據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）24日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，日本9月份芯片制造設(shè)備銷售額為2987.38億日元，環(huán)比增長(zhǎng)4.3%（8月為2865.04億日元），同比下降21.6%（去年同期為3809.29億日元）。

截圖自SEAJ（下同）

據(jù)悉，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達(dá)三成，市場(chǎng)份額僅次于美國(guó)。

SEAJ同日公布了9月FPD（Flat-Panel Display，平板顯示器）設(shè)備銷售情況。數(shù)據(jù)顯示，日本9月FPD設(shè)備銷售額137.18億日元，環(huán)比下降22.5%（8月為177.04億日元），同比大降72.1%（去年同期為492.38億日元）。

今年7月，SEAJ在預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因芯片出口管制，加上以DRAM為中心的存儲(chǔ)行情低迷、廠商縮減設(shè)備投資，該協(xié)會(huì)下修其對(duì)2023年度（2023年4月-2024年3月）日本制芯片制造設(shè)備銷售額至30201億日元、年減23%（前次預(yù)估年銷售額34998億日元，年減5%），為4年來首度陷入萎縮。

彼時(shí)SEAJ指出，因受AI需求擴(kuò)大、存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇等影響，預(yù)估2024年度（2024年4月-2025年3月）日本芯片制造設(shè)備銷售額將年增30%至39261億日元，不過仍低于前次預(yù)估的44412億日元。