在蘋果的iPhone15發(fā)布之后，另一大重頭戲?qū)⑹歉咄磳l(fā)布的高端芯片驍龍8G3，業(yè)界人士指出高通為了縮短與蘋果的差距，驍龍8G3采用了更激進(jìn)的設(shè)計，進(jìn)一步減少了小核心的數(shù)量，如此可能導(dǎo)致的發(fā)熱問題再度重演。

據(jù)了解驍龍8G3將采用四叢集設(shè)計，這是中國芯片企業(yè)開創(chuàng)的芯片架構(gòu)，當(dāng)時聯(lián)發(fā)科推出的helio X20采用了雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53的設(shè)計，以A72提供高性能，以八核A53沖高整體跑分，這種開創(chuàng)式設(shè)計在當(dāng)時曾引發(fā)了熱議。

更多核心和更多叢集的設(shè)計由聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)，其實也是當(dāng)時聯(lián)發(fā)科的無奈，由于聯(lián)發(fā)科在技術(shù)方面與高通存在差距，以致于聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場一直都只能跟在高通的屁股后面，為此迫使聯(lián)發(fā)科不得不采用更激進(jìn)的設(shè)計。

然而聯(lián)發(fā)科的多核設(shè)計和多叢集設(shè)計最終并未能幫助它在手機芯片市場趕超高通，而helio X20更可以說是聯(lián)發(fā)科的滑鐵盧，X20未能獲得太多手機企業(yè)的認(rèn)可，到了X30更是只有魅族采用，在高端市場大受打擊之后，聯(lián)發(fā)科暫時放棄了高端芯片市場，而專注于中低端芯片市場，直到2年后的2019年中國手機因為美國的原因再度支持聯(lián)發(fā)科，2020年聯(lián)發(fā)科首次在年度芯片出貨量上超越高通，聯(lián)發(fā)科才重回高端芯片市場。

從helio X20也可以看出，雖然聯(lián)發(fā)科激進(jìn)地采用了三叢集設(shè)計，但是聯(lián)發(fā)科為了降低功耗只是采用了兩個高性能核心A72，另外八個核心都是低功耗的A53，可以看出聯(lián)發(fā)科為了控制功耗，在核心選擇方面還是較為保守的。

多年之后，高通又撿回了聯(lián)發(fā)科舍棄的多叢集設(shè)計，其實也得到了教訓(xùn)，高通的首款多叢集設(shè)計芯片為驍龍888，驍龍888激進(jìn)地采用了ARM的首款超大核心X1，結(jié)果就是驍龍888成為火龍，導(dǎo)致當(dāng)年采用驍龍888的多款中國手機被用戶詬病發(fā)熱嚴(yán)重。

其實這已不是高通第一次得到教訓(xùn)了，多年前ARM首次推出高性能核心A57的時候，高通也是嘗鮮者，結(jié)果采用A57的驍龍810成為史上最知名的火龍，也導(dǎo)致那一年高通的高端芯片驍龍大跌八成，而高通顯然未吸取教訓(xùn)，不僅驍龍888再次成為火龍，連隨后同樣采用三叢集設(shè)計的驍龍8G1也有較大的發(fā)熱問題，當(dāng)然這個也與三星的工藝不過關(guān)有關(guān)，直到采用了臺積電的4納米工藝才接近發(fā)熱問題。

驍龍8G1為單核X2+三核A710+四核A510架構(gòu)，這樣的設(shè)計都容易出現(xiàn)發(fā)熱問題；這次的驍龍8G3據(jù)悉可能采用了四叢集架構(gòu)，即是單核X4+雙核A715+雙核A710+雙核A510架構(gòu)，低功耗核心進(jìn)一步減少一個，而性能核心則增加了一個，如此驍龍8G3的發(fā)熱量必然會比驍龍8G1更大，而工藝方面則仍然是臺積電的4納米，能否控制發(fā)熱就是值得商榷的問題。

當(dāng)然高通激進(jìn)的設(shè)計讓驍龍8G3在性能方面確實表現(xiàn)較為出色，geekbench的數(shù)據(jù)指單核提高了15%左右，但多核高了27%，這就證明了它采用更多的性能核心讓它的多核性能提升幅度更大。

高通如此激進(jìn)在于它當(dāng)下面臨的窘境，高端芯片市場已成為它最后的陣地，不過近期國產(chǎn)5G手機的推出讓它在高端芯片市場失去6000萬芯片訂單，聯(lián)發(fā)科又在不斷進(jìn)攻，促使它不得不以更激進(jìn)的態(tài)度設(shè)計芯片，保住最后的市場優(yōu)勢，也可以說它是慌了。