按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2023年全球前10大芯片代工廠中，有三家中國大陸的企業(yè)上榜，分別是中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成，分別排在全球第5、6、10名。

其份額分別是5.6%、3%、1%左右，合計(jì)起來也達(dá)到了10%，差不多占全球的十分之一，別小看了這十分之一，也算非常不錯(cuò)的了，只比中國臺(tái)灣、韓國差了。

那么問題來了，中國大陸這三大廠商，分別有什么優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)？大家最擅長的又是什么工藝？畢竟在芯片代工領(lǐng)域，可以說是強(qiáng)者愈強(qiáng)，強(qiáng)者通吃的，這些排名靠后的企業(yè)，怎么來保證自己活下去，活的滋潤呢？

先說中芯國際，中國大陸最牛的芯片代工企業(yè)，對(duì)外公開的工藝是14nm，不過實(shí)際是多少，誰也不清楚，有說7nm，也有說N+1、N+2什么的。

中芯國際的優(yōu)勢(shì)是在中國大陸是最先進(jìn)的，同時(shí)產(chǎn)能也大，布局也早，再背靠中國大陸這個(gè)大市場，而劣勢(shì)則是工藝不如臺(tái)積電等，同時(shí)目前被打壓，14nm以下的設(shè)備受限。

再說華虹集團(tuán)，是中國大陸第二大代工廠，不過工藝相對(duì)中芯國際又落后一些，目前還在40nm工藝，則營收占比最高的，則是130nm這種。

華虹集團(tuán)的優(yōu)勢(shì)是特色工藝，它是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，“特色I(xiàn)C+功率器件”是華虹的戰(zhàn)略目標(biāo)。這些特色工藝不需要先進(jìn)制程，但對(duì)技術(shù)要求比較高，這也是華虹的優(yōu)勢(shì)所在。

缺點(diǎn)是什么呢？一是工藝不夠先進(jìn)，最先進(jìn)的技術(shù)才是40nm；二是市場份額不大，才3%左右，所以抗風(fēng)險(xiǎn)能力不那么強(qiáng)。

最后說晶合集成，市場份額就更低了，才1%左右，偶爾還被擠出前10名，偶爾又殺進(jìn)前10名，晶合集成成立時(shí)間不長，2015年才成立。

技術(shù)當(dāng)然也不是很先進(jìn)，主要集中在150nm~90nm，目前55nm還沒全面量產(chǎn)，只是在試產(chǎn)之中。

晶合集成的優(yōu)點(diǎn)是什么呢？那就是在液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域，晶合集成全球市占第一，在本土驅(qū)動(dòng)IC 20%的全球市占率中，晶合集成貢獻(xiàn)了超八成產(chǎn)能。

缺點(diǎn)自然也是工藝不夠先進(jìn)，同時(shí)客戶比較單一，有被替代的風(fēng)險(xiǎn)。

不過，任何一家進(jìn)入全球前10的企業(yè)，都有自己的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，真要被替代，也沒那么容易，再加上中國大陸市場巨大，而這也是中國大陸這些企業(yè)的立身之本。

但不可否認(rèn)的是，芯片產(chǎn)業(yè)越到后面，拼的就是技術(shù)、運(yùn)營，所以技術(shù)如果不夠先進(jìn)，風(fēng)險(xiǎn)還是比較大的。