近期，英特爾、格芯、美光、Soitec紛紛開展了其擴產(chǎn)計劃，英特爾將投資超200億美元在美國建設兩家芯片工廠；格芯將投資80億美元將德國德累斯頓芯片廠產(chǎn)能翻番；美光美國內(nèi)存工廠開工建設，并且其日本工廠獲得約13億美元補貼；Soitec新工廠法國國內(nèi)落成，計劃年產(chǎn)50萬片SmartSiC晶圓?？傮w來看，當前半導體下行接近周期尾聲，多家企業(yè)看好未來晶圓長期需求，正預備開啟新一輪擴產(chǎn)動作，為擴大市場份額做準備。

半導體巨頭逆勢擴產(chǎn)

國產(chǎn)晶圓代工行業(yè)的老大中芯國際目前正在推進中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青這四個擴產(chǎn)項目，投資了1700多億元。“目前，旗下四個新廠的進展不一，中芯深圳已進入量產(chǎn)，中芯京城預計下半年進入量產(chǎn)，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。新廠將各有側(cè)重，中芯深圳主打高壓驅(qū)動、攝像頭芯片和功率電子，中芯西青主打模擬和電源管理產(chǎn)品，中芯京城和中芯東方產(chǎn)品平臺相對更加多元化一點，以填補市場空缺?！敝行緡H相關人士告訴《華夏時報》記者。

在日本，半導體廠商瑞薩、京瓷近期陸續(xù)公布擴產(chǎn)計劃。其中，瑞薩擬投資477億日元，在日本國內(nèi)三個工廠安裝制造設備擴產(chǎn)，旨在將車用半導體產(chǎn)能提高10%，實現(xiàn)半導體的穩(wěn)定供應。三座工廠的477億日元投資中，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將補貼159億日元。京瓷的社長谷本秀夫則宣布，京瓷今后3年間（2023年度—2025年度）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于半導體相關事業(yè)。這一投資規(guī)模創(chuàng)了京瓷的歷史新高，將擴產(chǎn)IC基板、半導體設備零部件。

值得注意的是，這些半導體廠商的投資擴產(chǎn)，是在一季度半導體行業(yè)慘淡業(yè)績的背景下。全球宏觀經(jīng)濟的弱勢，正導致消費電子需求急劇下降。

市場調(diào)查機構Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，2023 年第一季度全球智能手機市場出貨量為2.8億部，同比下降 14%，環(huán)比下降 7%。電腦的情況更加糟糕，IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，從2022年第一季度至今，全球的PC出貨量已連續(xù)5個季度同比下滑，2023年第一季度，PC出貨量的同比跌幅更是已經(jīng)擴大到了29%。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）權威數(shù)據(jù)，全球半導體市場在2023年第一季度延續(xù)下行態(tài)勢，市場規(guī)模環(huán)比下降8.7%，環(huán)比跌幅創(chuàng)2019年第一季度以來紀錄，同比下降21.3%，同比跌幅更是創(chuàng)下十三年來的紀錄。

具體到企業(yè)，部分半導體巨頭的業(yè)績下滑幅度堪稱慘烈。據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子今年第一季度實現(xiàn)營業(yè)利潤6402億韓元（約合人民幣33億元），同比大減95.5%。其中，主營芯片業(yè)務的數(shù)字解決方案（DS）部門巨虧4.58萬億韓元，這是三星電子芯片業(yè)務自2009年第一季度以后首次出現(xiàn)季度虧損，三星電子季度營業(yè)利潤跌破1萬億韓元也是近14年來首次。中芯國際的一季度凈利潤降幅也不小。2023年一季度實現(xiàn)營業(yè)收入102.09億元，同比下降13.9%；歸屬于上市公司股東的凈利潤15.91億元，同比下降44%。


細分板塊周期復蘇有先后，存儲板塊有望率先上行

根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023Q2全球半導體銷售額環(huán)比+4.7%，同比-17.3%，2023年7月全球銷售額環(huán)比+2.3%，同比-11.8%，已連續(xù)第五個月環(huán)比小幅上升，雖然單月銷售額同比仍然下滑，但同比降幅逐步收窄。結(jié)合當前半導體行業(yè)銷售額、咨詢機構的預測情況以及國內(nèi)外半導體廠商的表現(xiàn)及展望，我們認為半導體周期已經(jīng)進入觸底反彈階段，當前AI、SIC等方向存在結(jié)構性高增長機遇，展望2024年，半導體整體行業(yè)有望迎來進一步修復反彈。

我們從產(chǎn)品角度對半導體細分板塊進行梳理，多數(shù)細分板塊均處于底部位置，僅AI、SIC方向存在結(jié)構性高增長；展望未來，不同細分板塊周期復蘇有先后，其中存儲板塊由于格局集中，同時頭部廠商積極控產(chǎn)，有望率先上行，具體來說：

1）晶圓代工板塊：晶圓代工產(chǎn)能利用率已經(jīng)觸底，消費電子相關下游需求復蘇緩慢，AI驅(qū)動下高性能計算市場有較好表現(xiàn)；

2）封裝測試板塊：產(chǎn)能利用率同樣觸底，后續(xù)有望隨下游需求復蘇，AI對于先進封裝的驅(qū)動是未來重要方向；

3）存儲芯片板塊：周期底部明確，控產(chǎn)主導下主流存儲迎漲價；

4）數(shù)字芯片板塊：業(yè)績分化明顯，其中手機、PC等下游需求出現(xiàn)逐步復蘇跡象，同時AI相關需求處于爆發(fā)式增長階段；

5）功率器件板塊：中低端產(chǎn)品持續(xù)承壓，高端IGBT景氣度持續(xù)，同時國內(nèi)外大廠在SIC領域加大布局以謀求長期發(fā)展；

6）模擬芯片板塊：仍靜待下游需求復蘇，行業(yè)整體短期仍承壓，部分市場迎來結(jié)構性修復（如部分地區(qū)的消費電子市場）。

半導體設備或?qū)⒊蔀楸就粱裹c

全球半導體設備基本由美日荷三國壟斷，目前國產(chǎn)半導體設備廠商在刻蝕、沉積、熱處理、清洗、涂膠顯影、量測、CMP、離子注入以及測試機、分選機、探針臺等核心工藝環(huán)節(jié)已取得長足進步。機構指出，集成電路作為我國現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程，我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，同時擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景，政策端來看，我國對于半導體設備自主化的支持力度有望持續(xù)提升，需求端來看，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)帶來的需求有望支持國內(nèi)半導體設備企業(yè)持續(xù)快速成長，半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈本土替代焦點大有可為。

實現(xiàn)半導體設備本土化的過程充滿了挑戰(zhàn)。行業(yè)正處于下行周期，同時又疊加全球經(jīng)濟放緩及地緣政治等宏觀背景，中國本土半導體設備企業(yè)面臨著極大的生存挑戰(zhàn)。最突出的兩大挑戰(zhàn)來自于市場和供應鏈：一方面，中國半導體設備市場的供應鏈不夠完善；另一方面，遭遇半導體行業(yè)下行周期，客戶戰(zhàn)略調(diào)整導致訂單數(shù)量下滑。挑戰(zhàn)之下，本土設備企業(yè)如何生存呢？

鞏固好原有領域的城池是首要任務。通過長期不懈努力，本土設備廠商在成本和服務商已經(jīng)具備了與國外廠商同臺競爭的能力，性價比也往往更高，市場對國產(chǎn)設備越來越認可。本土設備廠商應該緊抓國產(chǎn)化的機遇，以技術實力和服務能力鞏固好原有領域的城池。晟盈半導體（SWAT）就明確了本土化支撐的三大支柱：豐富的半導體行業(yè)經(jīng)驗團隊、具備定向的測試實驗室、本地化專業(yè)團隊向客戶提供服務。目前晟盈半導體（SWAT）已擁有120余名員工，350臺以上裝機量，超過200臺為ECD電鍍設備。

從國際設備廠商的經(jīng)驗來看，單一設備的市場容量有限，企業(yè)想要做大做強，必須拓展產(chǎn)品線。

在橫向產(chǎn)品線拓展上，本土設備廠商需要有前瞻性的產(chǎn)品戰(zhàn)略思維，加快新產(chǎn)品布局與產(chǎn)品迭代，為客戶持續(xù)提供具有差異化競爭力的產(chǎn)品。

在縱向產(chǎn)品線拓展上，沿著產(chǎn)業(yè)鏈上下求索會有更多思路。晶圓制造設備與后道封測設備在技術上有著一定的相通性。作為前道環(huán)節(jié)，晶圓制造設備產(chǎn)業(yè)鏈價值更高，占據(jù)半導體設備份額超過80%，市場更為廣闊。由于技術密集度高，國際設備廠商寡頭壟斷，相比于后道封測設備，晶圓制造設備的國產(chǎn)化程度更低，國產(chǎn)化形勢也更為緊迫。在后道設備上積累了豐富經(jīng)驗的晟盈半導體（SWAT）計劃將布局延展向前道晶圓制造領域，走向更大的市場。

最近幾年，在我國半導體設備企業(yè)的努力下，半導體設備不斷通過國內(nèi)產(chǎn)線驗證，進入了商業(yè)化供貨階段。在國產(chǎn)設備廠商不斷地創(chuàng)新與自我超越下，半導體設備國產(chǎn)化的黃金浪潮已然開啟。相信本土設備企業(yè)會在持續(xù)的創(chuàng)新與前行探索中，在政策和市場的雙重支撐下，逐漸成長為半導體設備市場第一梯隊中的一員，助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的共同繁榮。