4月19日消息，通富微電車(chē)載品智能封裝測(cè)試中心量產(chǎn)啟動(dòng)儀式在通富微電北區(qū)舉行。市委常委、崇川區(qū)委書(shū)記劉浩出席啟動(dòng)儀式并致辭。區(qū)委副書(shū)記、區(qū)長(zhǎng)黃衛(wèi)鋒，區(qū)委常委、崇川經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)黨工委書(shū)記閆靜翔，區(qū)政府副區(qū)長(zhǎng)徐煒，通富微電子股份有限公司董事長(zhǎng)裁石磊出席啟動(dòng)儀式。

　　劉浩指出，近年來(lái)，崇川瞄準(zhǔn)“345”產(chǎn)業(yè)方向，大力發(fā)展電子信息、智能裝備等產(chǎn)業(yè)，積極開(kāi)展以通富微電為代表的大企業(yè)培育，鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)能，提升市場(chǎng)份額，電子信息產(chǎn)業(yè)已成為全區(qū)支撐性產(chǎn)業(yè)。通富微電作為崇川區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的龍頭，以“十年磨一劍”的毅力，蓄勢(shì)提能、厚積品質(zhì)，不斷向國(guó)際級(jí)集成電路封測(cè)企業(yè)邁進(jìn)。通富微電車(chē)載品智能封裝測(cè)試中心量產(chǎn)正式啟動(dòng)，必將為崇川電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。

      通富微電官網(wǎng)顯示，該公司擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。據(jù)介紹，公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)。