全球首發(fā)3奈米iPhone 15登場 臺積其馀大客戶明年跟進放量
臺積電預期客戶在接下來數(shù)年將有強勁需求,3奈米家族將成為臺積電另一個大規(guī)模且有長期需求的制程技術。法新社
蘋果(Apple)新一代iPhone系列登場,其中,iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機種搭載採用臺積電3奈米制程的“A17 Pro”晶片,為臺積電3奈米(N3)首發(fā)客戶。
蘋果在此次發(fā)表會上特別強調,A17 Pro的CPU與GPU速度以及神經引擎皆進一步升級,而繪圖處理效能為iPhone推出以來最為強大。
至于iPhone 15與iPhone 15 Plus則採用上代iPhone 14 Pro系列的A16晶片,由臺積電4奈米(N4)所打造。
值得注意的是,繼蘋果后,臺積電其他3奈米家族大客戶2024年才會陸續(xù)登場,加上全球經濟景氣未見明顯復甦,終端需求仍疲弱下,相關供應鏈估計,N3月產能原預估約6.5萬片,第4季加上N3E可達8萬~10萬片,但目前已傳出蘋果修正訂單,第4季約僅達5萬~6萬片,3奈米家族于2024年才會全面放量。
臺積電2022年12月宣布N3正式量產,并在2023年7月法說會上表示,在HPC和手機相關應用的支持下,下半年N3將強勁成長,強化版N3E于第4季量產,全年N3家族約佔總營收4~6%。不過,臺積電信心十足,但供應鏈與市場對于N3奈米家族良率與月產能表現(xiàn)雜音頻傳。
半導體業(yè)者表示,相較三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)低迷營運表現(xiàn),同樣面對不景氣的臺積電,整體接單動能、議價與營運成長動能其實已相當不錯;三星3奈米GAA架構至今并無大客戶,連自家手機都未採用,而臺積電N3代工價格再拉升,且持續(xù)通吃蘋果大單下,有客戶、有量且加價,名符其實能進入3奈米世代。
臺積電信心表示,3奈米家族制程技術無論在PPA(效能、功耗及面積)及電晶體技術上,都是業(yè)界最先進的技術,具備良好良率且需求旺盛,預期客戶在接下來數(shù)年將有強勁需求,3奈米家族將成為臺積電另一個大規(guī)模且有長期需求的制程技術。
半導體業(yè)者指出,除了蘋果為3奈米首發(fā)客戶外,有錢有設計能力可持續(xù)採用3奈米以下先進制程的晶片大廠,除了三星外,都是臺積電客戶,尤其是與臺積電競合關係相當緊密、將落實制造與設計內部分拆目標的英特爾。
據(jù)了解,英特爾2024年下半面市的Arrow Lake,傳出將採行雙版本,除了U系列等CPU將跳過Intel 20A制程,改為Intel 3外,頂級H/HX系列CPU則採用臺積電N3家族代工,加上原本就交付給臺積電的繪圖晶片塊(GFX tile)、(SoC tile)及輸出入晶片塊(IOE tile),極可能整顆處理器都在臺積電生產,以英特爾仍掌握7成PC市佔來看,長期訂單規(guī)模對于臺積電營收貢獻可期。
在此之前,英特爾即將推出Meteor Lake處理器平臺,運算晶片塊採用自家Intel 4制程,繪圖晶片塊採用臺積電5奈米制程,系統(tǒng)晶片塊及輸出入晶片塊採用臺積電6奈米制程。
而聯(lián)發(fā)科與臺積電日前也出乎預期釋出合作消息,宣布聯(lián)發(fā)科首款採用臺積電3奈米制程生產的產品天璣旗艦晶片,開發(fā)進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out),預計2024年下半上市,也就是聯(lián)發(fā)科提前1年預告進入3奈米世代時間點。
此外,超微(AMD)執(zhí)行長Lisa Su日前表示,臺積電美國亞利桑那州新廠于2025年正式投產時,超微將會在客戶名單中。
據(jù)超微平臺藍圖規(guī)劃,預計最快將由研發(fā)代號為Turin的EPYC伺服器處理器于2024年下半先進入3奈米世代,而2024年DT、NB平臺處理器仍會停留在4奈米世代。
另包括全面擁抱臺積電的NVIDIA,以及高通、博通與眾多AI晶片業(yè)者,也都將陸續(xù)進入3奈米世代,且已預計2025年量產的2奈米。
