北京時(shí)間10月31日8點(diǎn)整，蘋(píng)果第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì)如期而至。這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的主角是全新的M3系列芯片和Mac系列相關(guān)新品，發(fā)布會(huì)持續(xù)的時(shí)間不長(zhǎng)，但帶來(lái)的產(chǎn)品并不少。

蘋(píng)果這次發(fā)布了全球首款3nm PC芯片以及與之對(duì)應(yīng)升級(jí)的Mac產(chǎn)品，M3系列芯片在CPU、GPU、NPU等各方面的提升，能讓專業(yè)受眾群體為之興奮嗎？

M3系列三箭齊發(fā)，新一代蘋(píng)果芯片來(lái)了

蘋(píng)果今天這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的主題是“來(lái)勢(shì)迅猛”，主角自然是全新登場(chǎng)的M3系列芯片。具體來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果這次發(fā)布了M3、M3 Pro和M3 Max三款芯片。首先，它們和蘋(píng)果的A17 Pro一樣，采用了臺(tái)積電3nm工藝，這項(xiàng)制程在PC芯片上應(yīng)用還是首次。

具體的規(guī)格上，M3配備8核CPU、10核GPU，內(nèi)存最高24GB，相比M2性能最高提升20%；M3 Pro配備12核CPU、18核GPU，內(nèi)存最高36GB，相比M2 Pro性能最高提升10%；M3 Max配備16核CPU、40核GPU，內(nèi)存最高128GB，相比M2 Max性能最高提升20%。

蘋(píng)果稱，M3系列采用全新架構(gòu)的GPU，支持業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的動(dòng)態(tài)緩存功能。蘋(píng)果解釋道，目前主流的GPU緩存機(jī)制為按照單個(gè)任務(wù)的最大內(nèi)存需求來(lái)配置緩存大小，而蘋(píng)果的新機(jī)制可以動(dòng)態(tài)為不同任務(wù)分配合適的緩存，這樣就能充分提升GPU的使用效率。

M3系列還支持支持網(wǎng)格著色渲染以及硬件級(jí)光線追蹤加速技術(shù)，而它們的主要應(yīng)用場(chǎng)景主要還是游戲。這些技術(shù)，應(yīng)該是從A17 Pro上一并繼承下來(lái)的。

M3系列芯片支持H.264、HEVC、ProRes、ProRes RAW、AV1等一系列編碼器，它的作用主要是一方面能在媒體創(chuàng)作領(lǐng)域給專業(yè)人士提供更全面的編碼支持，另一方面則是能讓普通用戶在各類流媒體視頻播放中獲得更流暢、更低功耗的體驗(yàn)。

另外，M3系列的神經(jīng)引擎為16核心，相比M2系列能帶來(lái)最高15%的性能提升。

總的來(lái)說(shuō)，盡管蘋(píng)果用了一系列溢美之詞來(lái)介紹M3系列芯片，一眼看上去也的確有不少亮點(diǎn)。但是，在用戶角度來(lái)說(shuō)，和上一代M2系列芯片做對(duì)比時(shí)，我們不難發(fā)現(xiàn)M3系列的升級(jí)幅度還是相對(duì)比較有限的。想要打動(dòng)用戶升級(jí)M3系列芯片的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品，還有點(diǎn)難。

借芯片重振Mac銷售

自研芯片業(yè)務(wù)已經(jīng)成了蘋(píng)果的一項(xiàng)寶貴資產(chǎn)。自從2020年拋棄長(zhǎng)期合作伙伴英特爾，轉(zhuǎn)用自研電腦芯片以來(lái)，蘋(píng)果的Mac銷量出現(xiàn)了急劇增長(zhǎng)。除了芯片因素外，Mac銷量的飆升也受到了疫情期間科技支出普遍增加的提振。

然而，近幾個(gè)季度，蘋(píng)果的Mac業(yè)務(wù)收入再次出現(xiàn)了下滑，其自研芯片業(yè)務(wù)面臨的競(jìng)爭(zhēng)也在加劇。2022財(cái)年，Mac業(yè)務(wù)收入為401.8億美元，占據(jù)蘋(píng)果總收入的大約11%。盡管這一收入較2021財(cái)年增長(zhǎng)了14%，但它的增速和PC行業(yè)的其他公司一樣都出現(xiàn)了放緩，主要受到了疫情后PC銷量下滑的影響。2023財(cái)年，蘋(píng)果Mac收入預(yù)計(jì)將降至306億美元，同比下降24%。

最近的跡象顯示，其他芯片制造商的業(yè)務(wù)正在蒸蒸日上。上周，英特爾發(fā)布了樂(lè)觀的第四季度業(yè)績(jī)預(yù)期，推動(dòng)股價(jià)大漲13%。英偉達(dá)、AMD都在開(kāi)發(fā)基于ARM芯片架構(gòu)的新款處理器，而蘋(píng)果M系列芯片采用的正是ARM架構(gòu)。手機(jī)芯片巨頭高通也在上周發(fā)布了一款筆記本處理器，號(hào)稱速度比蘋(píng)果的M2還要快。

在這種背景下，蘋(píng)果希望借助M3系列重新在電腦行也獲得優(yōu)勢(shì)，讓Mac業(yè)務(wù)重回正軌。

外媒預(yù)測(cè)的數(shù)據(jù)顯示，在即將到來(lái)的年底假日購(gòu)物季，蘋(píng)果Mac銷售額有望增長(zhǎng)大約5%，在本月開(kāi)始的2024財(cái)年將增長(zhǎng)5.5%。


3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)：才剛剛開(kāi)始

隨著科技的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品的性能需求不斷提高，傳統(tǒng)的芯片制造技術(shù)面臨瓶頸，無(wú)法滿足市場(chǎng)需求。

而3nm芯片憑借其更高的集成度和更低的功耗，成為了下一代電子產(chǎn)品的理想選擇。然而，3nm芯片的研發(fā)制造并非易事，需要極高的技術(shù)實(shí)力和巨額的研發(fā)投入。因此，各大科技巨頭開(kāi)始了一場(chǎng)激烈的角逐。

首當(dāng)其沖的是臺(tái)積電，作為世界上最大的芯片代工廠，臺(tái)積電一直處于制程技術(shù)的領(lǐng)先地位。

目前，臺(tái)積電已經(jīng)在3nm芯片制程上取得了重大突破，正在籌備3nm芯片的量產(chǎn)計(jì)劃。與此同時(shí)，三星、英特爾等巨頭也都加快了3nm芯片的研發(fā)進(jìn)度，希望迎頭趕上。

盡管目前各大巨頭都在爭(zhēng)相布局3nm芯片，但由于技術(shù)門檻的極高性，幾家獨(dú)大的局面難以出現(xiàn)。相反，未來(lái)的芯片市場(chǎng)可能會(huì)出現(xiàn)多元化競(jìng)爭(zhēng)的局面，各家廠商根據(jù)自身的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)。

除了巨頭們的爭(zhēng)奪，3nm芯片的研發(fā)和應(yīng)用也面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是技術(shù)問(wèn)題，3nm芯片在制程上面臨著更加復(fù)雜的工藝難題，需要攻克晶體管結(jié)構(gòu)的短路、導(dǎo)電層的厚度控制等問(wèn)題。其次是成本問(wèn)題，由于3nm芯片制造相對(duì)復(fù)雜，制造成本極高，給廠商帶來(lái)了巨大的壓力。

另外，3nm芯片面臨的還有國(guó)際政治和安全等問(wèn)題。

由于芯片是國(guó)家安全的重要組成部分，各國(guó)對(duì)芯片技術(shù)的掌控都有著嚴(yán)格的要求。尤其是近年來(lái)中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片技術(shù)的限制措施不斷加碼，這也給中國(guó)廠商在3nm芯片研發(fā)上帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。

然而，盡管面臨著眾多的問(wèn)題和挑戰(zhàn)，各大廠商對(duì)于3nm芯片仍然充滿了信心。他們相信，只要攻克了3nm芯片技術(shù)難題，就能夠引領(lǐng)未來(lái)科技的發(fā)展趨勢(shì)。

同時(shí)，更加緊密的合作和跨領(lǐng)域的創(chuàng)新也將成為3nm芯片發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。

總的來(lái)說(shuō)，3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)才剛剛開(kāi)始，各大巨頭正在以不同的方式參與其中，追求著技術(shù)的突破和市場(chǎng)的份額。盡管面臨著諸多問(wèn)題和挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的突破和研發(fā)投入的不斷增加，相信3nm芯片的量產(chǎn)和應(yīng)用也離我們?cè)絹?lái)越近了。