今年，無(wú)論是手機(jī)、汽車、游戲機(jī)等多領(lǐng)域，都面臨著“缺芯”的困擾，由于2020年疫情導(dǎo)致全球芯片供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定，加上需求量激增，產(chǎn)能不足，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的上中下游都受到影響。

日前，英特爾公司CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)稱，全球芯片供應(yīng)短缺的局面可能還會(huì)持續(xù)兩年。他表示，在更多產(chǎn)能上線滿足芯片需求前，供應(yīng)受限的局面將會(huì)持續(xù)。

值得一提的是，英特爾今年3月份宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略，除了投資200億美元建設(shè)7nm晶圓廠之外，也積極進(jìn)軍晶圓代工行業(yè)。

基辛格此前透露，英特爾已在同相關(guān)廠商聯(lián)系，計(jì)劃6到9個(gè)月內(nèi)開始開始制造汽車芯片。

此前，小米中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也曾發(fā)微博稱，今年芯片太缺了，不是缺，是極缺。

同時(shí)，realme相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示，高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。

有分析師指出，目前手機(jī)處理器、PMIC電源管理芯片，還有MCU微處理器芯片都有缺貨的情況發(fā)生。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫曾指出，部分采用成熟技術(shù)生產(chǎn)的芯片供應(yīng)短缺問題，短期內(nèi)有望緩解。

他指出，一些采用成熟工藝生產(chǎn)的芯片供應(yīng)壓力，有望盡快緩解，但對(duì)于先進(jìn)工藝生產(chǎn)的芯片，要解決的情況仍較為復(fù)雜。