武漢光谷將迎來光芯片IPO

近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于武漢云嶺光電股份有限公司，首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。 

根據(jù)報告顯示，9月21日，云嶺光電與海通證券簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。 

作為發(fā)起設(shè)立人，華工科技聯(lián)合其他國際技術(shù)專家團(tuán)隊，成立云嶺光電，專注生產(chǎn)2.5G、10G、25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產(chǎn)品。 

根據(jù)2022年數(shù)據(jù)顯示，25G芯片國內(nèi)5G市場中，云嶺光電預(yù)計可占到30%份額。 

起初云嶺光電使用華工科技的光芯片F(xiàn)ab平臺，經(jīng)過幾年的發(fā)展，成為擁有從晶圓材料生長到全流程制程的光芯片IDM廠商。 

成立五年來，云嶺光電共完成4輪融資，背后集結(jié)了極目成長、蘇高新金控、財富森林等機(jī)構(gòu)。 

根據(jù)天眼查信息顯示，目前云嶺光電的控股股東為武漢峰創(chuàng)為源科技，后者的主要合伙人由云嶺光電總經(jīng)理龍浩等人組成。 

華工科技為第二大股東，持股14.09%、深圳市國服創(chuàng)新股權(quán)為第三大股東，持股12.11%。

25G光芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)商業(yè)化

從工藝流程來看，光芯片需要經(jīng)歷芯片設(shè)計、外延生長、晶圓制造等環(huán)節(jié)，由于生產(chǎn)流程繁瑣且難度較高，大多數(shù)廠商多采用IDM生產(chǎn)模式。 

為了抓住外延片制造這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，云嶺光電團(tuán)隊通過上千次研發(fā)試驗，讓納米級材料生長。 

并在此技術(shù)上，進(jìn)行光柵制備、光刻、刻蝕、清洗、測試等。最后經(jīng)過溫度測試，形成晶圓。 

這部分制造流程，都是在微觀環(huán)境中完成的，只有不斷摸索制造環(huán)節(jié)，才能熟練掌握核心的制造技術(shù)。 

此前，2.5Gb/s及以下速率光芯片國產(chǎn)化率超過80%，但10Gb/s國產(chǎn)化率不足30%。 

25Gb/s及以上速率光芯片更處于被[卡脖子]狀態(tài)，國產(chǎn)化率不到5%。

 2021年云嶺光電研發(fā)的10G激光器芯片已量產(chǎn)，是華為公司的10Gb/s激光器產(chǎn)品的供應(yīng)商； 

5G用25Gb激光器芯片也已通過華為公司的可靠性檢驗，將快速進(jìn)入進(jìn)口替代階段。 

2022年云嶺光電已擁有先進(jìn)半導(dǎo)體制造與檢測設(shè)備300多臺套，百級、千級、萬級凈化廠房6000平米，可年產(chǎn)光通信芯片7200萬顆，25G光芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)商業(yè)化。 

2023年武漢光博會上，云嶺光電發(fā)布了56G EML芯片，同時還有光模塊用的TIA電芯片。云嶺光電光芯片已迭代至56G、112G。

 

母公司[華工科技]成為高端光芯片研發(fā)商

在發(fā)起成立云嶺光電之前，華工科技已經(jīng)是國內(nèi)重要的光模塊生產(chǎn)商。 

華工科技成立于1999年，原是華中科技大學(xué)的校辦企業(yè)。 

其主營業(yè)務(wù)是以激光加工技術(shù)為支撐的智能制造裝備，和以信息通信技術(shù)為支撐的光聯(lián)接、無線聯(lián)接業(yè)務(wù)。 

自2005年開始，華工科技便向華為等公司供應(yīng)中低端光模塊產(chǎn)品。 

2018年，華工科技開始向產(chǎn)業(yè)鏈上游戰(zhàn)略布局。 

2000年，華工科技成功在深交所上市，被譽(yù)為[中國激光第一股]。 

2021年3月，華工科技完成校企分離改制，實控人從華中科技大學(xué)變?yōu)槲錆h國資委。 

經(jīng)過20多年的發(fā)展，華工科技旗下已經(jīng)擁有華工激光、華工正源、華工高理、華工圖像、華工賽百、華工投資等多子公司。 

為了鞏固自身在光模塊領(lǐng)域的實力，同時向中高端產(chǎn)品沖擊，華工科技逐漸向產(chǎn)業(yè)鏈上下游領(lǐng)域延伸。

 

這其中，向上游打造中高端光芯片就是當(dāng)務(wù)之急。 

云嶺光電正是華工科技在2017年底發(fā)起成立的，專注于光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)。 

創(chuàng)立初期，云嶺光電注冊資本為1.38億元，華工投資現(xiàn)金出資達(dá)6000萬元，占總股本的43.56%。 

值得注意的是，華工科技的大部分投資都是依靠華工投資來完成的。 

2011年，華工科技就成立了CVC平臺華工投資，主要面向光電子和智能制造賽道進(jìn)行投資布局。 

2021年，華工投資設(shè)立華工瑞源基金，重點在半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域進(jìn)行投資布局。

當(dāng)前的發(fā)展空間還足夠大

光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的核心原件，它直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率和可靠性。 

而且在高端光模塊中，光芯片成本占50%以上，在產(chǎn)業(yè)鏈中價值巨大。 

其下游應(yīng)用場景覆蓋通信、工業(yè)、消費、國防等諸多領(lǐng)域。由此可見，光芯片的市場前景十分性感。 

根據(jù)LightCounting預(yù)測，2023年全球光模塊市場規(guī)模增長4.34%，有望在2027年突破200億美元。 

根據(jù)測算，在激光器行業(yè)出貨量持續(xù)增長驅(qū)動下，我國高功率激光芯片市場規(guī)模有望由2021年的9億元增長至2023年的17億元。 

高速率激光芯片方面，在數(shù)通以及電信市場需求的拉動下，測算全球市場規(guī)模將由2021年的11億美元提升至2025年的19億美元。 

其中，2025年25G及以上高速率產(chǎn)品份額將提升至90%。 

目前我國廠商在2.5G/10G領(lǐng)域已實現(xiàn)國產(chǎn)化，未來有望向25G及以上速率的核心市場進(jìn)一步滲透。 

當(dāng)前非光通信領(lǐng)域正呈現(xiàn)對光芯片越來越多的需求，比如激光雷達(dá)，光纖傳感，生物醫(yī)療等。 

下一步，通信與非通信的光芯片市場的融合一定會給光芯片市場帶來新的變化。 

結(jié)尾：

未來我國光芯片廠商有兩大成長路徑：一是在細(xì)分領(lǐng)域憑借自身技術(shù)實力，綁定優(yōu)質(zhì)客戶實現(xiàn)進(jìn)口替代；二是產(chǎn)品品類橫向擴(kuò)張，打開遠(yuǎn)期成長天花板。