沒有意外，當3nm的蘋果A17 Pro發(fā)布之后，接下來高通、聯(lián)發(fā)科、三星的旗艦芯片，就當?shù)菆隽恕?/span>

不過這次三大安卓芯片廠商，均使用的是4nm工藝，沒有使用最新的3nm工藝，足以證明3nm工藝并不咋的。

沒有3nm，如何與蘋果A17競爭？高通驍龍Gen3是在結(jié)構(gòu)上做文章，采用1＋3＋2＋2的全新八核四叢集架構(gòu)設(shè)計。

通過1顆Cortex-X4超大核，3顆Cortex-A720大核，還有兩顆主頻略低的Cortex-A720大核以及兩顆Cortex-A520小核的方式，堆上6核大核，2顆小核來提升性能。

據(jù)稱6顆大核的情況之下，驍龍8 Gen3最高主頻為3.2GHz，性能相比上代提升了30%，功耗降低了20%。

而聯(lián)發(fā)科更夸張，為了性能，完全是拼了，天璣9300雖然是4nm工藝，但采用了全8顆大核的設(shè)計，據(jù)稱天璣9300是全球首顆安兔兔跑分超過200萬的手機Soc。

天璣9300采用的是4顆Cortex-X4超大核＋4顆Cortex-A720的全大核兩簇架構(gòu)設(shè)計，不再使用小核。

我們知道，過去這些年，手機芯片，一般都是3簇設(shè)計，1個超大核，3個大核，4個小核，這樣來保證功耗、性能的平衡。

而這次聯(lián)發(fā)科直接上4顆超大核，4顆大核，連小核都不要了，肯定性能會大幅度提升，但問題功耗、發(fā)熱壓的住么？

畢竟現(xiàn)在的手機芯片，其實性能是能夠滿足大家的需求的，關(guān)鍵是發(fā)熱超來越厲害，所以聯(lián)發(fā)科的這款芯片，后續(xù)表現(xiàn)，還真值得大家好好關(guān)注一下。

如果性能強，而功耗又不大，發(fā)熱也不嚴重的話，那么天璣9300，可能會雄起，如果發(fā)熱厲害，那么再強的性能，也是假的，你覺得呢？

不過，從聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品發(fā)布會邀請函上的“冷、穩(wěn)、久、高效能、低功耗”等關(guān)鍵詞，似乎可以看出來，聯(lián)發(fā)科自己對于性能、功耗、發(fā)熱是非常有信心的。

當然，光說不練假把式，最后還得手機上見真章，上機跑個分，玩?zhèn)€游戲，體能一下就清楚了。