英特爾發(fā)布聲明，對(duì)外展示了“業(yè)界首批”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板之一，計(jì)劃未來(lái)10年內(nèi)推出完整解決方案。并稱這一突破性成就將使封裝中的晶體管能夠持續(xù)縮放，有望在2023年之后繼續(xù)延續(xù)摩爾定律，以滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用。

（圖源：英特爾）

據(jù)英特爾官方介紹，與現(xiàn)在的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，如超低平整度以及更好的熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性，從而在基板中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度。這些優(yōu)勢(shì)將允許芯片架構(gòu)師創(chuàng)建用于人工智能等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的高密度、高性能芯片封裝。

英特爾還表示，下一代玻璃基板最初將用于需要更大體積封裝、更高速應(yīng)用及工作負(fù)載的資料中心、AI、制圖處理等領(lǐng)域，并有望在2030年之前在封裝上實(shí)現(xiàn)1萬(wàn)億個(gè)晶體管。