全球絕緣體上硅（SOI）市場正以驚人的速度增長，為投資者和領(lǐng)導(dǎo)者提供了巨大的商機(jī)。根據(jù)MMR近日發(fā)布的報(bào)告預(yù)測，該市場在未來幾年內(nèi)將以19.5%的復(fù)合年均增長率增長，并預(yù)計(jì)到2029年達(dá)到價(jià)值42億美元。

絕緣體上硅市場的增長主要?dú)w因于消費(fèi)電子市場的顯著增長，對微控制器、微處理器和游戲機(jī)不斷增長的需求推動(dòng)了硅絕緣體市場的增長。此外，半導(dǎo)體器件的微型化以及低工作電壓和高性能有望促進(jìn)SOI市場的增長。

然而，耗時(shí)的制造過程、原材料價(jià)格的波動(dòng)以及復(fù)雜的產(chǎn)品開發(fā)過程等因素阻礙了市場的增長。

根據(jù)晶圓類型，絕緣體上硅（SOI）市場可分為 RFSOI、FDSOI 等。RFSOI 預(yù)計(jì)將成為預(yù)測期內(nèi)硅絕緣體市場最具吸引力的晶圓類型部分之一。亞太地區(qū)的巨大需求將支持該細(xì)分市場在分析期內(nèi)的增長。FDSOI 預(yù)計(jì)也將成為預(yù)測期內(nèi)另一個(gè)最有利可圖的晶圓類型領(lǐng)域。

BESOI、ELTRAN、SoS、SiMOX 和 smart cut（智能切割）是市場的技術(shù)部分。預(yù)計(jì)智能切割在分析期間將以最高的復(fù)合年增長率增長。

SOI產(chǎn)品領(lǐng)域分為RF FE、MEMS、功率、光學(xué)等。RF FE 預(yù)計(jì)將成為絕緣體上硅 (SOI) 市場最具機(jī)會(huì)主義的細(xì)分市場之一。

根據(jù)應(yīng)用，SOI 市場分為汽車、計(jì)算和移動(dòng)、娛樂和游戲、光子學(xué)、電信等。由于全球移動(dòng)應(yīng)用中SOI的使用不斷增加，數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子的在SOI市場中成長速度最快。

從地域上看，全球絕緣體硅市場分為北美、亞太地區(qū)、拉丁美洲、中東和非洲以及歐洲。

由于對微控制器和微處理器的需求增加，預(yù)計(jì)北美和歐洲在未來八年將出現(xiàn)顯著增長。由于公司不斷加大研發(fā)力度以及眾多致力于開發(fā)技術(shù)的市場參與者的存在，預(yù)計(jì)美國、德國、法國、英國和意大利將成為該地區(qū)增長最快的國家。

絕緣體上硅市場的主要參與者包括信越化學(xué)有限公司、環(huán)球晶圓有限公司、Soitec、Wafer World Inc.、Ultrasil Corporation、IBM 和英特爾公司等。

附：SOI玩家一覽：

? Shin-Etsu Chemical Co

? Global Wafers Co., Ltd.

? Soitec

? Wafer World Inc.

? Ultrasil Corporation

? IBM

? Intel Corporation

? NXP Semiconductors N.V.

? Globalwafers Co. , Ltd.

? STMicroelectronics N.V.

? Skyworks Solutions

? Murata Manufacturing Co., Ltd.

? Qorvo, Inc.

? Sony Corporation

? Magnachip Semiconductor

? Towerjazz

? NXP Semiconductors N.V.

? United Microelectronics Corporation

? Qualcomm Inc.

? TowerJazz

? ARM Holdings PLC

? Freescale Semiconductor Inc.

? Applied Material Inc