眾所周知，目前芯片制造的工藝是光刻法，而光刻法之下，光刻膠是非常重要的材料。因為所有的硅晶圓片上，都要涂上光刻膠，才能進行光刻，沒有光刻膠，一切都是空談。

光刻膠目前對應芯片工藝，也分為g線、i線、KrF、ArF、EUV這么5種。

其中g線、i線主要用于250nm以上工藝，KrF一般用于250nm-130nm工藝，ArF一般用于130nm-7nm，而EUV用于EUV光刻工藝，主要用于7nm以下工藝。

目前國內EUV光刻膠無法生產，ArF中，尖端的ArFi也無法生產，只有相對落后的干式ArF能夠有3%左右的國產率。而KrF大約有10%左右的國產率，G線i線國內有40%左右國產率。

目前國內90%+的光刻膠，主要從日本進口，數據顯示，2022年，我們從日本進口了12.05億美元的光刻膠，占所有感光化學品的55%左右。

估計很多人就會問了，光刻膠是一種材料，為何我們不能買到日本的光刻膠，然后用儀器進行分析，得到其具體的配比，材料等，然后復制出來呢？

畢竟像光刻機這種東西，可能需要很多的必不可少的元件，比如物鏡系統(tǒng)，光源什么的，國內供應鏈跟不上，想模仿也模仿不了。但光刻膠就是一化學物品，只要知道配方，比例，買來這些材料，應該很容易就復制出來了啊。

事實上，事情沒有想象的這么簡單，光刻膠的主要成分是樹脂，包括環(huán)氧樹脂、丙基酸樹脂、環(huán)氧丙烯酸樹脂等。

然后光刻膠中還有感光劑和引發(fā)劑，負膠主要使用光質產酸劑，正膠主要使用DNQ，還有溶劑和添加劑。

這些成分的不同組合，不同濃度，甚至不同的分子式，都會影響光刻膠的分辨率、耐熱性、化學穩(wěn)定性、粘附性等，需要不斷研發(fā)和改進工藝和添加劑的。

此外，就算你知道了這些成本，甚至配比，都沒這么容易制造出來，因為樹脂的純度、添加劑的純度，各種材料的合成技術，都是關鍵技術之一。

日本的這些光刻膠廠商，不是直接買現(xiàn)成材料來配的，還是從原材料進行提煉的，純度是他們保證產品性能的關鍵之一，所以就算你知道配比，知道成分，如果提煉的材料純度達不到，也是不行的。

更何況，光刻膠的種類太多，配方和樹脂的分子結構都是商業(yè)機密，你拿儀器去分析去檢測，也未必能夠得到真正精確的比例。

同時在具體的生產制造過程中，不僅僅要考慮這些材料，還需要考慮擴大化、量產工藝的穩(wěn)定性等等。

所以說，任何一項核心技術，真不是模仿就可以搞定的，需要積累，也需要整個產業(yè)鏈的配合，偷師這種辦法可以使用，但未必能夠真正有用，特別是在一些尖端技術上。

不過，這些年國產光刻膠發(fā)展迅速，機構認為，5年內國產化光刻膠的滲透率可達到40%至50%。