最近最火的芯片是什么？在國(guó)內(nèi)我認(rèn)為絕對(duì)是華為Mate60上面的那一顆麒麟9000S。

雖然這顆芯片工藝未知，代工廠未知，5G未知，生產(chǎn)時(shí)間未知，但一直是大家關(guān)注的重點(diǎn)，連海外媒體都去拆解，反封裝。

按照絕大部分媒體的電掃描結(jié)果，這顆芯片等同于7nm工藝，甚至從晶體管密度來(lái)看，還比臺(tái)積電、三星的7nm工藝強(qiáng)一點(diǎn)點(diǎn)。

這也意味著國(guó)內(nèi)的芯片制造工藝，真的達(dá)到了7nm水平了。

而當(dāng)國(guó)內(nèi)的芯片工藝，達(dá)到7nm水平后，什么問題來(lái)了？我覺得EUV光刻機(jī)，真的是要突破了，已經(jīng)是火燒眉毛了。

我們知道，在目前的芯片流程之下，進(jìn)入到5nm，必須要用到EUV光刻機(jī)，使用浸潤(rùn)式光刻機(jī)，多重曝光之后，最多也就達(dá)到7nm，這是DUV光刻機(jī)的極限，畢竟波長(zhǎng)是193nm，經(jīng)過(guò)水的折射，等效134nm后，也最多達(dá)到7nm。

以前國(guó)內(nèi)對(duì)外公開的技術(shù)是14nm，所以總讓人覺得離5nm還很遠(yuǎn)，畢竟中間還隔了10nm、7nm，相當(dāng)于還有三代，這三代研發(fā)，至少得好幾年。

所以有沒有EUV光刻機(jī)，其實(shí)并沒有那么急切，畢竟還用不著嘛。

但如今，我們發(fā)現(xiàn)，其實(shí)我們已經(jīng)擁有了7nm芯片的制造技術(shù)，那么接下來(lái)，就要直接進(jìn)入5nm了，就急需EUV光刻機(jī)了。

所以這時(shí)候，EUV光刻機(jī)就真是火燒眉毛了，因?yàn)樗鼤?huì)是我們進(jìn)入5nm工藝時(shí)最大瓶頸了。

不過(guò)近日，也傳出好一些不知真假的好消息，說(shuō)國(guó)內(nèi)有了突破，用集群式的方式，實(shí)現(xiàn)了最新的EUV光刻機(jī)的突破方案。

我們與ASML的小型化EUV光刻機(jī)截然不同，而是直接用一臺(tái)大的加速器光源，用分光器來(lái)帶動(dòng)幾十臺(tái)光刻機(jī)，實(shí)現(xiàn)集群式。

當(dāng)然，真假未知，但可以肯定的是，目前國(guó)內(nèi)在EUV光刻機(jī)上面一直在想辦法突破，不同的方案在前進(jìn)，突破也許就在明天，也許就在后天，而一旦突破，那么美國(guó)想從芯片設(shè)備上卡脖子，就徹底失效了。

并且，一旦國(guó)產(chǎn)EUV突破，全球的芯片格局都會(huì)改寫，美國(guó)估計(jì)再也保持不住老大的位置了，而臺(tái)積電也難以保住代工老大的位置。