眾所周知，28nm工藝是成熟工藝和先進(jìn)工藝的分界線。

28nm及28nm以上的芯片，被稱之為成熟工藝，而28nm以下的芯片（不包括28nm），稱之為先進(jìn)工藝，比如14nm、10nm等。

對臺積電而言，主要以成熟工藝為主，比如2023年Q3的數(shù)據(jù)，28nm以下的先進(jìn)工藝占比已經(jīng)超過了68%，超過三分之二了。

這些年，芯片制造企業(yè)們，都在努力的向先進(jìn)工藝進(jìn)發(fā)，掌握28nm的，要進(jìn)軍14nm，而搞定14nm，要進(jìn)軍10nm、7nm……

但事實上，目前全球所有的芯片中，成熟工藝占比超過70%，之前有數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2023年，全球的芯片產(chǎn)能中，75%為成熟芯片。

而近日，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce則表示稱，從2023到2027年這5年，全球晶圓產(chǎn)能中，成熟制程（28nm以上）及先進(jìn)制程（16nm以下）產(chǎn)能比重一直會約維持7:3左右。

也就是說，成熟芯片占比，一直會占到70%以上，哪怕再過5年都是如此，當(dāng)然這個占比，不會是價值占比，更多的還是數(shù)量占比，價值方面會略低一些，畢竟一顆3nm芯片的價值，肯定不會與一顆28nm的芯片，價值相等。

而這70%的成熟芯片中，中國臺灣產(chǎn)能是最高的，2023年的時候占比高達(dá)49%，然后是中國大陸，占比為29%，美國是6%，韓國是4%，可以說中國廠商占拿下了其中的78%，超過了四分之三。

而到了2027年的時候，中國大陸會從29%提升至33%，而中國臺灣會從29%降至42%，美國降至5%，韓國依然保持4%，所以中國廠商合計還將占到75%左右。

可見，在成熟芯片產(chǎn)能上，中國已經(jīng)是遙遙領(lǐng)先，沒有對手，其中中國臺灣接下來則會略微下滑，而中國大陸會持續(xù)不斷的增長，縮小與中國臺灣的差距。

當(dāng)然，話又說回來，雖然成熟制程芯片占比大，先進(jìn)制程也是必由之路，且先進(jìn)制程占著價值鏈頂端，中國大陸在努力擴(kuò)產(chǎn)成熟制程的同時，也會大力發(fā)展先進(jìn)制程，這樣才不會被卡脖子。