在近日在2023年國際法官協(xié)會(huì)第65屆年會(huì)暨成立七十周年慶?；顒?dòng)上，張忠謀也受邀并以「臺(tái)灣在芯片制造的競爭優(yōu)勢」為題進(jìn)行專題演講。他指出，臺(tái)灣有三大優(yōu)勢，包括擁有半導(dǎo)體人才、人才流動(dòng)率低、交通方便等優(yōu)勢。

目前有不少國家正在紛紛向臺(tái)灣和臺(tái)積電取經(jīng)，培養(yǎng)更多的半導(dǎo)體人才。

印度要培養(yǎng)8000名半導(dǎo)體人才

為了加強(qiáng)印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)中的作用，教育部采取了重要措施來促進(jìn)該領(lǐng)域的人才發(fā)展。隸屬于教育部的全印度技術(shù)教育委員會(huì) (AICTE) 已開始致力于增強(qiáng)印度的半導(dǎo)體能力。

由AICTE主席TG Sitharam教授率領(lǐng)的高級(jí)別代表團(tuán)于2023年9月9日至15日對(duì)臺(tái)灣進(jìn)行了為期一周的訪問。此訪期間，學(xué)術(shù)專家和校長與多所臺(tái)灣大學(xué)進(jìn)行了交流，為印度和臺(tái)灣學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)之間簽署一系列諒解備忘錄（MoU）的方式。這些諒解備忘錄涵蓋技能發(fā)展、學(xué)生交流計(jì)劃以及協(xié)作研究和開發(fā)工作。

這一舉措的基礎(chǔ)是，人們認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體幾乎是電子行業(yè)各個(gè)方面不可或缺的一部分，并且有望在 2030 年成為價(jià)值數(shù)萬億美元的產(chǎn)業(yè)。印度的目標(biāo)是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，因此需要培養(yǎng)熟練的勞動(dòng)力。

此次合作的一個(gè)突出特點(diǎn)是學(xué)術(shù)界、工業(yè)界和政府之間的協(xié)同作用。某些專門致力于技能發(fā)展的機(jī)構(gòu)充當(dāng)培訓(xùn)中心。行業(yè)和政府的支持使這些機(jī)構(gòu)獲得了行業(yè)認(rèn)證。長期愿景是在印度復(fù)制這些培訓(xùn)設(shè)施，確保員工具備必要的專業(yè)知識(shí)。與臺(tái)灣的合作將促進(jìn)知識(shí)交流并進(jìn)一步豐富這些努力。

TG Sitharam 教授強(qiáng)調(diào)了采用臺(tái)灣最佳實(shí)踐來增強(qiáng)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵺`知識(shí)的重要性，重點(diǎn)是在印度建立類似的培訓(xùn)設(shè)施。AICTE 致力于與臺(tái)灣和印度的大學(xué)密切合作，以實(shí)現(xiàn)這些舉措。

目前，已有128所學(xué)院采用了AICTE開發(fā)的示范課程，預(yù)計(jì)未來幾年將有約8,000名技術(shù)人員通過這些課程加入半導(dǎo)體行業(yè)。AICTE 致力于擴(kuò)大這些數(shù)字，凸顯了其滿足半導(dǎo)體行業(yè)不斷增長的需求并培養(yǎng)這一關(guān)鍵領(lǐng)域本土能力的使命。


臺(tái)積電轉(zhuǎn)向德國 為德國培養(yǎng)半導(dǎo)體人才

芯片制造巨頭臺(tái)積電在美國設(shè)廠進(jìn)展不順，投資高達(dá) 400 億美元的亞利桑那州芯片工廠推遲投產(chǎn)?，F(xiàn)在，臺(tái)積電又把目光對(duì)準(zhǔn)了德國，不但同意投資 110 億美元建廠，還愿意為德國培養(yǎng)芯片人才。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電正和德國薩克森州合作制定一個(gè)交流項(xiàng)目，將薩克森州首府德累斯頓的學(xué)生帶到中國臺(tái)灣實(shí)習(xí)，以培養(yǎng)德國的芯片人才。德累斯頓工業(yè)大學(xué)校長厄休拉?施塔丁格 (Ursula Staudinger) 周二表示，德累斯頓工業(yè)大學(xué)將從 2024 年春季開始，每年派出大約 50 名交換生到中國臺(tái)灣的大學(xué)學(xué)習(xí)三個(gè)月，然后再在臺(tái)積電實(shí)習(xí)三個(gè)月以獲得實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。施塔丁格稱，中國臺(tái)大將是臺(tái)灣地區(qū)第一所參與這一交流計(jì)劃的大學(xué)。

德國薩克森州在培養(yǎng)新人才方面擁有緊迫感。德國經(jīng)濟(jì)研究所 (IW) 的一項(xiàng)研究顯示，在德國半導(dǎo)體行業(yè)，大約 28% 的電氣工程專家和 33% 的工程主管將在未來 10 年至 12 年內(nèi)達(dá)到退休年齡。2021 年 6 月至 2022 年 6 月，整個(gè)德國半導(dǎo)體行業(yè)的員工缺口達(dá)到 6.2 萬。德國勞工部發(fā)言人此前表示，隨著德國人口老齡化和勞動(dòng)力越來越少，德國“對(duì)外國熟練勞動(dòng)力的需求仍然很大”。

今年 8 月，臺(tái)積電宣布聯(lián)手英飛凌、恩智浦和博世在德國東部城市德累斯頓建廠，該工廠造價(jià) 100 億歐元 (約合 769 億元人民幣)。其中，臺(tái)積電持股 70%，英飛凌、恩智浦和博世分別持股 10%。該工廠將在 2027 年底開始生產(chǎn)，為汽車和工業(yè)領(lǐng)域提供芯片。


人才短缺已成全球性問題

前不久，格羅方德聲稱，未來5-10年集成電路行業(yè)都可能面臨著供應(yīng)偏緊的局面，公司到2023年年底的晶圓產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)訂完。

臺(tái)積電更是擋不住洶涌的訂單，為了保證貨源，不少廠家都爭搶著臺(tái)積電的產(chǎn)能，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD、英特爾等數(shù)十家客戶紛紛預(yù)先支付資金給臺(tái)積電。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年將取得1500億新臺(tái)幣的預(yù)付款。

面對(duì)如今的缺芯潮和產(chǎn)能不足的問題，全球芯片廠商都在瘋狂建廠、擴(kuò)產(chǎn)，以填補(bǔ)缺芯的“窟窿”。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠共有62座，其中有26座設(shè)于中國大陸，同時(shí)，近兩年全球還將啟動(dòng)建設(shè)29座晶圓廠（2021年全球新增19座，2022年新增10座），大陸更是占其中8座。

另外，據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的數(shù)字顯示，全球的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備采購在2021年首次超過一千億美元，此數(shù)據(jù)也印證了晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)展和規(guī)模。

然而，建設(shè)新的廠房，并不是買了設(shè)備即可萬事大吉，難的是在于人才隊(duì)伍的建設(shè)。雖然在芯片制造線上，大多采用了自動(dòng)化設(shè)備，不過這些設(shè)備仍然需要熟練的員工來操作，因此，晶圓產(chǎn)線大規(guī)模擴(kuò)張將引發(fā)對(duì)集成電路人才的強(qiáng)烈需求，使得行業(yè)人才的緊缺問題越來越突出。

英特爾此前負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的執(zhí)行副總裁Ann Kelleher也指出，一座晶圓廠必須有上千名熟練的工程師來操作設(shè)備，進(jìn)行生產(chǎn)。另外，還必須要高階工程技術(shù)人員來進(jìn)一步發(fā)展新型材料與生產(chǎn)技術(shù)，以使得半導(dǎo)體的性能能進(jìn)一步往前推進(jìn)。

國內(nèi)也有實(shí)例，2018年上海華虹集成電路研發(fā)和制造基地在無錫開工，上海華虹宏力執(zhí)行副總裁徐偉曾透露，僅華虹這一個(gè)項(xiàng)目就需要5千名半導(dǎo)體人才。

因此，在目前包括臺(tái)積電、三星、英特爾，還有其他半導(dǎo)體廠商陸續(xù)宣布的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃之后，半導(dǎo)體制造相關(guān)的技術(shù)人才的不足已經(jīng)成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)憂心的關(guān)鍵。

除了新建晶圓廠外，近年來國內(nèi)芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量也呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，從2016年開始，中國大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量有了顯著增加，從2015年的736增加到了2016年的1362家，截至2021年，這一數(shù)字增長到2810家，比2020年的2218家增多了592家，數(shù)量增長26.7%。

在投資建設(shè)和初創(chuàng)企業(yè)不斷興起的階段，相關(guān)的人才需求在不斷釋放，導(dǎo)致人才缺口加劇。

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模為54.1萬人，同比增長5.7%。預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模將達(dá)到76.65萬人左右，人才缺口超20萬。從業(yè)人員結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”趨勢逐步形成。

2021年，前程無憂發(fā)布的《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導(dǎo)體）市場供需報(bào)告》顯示，集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)在2021年一季度的招聘量比2020年同期增長了65.3%，2021年3月集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量的5.5%，達(dá)到了歷史新高。

無獨(dú)有偶，中國臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也存在相同問題。

據(jù)了解，臺(tái)積電在2021年擴(kuò)大招募9000名員工，且隨著未來先進(jìn)工藝制程演進(jìn)和美國、日本等新工廠的建設(shè)，招募需求有望持續(xù)增長；聯(lián)電在南科擴(kuò)增的新產(chǎn)能正進(jìn)入新建廠房階段，預(yù)期2023年前將分階段開出產(chǎn)能，為此2022年聯(lián)電將招募1500-2000名新員工，且將進(jìn)行結(jié)構(gòu)性調(diào)薪；聯(lián)發(fā)科除了瞄準(zhǔn)2022年畢業(yè)的高校碩博士生，更是開始廣泛招攬有資歷的半導(dǎo)體人才，預(yù)計(jì)招募將超過2000人。

據(jù)此前中國臺(tái)灣地區(qū)發(fā)布的2021年《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及人才白皮書》顯示，臺(tái)灣地區(qū)招聘缺口處于六年多來的最高水平。半導(dǎo)體上、中、下游都缺相關(guān)制程的工程師，缺口高達(dá)1.5萬名每月，已超越一線包裝作業(yè)人員。而且通過相關(guān)走勢以及行業(yè)發(fā)展情況可以看出，臺(tái)灣半導(dǎo)體人才缺口還在逐漸擴(kuò)大。

當(dāng)然，不僅是中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)，不斷擴(kuò)大的人才缺口是一個(gè)全球性問題。

早在2018年就有報(bào)告顯示，美國有數(shù)以千計(jì)的半導(dǎo)體制造工作崗位沒有得到滿足?，F(xiàn)在，勞動(dòng)力市場仍然非常緊張，80% 的制造商表示很難找到合格的工人。

人才管理公司Eightfold.ai的一份報(bào)告顯示，僅美國，到2025年就需要從2020年的水平增加約70000-90000名工人，以滿足預(yù)期晶圓廠擴(kuò)張的最關(guān)鍵勞動(dòng)力需求。根據(jù)這項(xiàng)研究，一些國會(huì)議員敦促更雄心勃勃地?cái)U(kuò)張，使美國獨(dú)立于外國供應(yīng)，這將使這一數(shù)字增加到300000名工人。

2021年5月，韓國政府在三星平澤工廠舉行“K—半導(dǎo)體戰(zhàn)略報(bào)告大會(huì)”，宣布未來10年投資510兆韓元（約2.9萬億元人民幣）的“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，旨在建立起集半導(dǎo)體生產(chǎn)、原材料、零部件、設(shè)備和尖端設(shè)備、設(shè)計(jì)等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群，目標(biāo)在2030年前構(gòu)建全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體制造基地。提出到2030年將半導(dǎo)體年出口額增加到2000億美元，并將相關(guān)就業(yè)崗位增至27萬個(gè)。

同時(shí)，結(jié)合英特爾、三星、SK海力士等企業(yè)不斷加大投資擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)于人才的需求量或?qū)⑦_(dá)到一個(gè)新的程度。

ASML的執(zhí)行副總裁Jim Koonmen表示，在未來一段時(shí)間內(nèi)，ASML的員工需求預(yù)計(jì)將每年增加10%或更多，以滿足全球新芯片工廠激增所推動(dòng)的對(duì)其工具的蓬勃發(fā)展的需求。