，早兩年不得不收購了Intel的英飛凌基帶至今也未能研發(fā)成功基帶芯片，都可以看出基帶芯片技術研發(fā)難度之大。

越南僅花了5年時間，就研發(fā)成功5G芯片，這就讓人疑惑了，它此前幾乎沒有芯片技術研發(fā)能力，這么短時間就能研發(fā)成功5G基站芯片，實在讓人懷疑。

聯(lián)想起5年前它宣稱研發(fā)成功5G設備，被業(yè)界揭發(fā)造假，這次宣稱研發(fā)成功5G基站芯片，說不定又一次是打磨外殼的芯片罷了。

事實上越南發(fā)展較為成功的手機制造業(yè)也仍然停留在低水平階段，僅是負責了手機的組裝部分，不過富士康和三星在越南的手機組裝也屢屢受壓，工人停工事件頻發(fā)，今年6月份越南因為電力不足更是導致工廠停工20多天，連最低水平的制造業(yè)都難以穩(wěn)定發(fā)展，更何況技術含量更高的芯片呢？

越南一直都有著雄心壯志，不過可惜的是這么多年它的發(fā)展一直不如人意，如今它的制造業(yè)才有所起色，就已面臨諸多競爭，富士康同時向越南和印度轉(zhuǎn)移，而如今富士康在中國大陸以外的主要產(chǎn)能在印度，越南富士康制造的iPhone占比非常低，可以說越南一直都是好高騖遠罷了。