蘋果的iPhone15發(fā)布，帶來了全球第一顆3nm的Soc A17 Pro，于是大家對這顆芯片，寄予厚望，覺得3nm芯片，應(yīng)該會帶來芯片性能的又一次大幅度提升。

不曾想，本應(yīng)強大的A17 Pro芯片，并不強大，CPU只提升了5%，GPU多了一個核才提升20%，同時iPhone 15 Pro的發(fā)熱問題，讓蘋果變成了“火龍果”。

而近日，更是有媒體爆出，目前不管是三星電子，還是臺積電的3nm芯片，其良品率目前都僅有50%左右，而這一水平還不足以吸引硬件供應(yīng)商的目光，畢竟臺積電的 N3 3nm 晶圓售價超過 2 萬美元，成本太高了，大家并不太愿意升級為3nm。

很明顯，3nm工藝，已經(jīng)是三星、臺積電的一道坎了。如果性能沒提升，良品率又不高，且成本不大，誰愿意用它呢？不如老老實實的用N5、N4，不好得多？

當然，3nm芯片，成為了三星、臺積電的坎之后，對于中國芯而言，其實是一個大大的利好。

原因是這道坎，阻擋住了臺積電、三星工藝前進的腳步，相當于對方在原地踏步的等我們啊，那么中國芯就可以快速的追上了。

眾所周知，隨著“遙遙領(lǐng)先”的麒麟9000S推出，預示著我們也有了等效于7nm工藝的芯片制造技術(shù)了，而這7nm與3nm，其實就只差2代了。

但是，如果臺積電、三星順利跨過3nm，再進入2nm、1nm，那么這個差距依然無法迅速追上，甚至因為目前EUV光刻機的原因，可能差距還會拉大。

但如果三星、臺積電一直停留在3nm，無法順利的跨過去，就給了我們更多的追趕時間，這當然是大大利好中國芯了。

特別是目前7nm工藝，通過改進架構(gòu)、采用堆疊、采用先進封裝等技術(shù)之后，達到5nm的性級，并不難，比如還是那顆麒麟9000S，不就與高通的5nm芯片驍龍888差不多么？

而3nm的A17 Pro與N4的A16相比，差別也不明顯啊，可見7nm芯片實際與3nm的相差也不會特別大。

所以，我們希望三星、臺積電在3nm這道坎上，多呆一點時間，那么我們可能就有機會追上了，你覺得呢？