最近，國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域，有兩顆芯片非常讓人振奮。

一顆是龍芯3A6000芯片，已經(jīng)流片成功，很快會(huì)面市，按照說法，龍芯3A6000芯片，性能完全對(duì)標(biāo)10代酷睿，對(duì)標(biāo)7nm的AMD Zen2芯片，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)intel、AMD的替代。

一顆是華為麒麟9000S，這顆芯片被人認(rèn)為是7nm工藝，是華為被打壓4年之后的突破，意義重大。

那么問題來了，這兩顆芯片，能不能用來對(duì)比一下，看看誰更強(qiáng)？

不過，大家也都清楚，華為麒麟9000S，是一顆手機(jī)芯片，也就是大家所說的Soc，它包含有CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、基帶芯片等等，麒麟9000S對(duì)比的應(yīng)該是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等的芯片。

而龍芯3A6000是電腦芯片，只有CPU，要對(duì)比的是intel、AMD的芯片，理論上來講，這兩顆芯片，根本就無法對(duì)比，因?yàn)轭愋筒灰粯印?/span>

不過硬要比的話，還是有辦法的。

那就是用IPC這個(gè)指標(biāo)，IPC指標(biāo)指的是，在芯片中，IPC也就是"Instruction Per Clock"，指的是每個(gè)時(shí)鐘周期中CPU執(zhí)行的指令數(shù)， IPC代表的就是CPU的設(shè)計(jì)架構(gòu)，IPC數(shù)值越高，代表芯片的設(shè)計(jì)水平更好。

使用SPEC CPU 2006對(duì)麒麟9000S進(jìn)行，可以看到麒麟9000s的IPC達(dá)到定點(diǎn)13+/G，也就是每GHz的成績(jī)?cè)?3到14之間。

而龍芯3A6000芯片，IPC達(dá)到定點(diǎn)17+/G，很明顯，遠(yuǎn)強(qiáng)于麒麟9000S，性能高了20%以上。

而如果用SPEC CPU 2017來測(cè)試的話，華為麒麟9000s的IPC達(dá)到定點(diǎn)1.58，龍芯3A6000的IPC達(dá)到定點(diǎn)2.08，龍芯高了30%在右。

這說明，龍芯的設(shè)計(jì)水平還是很強(qiáng)的，使用自研指令集LoongArch之后，CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)確實(shí)強(qiáng)悍，畢竟龍芯是12nm的，工藝落后麒麟9000S一代以上，但I(xiàn)PC卻高了20-30%。

當(dāng)然，還是前面所說的，麒麟9000S與龍芯3A6000不是同一類型的芯片，拿來對(duì)比，也只是滿足一下大家的好奇心而已。

龍芯也好，麒麟也好，都是國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的芯片，當(dāng)然，這兩顆芯片進(jìn)步空間還有很大，畢竟龍芯才12nm工藝，而麒麟9000S也是等同于7nm工藝，只能與三年前的高通芯片PK一下。

希望接下來，國(guó)產(chǎn)芯片們，繼續(xù)在設(shè)計(jì)方面不斷突破，然后在代工方面，也突破，那么國(guó)產(chǎn)芯片將迎來真正的黃金時(shí)代，全面國(guó)外的產(chǎn)品。