眾所周知，最近最火的手機(jī)不是蘋果的iPhone15，而華為的Mate60系列，昨天蘋果發(fā)布會(huì)后，華為沖上熱搜就是最好的證明。

而最火的手機(jī)芯片，自然也不是蘋果的A17 Pro，而是華為麒麟9000S。

這顆芯片工藝未知，代工廠未知，GPU核未知，5G未知，基帶未知，生產(chǎn)時(shí)間未知……

不過，很多人都表示，通過這顆芯片，我們可以認(rèn)為，我們的芯片制造水平已經(jīng)進(jìn)入到了7nm了，在美國的打壓之下，這真的了不起。

那么問題就來了，既然代工廠未知，工藝未知，怎么來判定它就是一顆7nm的芯片呢？判斷偏據(jù)到底是什么？

這里就有的說了，這個(gè)芯片工藝7nm，究竟是指哪里7nm呢？

其實(shí)在目前這個(gè)階段，這個(gè)7nm和哪里都扯不上邊，晶體管的大小、晶體管數(shù)量、柵極長(zhǎng)度、金屬間距等等，這些與芯片工藝緊密相關(guān)的參數(shù)中，沒有一個(gè)是7nm。

就拿臺(tái)積電的7nm芯片來說，MP（金屬距離）=36nm，GP（柵極長(zhǎng)度）=56nm，和7nm沒有任何關(guān)系。

事實(shí)上，以前在300nm工藝前的時(shí)候，其實(shí)芯片工藝，是與晶體管的柵極長(zhǎng)度一樣的，柵極長(zhǎng)度是多少，就是多少納米的芯片，用這種方式來說的話，臺(tái)積電的7nm。

但后來，隨著工藝越來越先進(jìn)，柵極長(zhǎng)度不能同步縮小，柵級(jí)長(zhǎng)度和工藝就不對(duì)應(yīng)了，在1994年-2008年間，是柵級(jí)長(zhǎng)度小于芯片工藝， 2008年之后，是柵級(jí)長(zhǎng)度大于芯片工藝。

就像前面說的，臺(tái)積電的7nm芯片，柵極長(zhǎng)度=56nm，臺(tái)積電的3nm芯片，柵極長(zhǎng)度=22nm。

那么怎么來確定麒麟9000S就是7nm呢？其實(shí)現(xiàn)在主要看晶體管密度。

芯片是由晶體管組成，晶體管越多，芯片性能越強(qiáng)，而同樣面積下，工藝越先進(jìn)，晶體管密度越高，所以晶體管密度如果大致差不多，就代表著工藝差不多。

下圖就是幾大晶圓廠，在不同工藝時(shí)，其晶體管密度，單位是100Tr/mm2，也就是多少億個(gè)每平方毫米。

國外機(jī)構(gòu)TechInsights，對(duì)麒麟9000S進(jìn)行了電鏡掃描結(jié)果，計(jì)算出了其晶體管密度為98MTr/mm2，也就是0.98億個(gè)每平方毫米。

而這個(gè)數(shù)值是與臺(tái)積電7nm、三星7nm大致一致的，臺(tái)積電7nm工藝時(shí)，其晶體管密度是97MTr/mm2，而三星是95MTr/mm2。

所以大家認(rèn)為麒麟9000S是7nm芯片，就是這么來的，至于是不是真的7nm工藝，那就已經(jīng)不重要了，等同臺(tái)積電7nm就足夠說清問題了。