高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科緊鑼密鼓 PC、手機雙戰(zhàn)線爭搶AI話語權
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高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科發(fā)表會接力賽,PC、手機雙戰(zhàn)線激烈纏斗。劉憲杰攝
高通(Qualcomm)Snapdragon Summit 2023年落幕后,是巧合還是刻意,各大競爭對手的發(fā)表會也將在近日陸續(xù)展開。蘋果(Apple)預計在臺灣時間10月31日早上舉辦臨時發(fā)表會,外界預期重頭戲將是最新一代的M3處理器,而聯(lián)發(fā)科則預計在11月6日正式發(fā)表天璣9300。
從目前資訊來看,各大品牌似乎都有一定的共識,就是要在短時間內把最強戰(zhàn)力釋出,寧可正面碰撞,也不讓任何一方取得市場話語權。顯見面對嶄新的AI時代,PC、手機兩大產品線競爭都有愈來愈激烈的態(tài)勢,讓終端需求疲軟的消費性電子產品市場,也因此活絡了起來。
在高通發(fā)表會之前,外界已經預期到生成式AI及自研Oryon CPU的PC旗艦平臺Snapdragon X Elite將是發(fā)表會的重點,而發(fā)表會的調性確實也如同外界預期,高通更在發(fā)表會上提出和M2系列晶片的效能對比,與蘋果在Arm PC領域互別苗頭的意味濃厚。
所謂無巧不成書,就在高通發(fā)表Snapdragon X Elite的同時,蘋果也宣布將召開發(fā)表會,從邀請函的圖像風格及宣傳標語“Scary Fast”來看,直接推出M3反擊高通的可能性非常高,甚至有可能讓高通的Snapdragon X Elite,坐上霸主寶座僅為時一週。
另一方面,原先預計搶在高通發(fā)表會前推出天璣9300的聯(lián)發(fā)科,也確定發(fā)表會將在11月6日晚間舉辦,屆時也會針對手機生成式AI應用的發(fā)展狀況提出最新成果。
雖然高通方面對手機生成式AI技術抱持高度信心,并認為無論是AI模型採納廣度,還是單一應用的表現都佔上風,但聯(lián)發(fā)科和中國手機品牌針對各類AI模型合作積極度也相當高,品牌客戶方面多少也希望,在未來的生成式AI時代,不要變成一家獨大的狀況,聯(lián)發(fā)科的競爭力依舊不容小覷。
PC、手機雙戰(zhàn)線在短時間內都有競爭新品推出的情況下,對高通來說當然是壓力,尤其在PC端,才剛宣稱能力壓M2晶片,蘋果馬上就還以顏色,證明誰才有定義Arm PC的話語權。
但高通認為,隨著兩個平臺的旗艦新品進入市場,AI PC及AI手機商機已經啟動,高通在軟硬體伙伴合作與建立AI應用生態(tài)系上,已經具備一定的優(yōu)勢,雖然競爭會很激烈,但這對于整個產業(yè)的發(fā)展來說都是好事。
站在消費者和其他手機、PC供應鏈業(yè)者的角度來看,疫情以來已經很久沒有看到晶片大廠在特定應用和技術趨勢隔空喊話的激烈局面,而愈強的競爭,意味著發(fā)展有望點火加速,消費者也會基于好奇心更加關注AI應用的發(fā)展情況,對于市場重新復甦有正面的效果,因此各方都是樂觀其成。
熟悉半導體人士直言,無論是AI業(yè)者、半導體業(yè)者還是OEM/ODM業(yè)者,對AI應用都是以最激進的方式加速開發(fā),競合關係自然非常激烈,不過業(yè)者們也都很清楚,若AI這波浪潮沒能重振消費者購買慾望,那整個科技產業(yè)有可能進入更長的蕭條期,會如此拚命也是情有可原。
